2 月 16 日爆料，iPhone 18 Pro 系列的正面開(kāi)孔方案出現(xiàn)更明確的方向。分析師 Jeff Pu 的研究筆記被多家渠道轉(zhuǎn)述，核心是把 Face ID 的部分器件往屏下遷移，從而把靈動(dòng)島做得更小，作為 Pro 機(jī)型在外觀上的區(qū)分點(diǎn)之一。

這次被點(diǎn)名“先下屏”的是泛光感應(yīng)元件，也就是負(fù)責(zé)暗光紅外補(bǔ)光的那顆組件。做法不是整套 Face ID 全部隱身，而是先把最適合屏下的那顆挪進(jìn)去，前置攝像頭與其它關(guān)鍵傳感器仍集中在開(kāi)孔區(qū)域，靈動(dòng)島的物理占位因此減少。

縮小幅度方面，外界流傳的說(shuō)法是開(kāi)孔面積大約縮小 35%，并給出了從約 20.7mm 降到約 13.5mm 的寬度變化口徑。這個(gè)數(shù)字目前更接近“爆料尺寸”，與分析師筆記里“更小靈動(dòng)島”的方向一致，但仍需要后續(xù)更多鏈路交叉驗(yàn)證。

性能線索同樣來(lái)自研究筆記的轉(zhuǎn)述。A20 Pro 被普遍認(rèn)為會(huì)切入臺(tái)積電首代 2nm 工藝，并疊加新的封裝設(shè)計(jì)思路，目標(biāo)指向能效與峰值性能的同步提升，為更重的端側(cè) AI 負(fù)載留出空間。

影像部分的變化點(diǎn)集中在主攝鏡頭結(jié)構(gòu)。多方匯總的版本是 48MP 主攝引入可變光圈，讓進(jìn)光量與景深控制從“算法選擇”多了一層硬件調(diào)節(jié)空間；但受限于手機(jī)級(jí)傳感器尺寸，這項(xiàng)升級(jí)最終能帶來(lái)多大體感差異，關(guān)鍵還要看光圈檔位范圍、切換速度以及配套算法是否跟得上。

通信側(cè)的重點(diǎn)是自研基帶繼續(xù)迭代到 C2，就是把毫米波 5G 支持補(bǔ)回來(lái)，同時(shí)繼續(xù)強(qiáng)化功耗表現(xiàn)；和 A20 Pro、屏下器件一起看，iPhone 18 Pro 系列更像是在“前臉更干凈 + 連接更完整 + 能效更高”三條線上同時(shí)推進(jìn)。