美國(guó)硅谷圣克拉拉一家不起眼的韓式炸雞餐廳里，出現(xiàn)了讓整個(gè)半導(dǎo)體圈子都驚呆的一幕。

英偉達(dá)CEO黃仁勛，這個(gè)身家超過(guò)1500億美元、掌握全球AI芯片市場(chǎng)份額超過(guò)80%的男人，正在一張一張桌子地走過(guò)去，親手為30多名工程師調(diào)酒敬酒。

他說(shuō)的話，更是讓人出乎意料，“我知道時(shí)間表很緊，但我相信你們?！?/p>

圖片為黃仁勛宴請(qǐng)現(xiàn)場(chǎng)（圖源華爾街見(jiàn)聞）

這些工程師，不是英偉達(dá)自己的人，而是來(lái)自韓國(guó)公司SK海力士。

黃仁勛跑去給別家公司的工程師敬酒這說(shuō)明什么呢？

他現(xiàn)在非常需要SK海力士，而且是那種開(kāi)口就得說(shuō)軟話的需要。

圖為相關(guān)報(bào)道（圖源騰訊網(wǎng)）

SK海力士憑什么不慌？

很多人可能不太了解SK海力士。這家韓國(guó)內(nèi)存芯片公司，市值折合人民幣約2萬(wàn)多億元，是全球第二大內(nèi)存芯片制造商。AI浪潮爆發(fā)后，靠HBM（高帶寬內(nèi)存）坐上了行業(yè)頂端。

HBM示例圖（圖源網(wǎng)絡(luò)）

就在黃仁勛去敬酒前后不久，SK海力士剛宣布上調(diào)HBM產(chǎn)品價(jià)格，理由很簡(jiǎn)單，需求太旺，供不應(yīng)求。按道理講，你最大的客戶著急要貨，你這時(shí)候還漲價(jià)，不怕把人得罪跑了嗎？

他們真不怕。全球能穩(wěn)定量產(chǎn)頂級(jí)HBM的廠商屈指可數(shù)，SK海力士就是其中做得最好的。根據(jù)最新的行業(yè)追蹤數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年SK海力士將獨(dú)占全球HBM4市場(chǎng)54%的份額，并且已經(jīng)提前拿下了英偉達(dá)下一代芯片大約70%的訂單儲(chǔ)備。

英偉達(dá)想換供應(yīng)商其實(shí)很難，三星還在努力爬坡追趕，美光體量偏小，一時(shí)半會(huì)兒根本填不上這么大的產(chǎn)能缺口。在這個(gè)節(jié)點(diǎn)上，SK海力士就是英偉達(dá)離不開(kāi)的那個(gè)人，敢漲價(jià)自然就有了底氣。

SK海力士已拿下英偉達(dá)下一代70%的訂單儲(chǔ)備（圖源騰訊網(wǎng)）

HBM漲價(jià)并非孤立事件。2025年全球HBM市場(chǎng)收入達(dá)到307億美元，同比增長(zhǎng)80.6%。美光預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到1000億美元左右，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約30%。HBM在整個(gè)DRAM市場(chǎng)的銷售額占比，已經(jīng)從2023年的8%擴(kuò)大到2025年的33%，2026年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步升至41%。

兩大主要客戶對(duì)HBM的需求（圖源長(zhǎng)城證券）

體量越來(lái)越大，擠占的產(chǎn)能也越來(lái)越多。這背后有個(gè)關(guān)鍵邏輯：HBM裸片面積遠(yuǎn)大于普通DRAM，同樣一張晶圓，拿去做HBM的產(chǎn)出數(shù)量遠(yuǎn)少于做普通內(nèi)存，大量晶圓產(chǎn)能被HBM占用后，普通內(nèi)存的供給也隨之被動(dòng)收縮。HBM不只是自己貴，還在拉高整個(gè)存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格底部。

這一高溢價(jià)行情預(yù)計(jì)將貫穿整個(gè)2026年，并持續(xù)帶動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片全面回暖。

HBM4是什么，為什么這么要緊？

GPU算力再?gòu)?qiáng)，也需要內(nèi)存實(shí)時(shí)喂數(shù)據(jù)。普通內(nèi)存帶寬不夠，HBM就是專為高強(qiáng)度AI計(jì)算設(shè)計(jì)的高速專屬通道。

HBM4是這項(xiàng)技術(shù)的第六代產(chǎn)品，英偉達(dá)要求其速度達(dá)到11 Gbps以上、帶寬超過(guò)3.0 TB/s，比AMD對(duì)HBM4的要求還高出30%。這是下一代AI加速器Vera Rubin的核心組件，今年下半年上市，HBM4不到位整條產(chǎn)品線就得推遲。

圖片為三廠家份額分配（圖源科技新報(bào)）

全球能做HBM4的廠商只有三家：SK海力士、三星、美光。三星2月12日率先出貨首批HBM4搶了個(gè)頭彩，但英偉達(dá)分配的供應(yīng)份額中，SK海力士仍占55%以上，三星約20%~30%，美光約20%。黃仁勛親自登門(mén)，就是盯著這塊最大的蛋糕能否準(zhǔn)時(shí)落地。

三星率先出貨，但市場(chǎng)并未因此看衰SK海力士，原因在于HBM制造的核心難題——良率。HBM需將多層存儲(chǔ)芯片用TSV（硅通孔）垂直堆疊，任何一層瑕疵都會(huì)導(dǎo)致整顆芯片報(bào)廢。SK海力士憑借獨(dú)家MR-MUF先進(jìn)封裝技術(shù)，良率領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星在HBM4量產(chǎn)良率上仍在爬坡?？傊?，半導(dǎo)體制造不缺送樣，缺的是高良率的量產(chǎn)。

高良率直接帶來(lái)更低單位成本，疊加定價(jià)權(quán)，SK海力士HBM業(yè)務(wù)毛利率持續(xù)擴(kuò)張，形成正向循環(huán)：用HBM現(xiàn)金流反哺下一代研發(fā)，差距在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還沒(méi)搞定良率時(shí)悄悄拉開(kāi)。這才是英偉達(dá)信任SK海力士的深層邏輯。

這條賽道該如何投資？

SK海力士在韓國(guó)上市，A股投資者無(wú)法直接買(mǎi)入，但產(chǎn)業(yè)鏈邏輯是相通的。HBM是當(dāng)前全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)最確定的方向，背后是AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)，短期看不到拐點(diǎn)。

圖片為三星HBM4芯片（圖源網(wǎng)絡(luò)）

對(duì)國(guó)內(nèi)投資者，更務(wù)實(shí)的思路是關(guān)注"賣鏟子的人"。三大存儲(chǔ)廠2025年資本開(kāi)支大幅向先進(jìn)封裝和高端測(cè)試傾斜，資金流向兩類企業(yè)：一是材料端，HBM封裝所需的環(huán)氧塑封料（EMC）、前驅(qū)體等，國(guó)內(nèi)具備國(guó)產(chǎn)替代能力的上游企業(yè)將直接受益；二是設(shè)備端，HBM層數(shù)從4層迭代到12層以上，測(cè)試時(shí)間成倍增長(zhǎng)，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)廠商景氣度與HBM高度正相關(guān)。追蹤這些細(xì)分龍頭的營(yíng)收增速和在手訂單，是找到安全邊際投資標(biāo)的的務(wù)實(shí)路徑。

當(dāng)然，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)迭代很快，今天的領(lǐng)先者明天未必還穩(wěn)坐第一。三星的追趕、美光的擴(kuò)產(chǎn)，都在壓縮SK海力士的護(hù)城河。

黃仁勛那句話“這很難，但我相信你們。”這句話放在投資上同樣適用，這個(gè)賽道的機(jī)會(huì)是真實(shí)的，但難度也是真實(shí)的。