2月23日晚間，通富微電(002156)公告稱，公司近日收到深交所出具的《關(guān)于受理通富微電子股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》，深交所對公司報送的申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。但該事項尚需通過深交所審核并獲得中國證監(jiān)會同意注冊后方可實施。最終能否通過深交所審核并獲得中國證監(jiān)會同意注冊的決定及時間尚存在不確定性。

根據(jù)公告，通富微電擬向特定對象發(fā)行股票，募集資金總額不超過44億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后擬全部用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升項目、汽車等新興應用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、晶圓級封測產(chǎn)能提升項目、高性能計算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

通富微電的主營業(yè)務是集成電路封裝測試服務提供，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務。

受下游行業(yè)的景氣度，以及半導體行業(yè)的周期性波動、國際貿(mào)易摩擦、市場競爭加劇等因素影響，公司近年來經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)了一定波動，2022年、2023年、2024年及2025年前三季度歸母凈利潤分別為5.01億元、1.69億元、6.78億元、8.6億元。

公司預計2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為11億元-13.5億元，比上年同期增長62.34%-99.24%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤為7.7億元-9.7億元，比上年同期增長23.98%-56.18%。

報告期內(nèi)，公司來自前五大客戶的收入占比分別為68.90%、72.62%、69.00%和69.73%，客戶集中度較高。

根據(jù)公告，通富微電本次募集資金擬用于補充流動資金及償還銀行貸款金額為12.3億元，占募資總額的27.95%。

通富微電表示，報告期內(nèi)，為緩解公司業(yè)務發(fā)展帶來的資金壓力，公司以向銀行貸款的方式進行了融資。截至2025年9月末，公司合并報表口徑短期借款為29.24億元，資產(chǎn)負債率（合并）為63.04%，高于同行業(yè)可比公司平均水平（46.90%）。本次發(fā)行募集資金用于補充流動資金及償還銀行貸款，有利于緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力；有利于提高公司償債能力，降低財務杠桿與短期償債風險。

讀創(chuàng)財經(jīng)注意到，通富微電近年來資產(chǎn)負債率基本呈上升趨勢，2020年末還只有52.83%，到2025年9月末已來到63.04%。

公司貨幣資金雖然從2024年末的42.32億元增至2025年9月末的56.41億元，但負債總額也從236.29億元猛增至286.65億元，2020年末還只有112.16億元。其中，長期借款為110.17億元，較2024年末大增49.46%。