文 | 董武英

近一年來，AI行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求激增，這進(jìn)一步帶動(dòng)了資本市場對(duì)晶圓代工廠的發(fā)展預(yù)期。在全球前十大晶圓代工廠中，股價(jià)漲幅最高的不是工藝最先進(jìn)的臺(tái)積電，也不是存儲(chǔ)行業(yè)龍頭三星電子，而是一家國內(nèi)以“落后制程”著稱的晶圓代工廠。

這家企業(yè)正是華虹半導(dǎo)體（華虹公司），制程工藝遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電等龍頭，但憑借成熟制程和特色工藝，它不僅成為全球第六大晶圓代工廠，也成為自2025年以來股價(jià)表現(xiàn)最佳的晶圓代工廠。

Wind平臺(tái)顯示，自2025年以來（截至2026年2月13日），華虹半導(dǎo)體（港股）股價(jià)累計(jì)漲幅超過360%，在全球前十大晶圓代工廠中排名第一，遙遙領(lǐng)先其他晶圓代工企業(yè)。A股雙重上市的華虹公司區(qū)間股價(jià)漲幅為183.6%，同樣十分突出。截至2026年2月13日，華虹公司A股總市值為2290億元。

在晶圓代工這個(gè)關(guān)注先進(jìn)制程的領(lǐng)域，主打成熟制程的華虹半導(dǎo)體在資本市場的表現(xiàn)為什么會(huì)在行業(yè)中遙遙領(lǐng)先呢？

巨虧14億后艱難轉(zhuǎn)型，27年終成2200億晶圓代工龍頭

上世紀(jì)八九十年代，在認(rèn)識(shí)到芯片行業(yè)的重要性以及與美國、日本乃至韓國的差距后，國內(nèi)開始大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，雖然取得一定成績，但都沒達(dá)到預(yù)期，交了不少學(xué)費(fèi)。

隨著與美日韓之間差距越來越大，尤其是韓國三星的快速發(fā)展更是讓國內(nèi)感覺“觸目驚心”，于是，國家戰(zhàn)略層面開始啟動(dòng)專項(xiàng)工程計(jì)劃，作為工程主體的華虹半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生。

這個(gè)專項(xiàng)計(jì)劃是中國電子工業(yè)投資規(guī)模史無前例的一個(gè)國家項(xiàng)目：投資100億元，建設(shè)一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝起步的集成電路生產(chǎn)線，這也讓華虹成為了國家半導(dǎo)體行業(yè)振興的希望。

不過，由于《瓦森納協(xié)定》的技術(shù)限制，從高性能計(jì)算芯片、航空發(fā)動(dòng)機(jī)，到光刻機(jī)、碳纖維等關(guān)鍵材料，無一不對(duì)中國進(jìn)行限制，海外科技巨頭不敢在技術(shù)上與中國芯片項(xiàng)目合作，華虹遲遲難以尋找到合適的技術(shù)合作方。直到1997年初，部分巨頭為了中國的市場，才改變了態(tài)度。1997年初，IBM、東芝和日本電氣公司（NEC）先后有了合作意向，最終華虹選擇與NEC合作。

NEC曾是全球最大的半導(dǎo)體的企業(yè)，直至1992年被英特爾超過；也曾是全球最大的DRAM企業(yè)，同樣是在1992年被三星超過。華虹與NEC的談判十分順利，NEC同意轉(zhuǎn)讓8英寸晶圓、0.35微米制程技術(shù)，這甚至超出了0.5微米的原計(jì)劃目標(biāo)。雙方成立了華虹NEC公司，NEC提供DRAM技術(shù)和訂單，華虹負(fù)責(zé)生產(chǎn)。

1999年2月，華虹NEC完工，第一年即2000年就取得了30.15億元的銷售額，利潤達(dá)到5.16億元，取得了開門紅。但此時(shí)的NEC已經(jīng)自身難保，在市場需求下滑和三星擠壓下，NEC在1999年底已經(jīng)將原有的DRAM業(yè)務(wù)剝離，將其與日立、三菱的DRAM業(yè)務(wù)合并成了爾必達(dá)，開始抱團(tuán)取暖。

隨著全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破裂，DRAM價(jià)格一落千丈。2000年9月，128MB內(nèi)存單價(jià)為18美元，但到2001年11月已經(jīng)跌至0.99美元。華虹也在2001年巨虧了14億元，NEC也決定退出合資公司。脫離包產(chǎn)包銷的NEC后，華虹無奈之下轉(zhuǎn)型成為代工廠。

從存儲(chǔ)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向芯片代工，是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)，但華虹之前的一個(gè)布局卻起到了巨大作用。

2000年4月，華虹與IMEC達(dá)成合作，投入1200萬美元，雙方共同開發(fā)0.18微米和0.13微米制程工藝。2002年10月，3位赴IMEC學(xué)習(xí)的歸國工程師進(jìn)入華虹生產(chǎn)線，優(yōu)化0.35微米代工工藝開發(fā)，第一批樣品成品率達(dá)到75%，華虹的轉(zhuǎn)型邁出成功第一步。

在業(yè)務(wù)方向上，限于技術(shù)積累和市場成熟度，華虹半導(dǎo)體并沒有盲目追求先進(jìn)制程，而是將智能卡芯片、功率半導(dǎo)體、模擬/混合信號(hào)芯片作為三大突圍方向，先是拿到了二代身份證芯片訂單，又在2002年成為全球第一家提供功率器件代工服務(wù)的8英寸純晶圓代工廠，也開拓出大唐、中興等客戶。

到2014年在港交所上市之時(shí)，華虹半導(dǎo)體已經(jīng)成為了全球第二大8英寸晶圓代工廠，技術(shù)工藝覆蓋1微米至90納米。上市之前，華虹半導(dǎo)體與上海宏力完成合并，強(qiáng)化了業(yè)務(wù)組合，產(chǎn)品組合包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（用于MCU和智能卡）、功率半導(dǎo)體、邏輯及射頻芯片、模擬及電源管理、獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器（包括NOR閃存和EEPROM）等。

2023年8月，華虹半導(dǎo)體在A股上市，證券簡稱為“華虹公司”，成為2023年A股最大IPO項(xiàng)目。此時(shí)，除原有的8英寸晶圓代工外，華虹半導(dǎo)體已經(jīng)推出了12英寸晶圓代工平臺(tái)，覆蓋90納米至55納米工藝節(jié)點(diǎn)，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的企業(yè)。

作為從事成熟制程、追求特色工藝的晶圓代工廠，華虹半導(dǎo)體的發(fā)展雖不如臺(tái)積電、三星以及大陸另一家代工廠中芯國際這些追求先進(jìn)制程的代工廠受關(guān)注，不過其也在持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，最終在成熟制程和特色工藝上站上全球前列，并在AI帶來的發(fā)展浪潮中再次成為行業(yè)焦點(diǎn)，成長為總市值超過2200億的半導(dǎo)體巨頭。

“落后”竟然成“香餑餑”，華虹制勝AI時(shí)代

華虹半導(dǎo)體2025年以來股價(jià)的持續(xù)上漲，核心仍在于AI行業(yè)的帶動(dòng)。

提起AI對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響，我們第一時(shí)間想到的就是算力芯片和存儲(chǔ)，這兩者已經(jīng)成為半導(dǎo)體行業(yè)最受關(guān)注的領(lǐng)域。算力芯片一般采用先進(jìn)制程，如英偉達(dá)GB200芯片就采用了臺(tái)積電4納米工藝，新一代Rubin架構(gòu)將采用3納米工藝，國產(chǎn)算力芯片一般是7納米工藝。至于存儲(chǔ)，目前則由三星、海力士等存儲(chǔ)大廠自主生產(chǎn)，基本不對(duì)外委托代工。

不過，在算力芯片和存儲(chǔ)之外，AI行業(yè)激增的服務(wù)器需求，帶動(dòng)了更多細(xì)分半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，而這正是華虹半導(dǎo)體的擅場。這尤其體現(xiàn)在功率半導(dǎo)體和電源管理芯片上。

據(jù)介紹，傳統(tǒng)服務(wù)器功率約800W，而AI服務(wù)器已普遍采用5.5kW標(biāo)配，并向12kW演進(jìn)。據(jù)行業(yè)信息，單臺(tái)功率器件價(jià)值從6-7美元躍升至30-50美元，提升近5倍，直接帶動(dòng)功率開關(guān)、電源管理芯片等產(chǎn)品的需求激增，部分型號(hào)甚至出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。今年2月5日，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌宣布上調(diào)功率開關(guān)與集成電路產(chǎn)品價(jià)格。

功率半導(dǎo)體和電源管理芯片正是華虹半導(dǎo)體的主要代工產(chǎn)品。2024年，華虹半導(dǎo)體功率器件和模擬與電源管理業(yè)務(wù)合計(jì)占據(jù)了總營收的一半以上。

除功率半導(dǎo)體和電源管理芯片之外，MCU、Nor閃存等華虹代工的其他產(chǎn)品同樣迎來了需求激增。

更重要的是，華虹半導(dǎo)體還迎來了一輪屬于“落后”的紅利。

截至目前，華虹半導(dǎo)體上市公司體系內(nèi)共有5家工廠，其中華虹一、二、三廠位于上海，均為8英寸晶圓廠；七廠和九廠位于無錫，為12英寸晶圓生產(chǎn)線，九廠目前仍在進(jìn)行產(chǎn)能爬坡。

在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，8英寸晶圓平臺(tái)對(duì)應(yīng)的技術(shù)制程已經(jīng)較為落后，成本也相較12英寸晶圓更高，不少代工廠已經(jīng)逐漸關(guān)閉了8英寸晶圓生產(chǎn)線，專注于毛利率更高的12英寸晶圓上。

根據(jù)東方證券研報(bào)，臺(tái)積電已于2025年開始逐步減少八英寸產(chǎn)能，目標(biāo)于2027 年部分廠區(qū)全面停產(chǎn)；三星同樣于2025 年啟動(dòng)八英寸減產(chǎn)。TrendForce 預(yù)計(jì)，2025 年全球八英寸產(chǎn)能年減約0.3%，2026 年產(chǎn)能年減程度將進(jìn)一步擴(kuò)大至2.4%。這種情況下，部分晶圓廠看好2026 年八英寸產(chǎn)能將轉(zhuǎn)為吃緊，已通知客戶將調(diào)漲代工價(jià)格5-20%不等。

需求上漲疊加8英寸產(chǎn)能下滑，這直接引爆了華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率。華虹半導(dǎo)體2024年全年產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近100%。2025年Q1產(chǎn)能利用率環(huán)比提升11個(gè)百分點(diǎn)至102.7%，Q2提升至108.3%，Q3進(jìn)一步提升至109.5%。

2025年Q4，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為103.8%，環(huán)比有所下降但同比仍處于提升狀態(tài)，營收達(dá)到6.60億美元，繼Q3之后再創(chuàng)歷史新高。全年平均產(chǎn)能利用率提升至106.1%。

華虹半導(dǎo)體并沒有“缺席”更高端晶圓代工，而是重心放在應(yīng)用更廣的成熟制程市場，這樣就能夠快速提升市場份額，畢竟誰能真正率先賺到錢才是關(guān)鍵。

目前，華虹半導(dǎo)體正在推進(jìn)收購華力微，后者聚焦于12英寸晶圓代工服務(wù)，月產(chǎn)能達(dá)3.8萬片，具有65/55納米、40納米制程工藝。華力微目前大部分資產(chǎn)折舊已經(jīng)完成，具備穩(wěn)定盈利能力。近日，該收購已經(jīng)獲間接控股股東上海市國資委同意，成功收購華力微后，華虹半導(dǎo)體將進(jìn)一步擴(kuò)充12英寸晶圓代工產(chǎn)能，同時(shí)擴(kuò)大營收和利潤規(guī)模。

綜合來看，華虹半導(dǎo)體通過對(duì)成熟制程和特色工藝的持續(xù)研發(fā)，走出了一條獨(dú)特的發(fā)展道路，在全球晶圓代工行業(yè)占據(jù)了屬于自己的生態(tài)位，并在AI時(shí)代迎來了新的增長機(jī)會(huì)。不過，需要注意的是，目前8英寸晶圓生產(chǎn)線將逐步被淘汰已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)，未來華虹需要將現(xiàn)有8英寸晶圓產(chǎn)能向12英寸生產(chǎn)線升級(jí)，這意味著更大的資本開支，也將為華虹半導(dǎo)體的發(fā)展帶來一定挑戰(zhàn)。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工廠和全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工廠，華虹半導(dǎo)體在過往近30年間已經(jīng)取得了突出的成果。其能否在未來全球晶圓代工行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破，值得關(guān)注。