北京
黃仁勛講話畫面
英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)，對(duì)即將到來的GTC 2026大會(huì)進(jìn)行預(yù)熱，明確表示將在會(huì)上揭曉“世界前所未見”的全新芯片。目前，新品具體型號(hào)尚未披露，但外界普遍猜測(cè)，大概率出自兩大芯片系列：一是Rubin系列的衍生產(chǎn)品（如此前曝光的Rubin CPX），該系列已于2026年CES大會(huì)上亮相，包含6款全新設(shè)計(jì)芯片，目前已全面量產(chǎn)；二是下一代Feynman系列芯片，該系列被稱為“革命性”產(chǎn)品，英偉達(dá)正探索以SRAM為核心的廣泛集成，或通過3D堆疊技術(shù)整合LPUs，不過相關(guān)細(xì)節(jié)尚未確認(rèn)。（新浪財(cái)經(jīng)）
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