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隨著傳感器在消費電子、汽車、工業(yè)及醫(yī)療電子領(lǐng)域的需求持續(xù)擴張，全球 MEMS 封裝市場在本十年有望實現(xiàn)大幅增長。市場研究機構(gòu) Valuates 最新報告顯示，該市場規(guī)模預(yù)計從 2024 年的480.8 億美元增至 2030 年的856.4 億美元。

對于讀者而言，這份報告的核心并非亮眼的市場規(guī)模數(shù)字，而是其增長背后的驅(qū)動力：封裝技術(shù)正日益成為決定 MEMS 性能、可靠性與量產(chǎn)能力的瓶頸與差異化關(guān)鍵。隨著 AI 傳感技術(shù)滲透至更多產(chǎn)品，封裝復(fù)雜度已成為行業(yè)核心競爭焦點。

封裝是 MEMS 性能的核心支撐

Valuates 指出，汽車與消費電子領(lǐng)域傳感器集成度的持續(xù)提升，是市場需求的核心驅(qū)動力。汽車在安全與控制功能中對 MEMS 的依賴度不斷提高，涵蓋安全氣囊、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)、胎壓監(jiān)測、超聲波泊車傳感器、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）模塊及座艙空氣質(zhì)量系統(tǒng)等。報告提及，這類應(yīng)用均要求封裝具備高穩(wěn)定性、抗振動性，且通常需要氣密性密封。

消費電子領(lǐng)域則朝著更高集成度、更小尺寸方向發(fā)展。智能手機、可穿戴設(shè)備、AR/VR 頭顯及無線耳機內(nèi)部均集成了多類慣性傳感器、壓力傳感器與 MEMS 麥克風(fēng)，所有元件需高度緊湊布局。報告同時提到，MEMS 在醫(yī)療系統(tǒng)中的應(yīng)用持續(xù)增長，如便攜式診斷設(shè)備、助聽器、植入式壓力傳感器及藥物輸送裝置等，生物相容性與長期密封性能是此類應(yīng)用的必備條件。

慣性與超聲波傳感器推動封裝技術(shù)革新

報告將 MEMS 封裝市場劃分為四大類別：慣性傳感器、光學(xué)傳感器、環(huán)境傳感器與超聲波傳感器。其中，慣性與超聲波 MEMS 對封裝設(shè)計提出了特殊挑戰(zhàn)，成為技術(shù)創(chuàng)新的主要方向。

超聲波 MEMS 廣泛應(yīng)用于汽車障礙物檢測、機器人導(dǎo)航及工業(yè)接近傳感，其封裝需在保證聲波傳輸?shù)耐瑫r，保護電路免受濕氣、灰塵與振動影響。而慣性傳感器則依賴精密的機械隔離與低應(yīng)力封裝結(jié)構(gòu)，以確保測量精度。

競爭格局：從封裝廠到傳感器巨頭全面參與

Valuates 列出了涵蓋專業(yè)封裝廠商、傳感器龍頭及晶圓代工生態(tài)的眾多核心企業(yè)，包括：ChipMOS、瑞聲科技（AAC Technologies）、博世傳感（Bosch Sensortec）、英飛凌（Infineon）、亞德諾（Analog Devices）、德州儀器（Texas Instruments）、臺積電（TSMC）、MEMSCAP、奧寶科技（Orbotech，屬 KLA）及 TDK。

該市場預(yù)計將實現(xiàn)10.1% 的年均復(fù)合增長率（CAGR），這也印證了 MEMS 封裝已不再是產(chǎn)業(yè)鏈后端的附屬環(huán)節(jié)。尤其在 AI 系統(tǒng)中傳感器密度不斷提升的背景下，封裝正成為成本、良率、可靠性與產(chǎn)品差異化的核心交匯點。

https://www.eenewseurope.com/en/ai-sensor-boom-to-drive-85-6b-mems-packaging-market-by-2030/

（來源：Eenewseurope ）

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