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此前，曾有消息稱，蘋果初步敲定，會選擇Intel的18A-P工藝生產(chǎn)入門級的M系列芯片。
日前，又有媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科也將與Intel合作，天璣系列芯片將交由其代工，采用其14A工藝應(yīng)用于天璣系列芯片。
值得一提的是，這也是Intel與聯(lián)發(fā)科首次達成合作。
不過，需要注意的是，將Intel的14A工藝應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科天璣系列等移動芯片并非易事。
具體來說，Intel在18A和14A節(jié)點上全力押注背面供電技術(shù)，雖然這項決策能顯著提升性能，但也會帶來嚴重的自發(fā)熱效應(yīng)。
由于手機內(nèi)部空間極其有限，這種自發(fā)熱效應(yīng)對于移動端Soc來說是一項嚴峻挑戰(zhàn)，可能需要額外的散熱措施才能確保穩(wěn)定運行。
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