2026年1月15日，特朗普政府宣布，對部分進(jìn)口先進(jìn)計算芯片加征25%關(guān)稅，目標(biāo)清單里包括英偉達(dá)H200、AMD MI325X等當(dāng)下AI領(lǐng)域最核心的芯片。

但同一天公布的豁免條款，才是這份政策真正的重頭戲。

也就是用于美國數(shù)據(jù)中心的芯片，豁免；

用于美國境內(nèi)研發(fā)的芯片，豁免；

美國初創(chuàng)企業(yè)使用的芯片，豁免；

以及，只要企業(yè)已承諾或已啟動在美國本土制造相關(guān)產(chǎn)品的程序，就可以豁免。

加稅是手段，豁免才是目的！

這么看，這套政策的本質(zhì)不是限制芯片進(jìn)口，而是用關(guān)稅當(dāng)杠桿，撬動全球芯片產(chǎn)業(yè)向美國本土的搬遷。

特朗普這次動用的是《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條款，以國家安全為名對進(jìn)口商品加征關(guān)稅。2025年4月，美國商務(wù)部就已經(jīng)對半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備發(fā)起了232調(diào)查。到2026年1月，第一輪關(guān)稅正式落地，25%的稅率。

但事情的關(guān)鍵不在稅率，在豁免條件。

最后這一條是一個口袋條款，幾乎可以把任何愿意配合美國產(chǎn)業(yè)政策的企業(yè)都裝進(jìn)去。

大型科技公司的反應(yīng)非常迅速。

蘋果CEO庫克跟特朗普一起開了新聞發(fā)布會，宣布蘋果未來四年將向美國本土的研究和制造額外投資1000億美元。英偉達(dá)表態(tài)贊賞特朗普允許美國芯片產(chǎn)業(yè)參與競爭。臺積電也加碼了在美投資，原先已承諾的650億美元建設(shè)亞利桑那州三座先進(jìn)制程芯片廠之外，又追加了1000億美元，再建三座芯片廠、兩座先進(jìn)封裝廠和一個研發(fā)中心。

作為交換，中國臺灣地區(qū)商品的關(guān)稅稅率被下調(diào)至15%，與日本、韓國同等水平。而臺積電將在2030年至2040年期間，在亞利桑那州再建設(shè)至少五座芯片工廠。

而這次的動作還只是第一波。白宮明確表示，更廣泛的半導(dǎo)體及衍生產(chǎn)品關(guān)稅方案正在醞釀，7月1日前將公布對數(shù)據(jù)中心芯片的進(jìn)一步政策評估。這意味著，目前的25%可能只是一個起步價。

為什么美國要這么做？那得先看清美國在芯片領(lǐng)域面臨的現(xiàn)實情況。

現(xiàn)在的情況是，美國是全球最大的芯片消費國，但它自己幾乎不生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

今天全球最先進(jìn)的芯片制造能力集中在臺積電手里，全球約90%的先進(jìn)制程芯片由臺積電代工。臺積電的生產(chǎn)基地主要在中國臺灣，還有少量在日本。美國本土的芯片制造份額從1990年的37%下降到現(xiàn)在的約12%，而且這12%里大部分是成熟制程，不是最尖端的。

這就意味著美國的整個AI產(chǎn)業(yè)，從OpenAI到谷歌到Meta等大企業(yè)每天燒掉的算力，背后的芯片幾乎全部要跨越太平洋運過來。如果臺海出現(xiàn)任何風(fēng)吹草動，美國的AI發(fā)展、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、國防系統(tǒng)升級，都可能因為芯片斷供而癱瘓。

這是一個超級大國不能接受的脆弱性。

另外，就是CHIPS法案的進(jìn)度不夠快。

2022年，拜登政府簽署了《芯片與科學(xué)法案》，撥款527億美元補(bǔ)貼美國本土的芯片制造。但三年多過去了，補(bǔ)貼的發(fā)放速度、工廠的建設(shè)進(jìn)度都遠(yuǎn)低于預(yù)期。臺積電亞利桑那工廠的建設(shè)一再延期，英特爾的先進(jìn)制程研發(fā)遇到技術(shù)瓶頸。光靠補(bǔ)貼這一只手，拉不動整條供應(yīng)鏈的搬遷。

所以特朗普政府加了另一只手——關(guān)稅。

只要你來美國建廠，我就給你補(bǔ)貼和豁免，你不來，我對你的產(chǎn)品加25%甚至更高的稅。兩手一起用，施壓力度就大多了。

第三個現(xiàn)實情況，是AI軍備競賽等不了。

2025到2026年，全球科技行業(yè)最大的主題就是AI算力擴(kuò)張。微軟、谷歌、亞馬遜、Meta每家每年在AI基礎(chǔ)設(shè)施上的資本開支都在500億到800億美元的量級。英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心GPU供不應(yīng)求。在這個背景下，如果美國真的對所有進(jìn)口芯片一刀切加稅，首先受傷的是美國自己的AI產(chǎn)業(yè)。

這就是為什么豁免條款里專門列了用于美國數(shù)據(jù)中心的芯片，這條豁免不是給外國公司的好處，是給美國AI產(chǎn)業(yè)的保護(hù)傘。

所以美國既要把芯片制造搬回本土，又不能在搬遷完成之前打斷自己的AI發(fā)展節(jié)奏。那就更多的在關(guān)稅的加和免之間的分寸拿捏。

往大了看，這個政策的影響遠(yuǎn)不止芯片行業(yè)本身。

過去幾十年，全球芯片產(chǎn)業(yè)的分工是極致追求效率的，美國負(fù)責(zé)設(shè)計，臺灣負(fù)責(zé)制造，韓國負(fù)責(zé)存儲，日本負(fù)責(zé)材料和設(shè)備，中國負(fù)責(zé)封測和組裝。每個環(huán)節(jié)都在成本最低、效率最高的地方完成。這套體系運轉(zhuǎn)了三十年，創(chuàng)造了人類歷史上最精密的供應(yīng)鏈。

現(xiàn)在美國要打破這套體系，把制造環(huán)節(jié)搬回來。這不是效率邏輯，是安全邏輯。代價是什么？

臺積電自己的評估是，在美國建晶圓廠的成本比在臺灣高25%到50%。如果對半導(dǎo)體設(shè)備和材料也加征關(guān)稅，美國本土的建廠成本還會進(jìn)一步攀升。

也就是說，芯片制造回流美國是確定的方向，但更安全的代價是更貴。這個成本最終會傳導(dǎo)到芯片價格、消費電子產(chǎn)品價格，以及整個數(shù)字經(jīng)濟(jì)的運行成本上。

這一次，蘋果投1000億，臺積電投1650億，英偉達(dá)跟英特爾合作做非核心芯片的美國本土封裝，這些動作的共同特征都是用在美投資來換取關(guān)稅豁免或者更好的市場準(zhǔn)入條件。

這套豁免的模式，未來很可能會從芯片擴(kuò)展到AI、云計算、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備等其他高科技領(lǐng)域。

對全球的科技企業(yè)來說，要不要在美國建產(chǎn)能正在從一道商業(yè)題變成一道政治題。

而這些，也必然會影響到中國的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

短期看，美國的芯片關(guān)稅政策疊加出口管制，確實在先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)χ袊纬闪烁蟮募夹g(shù)壁壘。中國企業(yè)獲取最尖端芯片的渠道在持續(xù)收窄。

但從另一個角度看，當(dāng)美國用關(guān)稅和出口管制把大門越關(guān)越緊的時候，中國芯片產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程反而在加速。

華為、比亞迪的供應(yīng)鏈已經(jīng)實現(xiàn)了高度國產(chǎn)化。在成熟制程領(lǐng)域，中國的產(chǎn)能擴(kuò)張速度是全球最快的。有機(jī)構(gòu)測算，如果美國的高關(guān)稅政策持續(xù)，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模可能在2026年縮水34%，但縮水的主要是國際貿(mào)易量，不是生產(chǎn)量。各國會加速建立自己的本地產(chǎn)能，全球芯片產(chǎn)業(yè)正在從一體化走向區(qū)域化。

其實這個趨勢不是今天才開始的。從2018年中美貿(mào)易摩擦以來，全球供應(yīng)鏈的去集中化就已經(jīng)在進(jìn)行了，芯片關(guān)稅只是把這個進(jìn)程又往前推了一大步。

回頭看這件事，美國給大型科技公司芯片關(guān)稅豁免，表面上像是一個政策的矛盾，既然要對芯片加稅，又大面積豁免。

但如果把它放到更長的時間線上看，美國不是要阻止芯片貿(mào)易，而是要重新定義芯片貿(mào)易的規(guī)則。

過去是自由市場說了算，誰成本低誰就贏，現(xiàn)在是美國說了算，特朗普想的是，只要你想免稅進(jìn)入我的市場，就得在我的地盤上建廠、投資、創(chuàng)造就業(yè)。

十九世紀(jì)末，美國對歐洲工業(yè)品征收高額關(guān)稅，保護(hù)本土的鋼鐵、紡織、機(jī)械產(chǎn)業(yè)，用市場換產(chǎn)能，用關(guān)稅逼出了美國自己的工業(yè)化。今天的半導(dǎo)體關(guān)稅，本質(zhì)上是同一套劇本的2.0版本。

區(qū)別在于，那個時代的全球化程度遠(yuǎn)不如今天。今天一顆芯片的設(shè)計在美國、制造在臺灣、材料來自日本、設(shè)備來自荷蘭、封測在中國。要把這條分散在四大洲的供應(yīng)鏈集中到一個國家，難度和成本也都是史無前例的。

凡事皆有利有弊，這種政策今天對美國看起來是好的，但是最終結(jié)果是好是壞，一切還要等到更長遠(yuǎn)的未來..