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人們普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由于勞動(dòng)力和其他成本高昂而離開歐洲。然而，事實(shí)并非如此。真正的原因是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要巨額投資以及金融機(jī)構(gòu)和大型企業(yè)的強(qiáng)力支持。以上世紀(jì)90年代的德國(guó)為例，西門子投資興建工廠，但規(guī)模太小。這最終導(dǎo)致其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆為英飛凌科技公司。

全球范圍內(nèi)情況也類似。如果我們回顧過(guò)去50年排名前三的DRAM制造商，會(huì)發(fā)現(xiàn)大約有30家公司。然而，其中大多數(shù)要么已經(jīng)退出內(nèi)存市場(chǎng)，要么被收購(gòu)，要么破產(chǎn)倒閉。僅有的例外是美光科技、三星電子和SK海力士。不過(guò)，這三家公司中，有兩家在過(guò)去都曾兩次瀕臨破產(chǎn)。

并非這些公司大多因?yàn)槿狈Ρ匾寄芏⒍ㄊ�。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，它們面臨的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境與那些擁有政府支持、深諳半導(dǎo)體重要性的公司截然不同。

在動(dòng)蕩的國(guó)際局勢(shì)下，這是“最后的機(jī)會(huì)”。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性如今已得到廣泛認(rèn)可。2022年爆發(fā)的供應(yīng)鏈危機(jī)暴露了該行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的嚴(yán)重依賴，當(dāng)時(shí)僅僅少數(shù)半導(dǎo)體芯片的短缺就導(dǎo)致價(jià)值數(shù)百萬(wàn)美元的工業(yè)設(shè)備無(wú)法出貨。為應(yīng)對(duì)危機(jī)，世界各國(guó)紛紛出臺(tái)《芯片與科學(xué)法案》，鼓勵(lì)在國(guó)內(nèi)建設(shè)半導(dǎo)體工廠。

更重要的是，近年來(lái)地緣政治緊張局勢(shì)加劇，關(guān)稅和相關(guān)法規(guī)迅速變化，長(zhǎng)期穩(wěn)定的政治聯(lián)盟開始瓦解，現(xiàn)在是采取行動(dòng)的最后機(jī)會(huì)。

存儲(chǔ)器是歐洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的最后一環(huán)

過(guò)去 15 年，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，大部分資金、人才和基礎(chǔ)設(shè)施都集中在亞洲和美國(guó)。在歐洲，《歐洲芯片法案》正在實(shí)施，以振興存儲(chǔ)器行業(yè)。

這為歐洲重新掌控整個(gè)存儲(chǔ)器供應(yīng)鏈創(chuàng)造了一個(gè)獨(dú)特的機(jī)會(huì)。

歐洲已經(jīng)擁有前端制造設(shè)施，例如羅伯特·博世公司，該公司在德國(guó)擁有200毫米和300毫米晶圓廠，目前正在德累斯頓擴(kuò)建產(chǎn)能。這些設(shè)施對(duì)于汽車、醫(yī)療器械和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的半導(dǎo)體至關(guān)重要。

GlobalFoundries (GF) 也在擴(kuò)大其位于德累斯頓的產(chǎn)能，計(jì)劃到 2028 年底實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)超過(guò) 100 萬(wàn)片晶圓。這將使 GF 成為歐洲最大的生產(chǎn)基地之一。該晶圓廠還擁有將存儲(chǔ)器集成到邏輯芯片上的技術(shù)，這對(duì)人工智能計(jì)算平臺(tái)至關(guān)重要。

人工智能芯片需要封裝，而德國(guó)具備這種生產(chǎn)能力：Swissbit宣布將于2025年在柏林提供先進(jìn)的封裝技術(shù)。這座封裝工廠是歐洲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域確立領(lǐng)先地位的重要一步。

剩下的就是重組內(nèi)存供應(yīng)鏈，這帶來(lái)了巨大的機(jī)遇，尤其對(duì)于新興內(nèi)存技術(shù)而言，因?yàn)閮?nèi)存在任何人工智能戰(zhàn)略和應(yīng)用中都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

一家前途無(wú)量的德國(guó)存儲(chǔ)器初創(chuàng)公司：它能填補(bǔ)奇夢(mèng)達(dá)留下的空白嗎？

目前主流的存儲(chǔ)技術(shù)，DRAM 和 NAND 閃存，都存在一些缺點(diǎn)，因此人們多次嘗試用更新的存儲(chǔ)技術(shù)（例如鐵電存儲(chǔ)器）來(lái)取代這些技術(shù)。

與許多其他新興存儲(chǔ)技術(shù)一樣，二氧化鉿（HfO2 ）絕非“新”材料。這種材料已被研究多年，并得到了充分的了解。德國(guó)存儲(chǔ)器初創(chuàng)公司鐵電存儲(chǔ)器公司（FMC）已經(jīng)開發(fā)出先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)，使其能夠利用現(xiàn)有的存儲(chǔ)單元技術(shù)實(shí)現(xiàn)極具商業(yè)吸引力的產(chǎn)品規(guī)格。

與現(xiàn)有的鐵電材料不同，HfO2 與 CMOS 工藝完全兼容。因此，F(xiàn)MC 開發(fā)了一種可以輕松集成到現(xiàn)有 DRAM 晶圓廠工藝中的方法。這是因?yàn)樵摲椒o(wú)需對(duì)工藝進(jìn)行重大更改，因此這種材料極有可能在不久的將來(lái)上市。

然而，新興存儲(chǔ)器制造商在成本或大批量消費(fèi)產(chǎn)品方面無(wú)法與老牌供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)。他們需要制定戰(zhàn)略來(lái)填補(bǔ)此前未知的領(lǐng)域。這正是FMC公司（近期已完成融資）正試圖通過(guò)其專有的HfO2基存儲(chǔ)器產(chǎn)品來(lái)實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。

FMC無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)的新資金將加速公司內(nèi)存技術(shù)DRAM+和3D Cache+的商業(yè)化，并推動(dòng)人工智能數(shù)據(jù)中心的全球擴(kuò)張。

這代表著一個(gè)真正的機(jī)會(huì)，可以填補(bǔ)奇夢(mèng)達(dá)破產(chǎn)留下的空白，并將半導(dǎo)體存儲(chǔ)器帶回德國(guó)。

雖然這是一個(gè)重要的里程碑，但要讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重返歐洲，尤其是德國(guó)，還需要長(zhǎng)期的投入，因?yàn)樵撔袠I(yè)仍然處于持續(xù)的不確定性之中。

為了站穩(wěn)腳跟并為可持續(xù)成功做好準(zhǔn)備，所有半導(dǎo)體制造商都需要獲得與其他市場(chǎng)半導(dǎo)體制造商同等水平的支持。

（來(lái)源：編譯自eejtp）

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