當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月20日，在華盛頓第五屆跨太平洋對(duì)話會(huì)議上，SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源承諾將大幅提HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)量，以應(yīng)付全球數(shù)據(jù)中心需求。崔泰源形容HBM 為“怪獸新片”，對(duì)人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)非常重要。

崔泰源強(qiáng)調(diào)，SK海力士需要加速量產(chǎn)最新HBM4——推疊16枚DRAM片的最新一代高帶寬內(nèi)存，利潤(rùn)率達(dá)約60%。 HBM是“真正賺大錢的產(chǎn)品”，今年供應(yīng)短缺會(huì)超過(guò)30%。
崔泰源最近與多家美國(guó)科技公司負(fù)責(zé)人會(huì)面，包括英偉達(dá)CEO黃仁勛、Meta CEO扎克伯格、谷歌CEO桑達(dá)爾·皮查伊、微軟CEO薩提亞·納德拉和博通CEO陳福陽(yáng)，為其內(nèi)存供應(yīng)短缺表示歉意。

SK海力士目前在HBM市場(chǎng)的份額約60%，處于主導(dǎo)地位。為NVIDIA的AI加速器如Blackwell和Rubin提供動(dòng)力，并產(chǎn)能滿載至今年。

SK海力士的2025財(cái)年業(yè)績(jī)更是創(chuàng)下歷史新高，第四季的盈利達(dá)19.2萬(wàn)億韓元，這主要得益于存儲(chǔ)芯片的持續(xù)供不應(yīng)求、價(jià)格大漲。通用DRAM產(chǎn)品利潤(rùn)率提升至60%，有時(shí)甚至超過(guò)HBM利潤(rùn)率。分析師預(yù)估SK海力士今年?duì)I利更將超過(guò)千億美元，較預(yù)期大幅上調(diào)，盡管崔泰源警告市場(chǎng)波動(dòng)性高，也可能會(huì)轉(zhuǎn)為虧損。

為了擴(kuò)產(chǎn)，保持在HBM4市場(chǎng)的領(lǐng)先，投資20萬(wàn)億韓元的SK海力士清州新M15X工廠已開(kāi)始試營(yíng)運(yùn)。最近，SK海力士又批準(zhǔn)12.2萬(wàn)億韓元股份回購(gòu)（占股份2.1%）和25%股息增長(zhǎng)，以回饋股東。

崔泰源還提到AI的能源需求，宣布為整合發(fā)電廠的AI數(shù)據(jù)中心做準(zhǔn)備。其他影響還有內(nèi)存芯片價(jià)格的上漲，導(dǎo)致毛利相對(duì)較低的內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)受到排擠。TrendForce預(yù)測(cè)，今年使智能手機(jī)生產(chǎn)可能將減少15%，且在AI驅(qū)動(dòng)收益增長(zhǎng)的背景下，SK海力士和三星的勞資緊張局勢(shì)將加劇。

盡管SK海力士領(lǐng)先，但競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如三星的HBM4也已經(jīng)開(kāi)始出貨，并且三星在今年SEMICON韓國(guó)展上還推出了zHBM（后HBM4）；英特爾與軟銀Z-Angle Memory（ZAM）則探索堆疊創(chuàng)新以克服散熱限制。投資者都在關(guān)注，如果以上廠商2027年前能縮小與SK海力士的差距，可能會(huì)出現(xiàn)“AI內(nèi)存溢價(jià)”降低。

編輯：芯智訊-林子