政府牽頭的新型研發(fā)機(jī)構(gòu)常面臨“造血難”，集成電路領(lǐng)域尤甚。而光谷江城實(shí)驗(yàn)室成立5年，交出亮眼答卷：累計(jì)研發(fā)服務(wù)收入19.95億元、繳稅2.75億元，2025年?duì)I收9.03億元，實(shí)現(xiàn)“自我造血”。

江城實(shí)驗(yàn)室2021年成立于光谷一路，聚焦集成電路先進(jìn)封裝——將多類芯片“打包”協(xié)同，突破摩爾定律瓶頸，廣泛應(yīng)用于AI算力等領(lǐng)域。

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它是國內(nèi)唯一掌握全棧式封裝技術(shù)的創(chuàng)新平臺(tái)，建成全國領(lǐng)先的12英寸先進(jìn)封裝綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)及中試線。

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目前實(shí)驗(yàn)室已有27款先進(jìn)封裝芯片流片（含急需AI算力芯片），為35項(xiàng)設(shè)備、11款材料提供國產(chǎn)驗(yàn)證，多數(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板。其市場(chǎng)化路徑清晰：初期走輕資產(chǎn)路線積累“第一桶金”，2025年業(yè)務(wù)爆發(fā)，還獲東湖高新區(qū)牽線的5億元上市公司融資。

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實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有在職人員超1000人，二期實(shí)驗(yàn)平臺(tái)已封頂，未來將建產(chǎn)業(yè)化基地。全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年達(dá)近800億美元，江城實(shí)驗(yàn)室立志打造該領(lǐng)域的“中國IMEC”。

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當(dāng)前光谷集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模破1000億元，江城實(shí)驗(yàn)室正通過孵化器、共建學(xué)院等，完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)助力發(fā)展。

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