AI數(shù)據(jù)中心“光進銅退”商機浮現(xiàn)，科技產(chǎn)業(yè)紛紛以核心技術(shù)搶進。面板大廠友達光電董事長彭雙浪指出，友達累積30年玻璃本業(yè)的制造與制程經(jīng)驗，正通過Micro LED結(jié)合玻璃基板制程技術(shù)，切入矽光子CPO的短距離傳輸市場。

作為面板大廠，友達今年也積極布局光通信產(chǎn)業(yè)，除發(fā)射端與接收端相關(guān)生態(tài)外，在半導(dǎo)體封裝制程領(lǐng)域同樣占有一席之地。彭雙浪表示，AI數(shù)據(jù)中心為解決高能耗問題，正加速轉(zhuǎn)向光通信并采用CPO封裝，“未來的光通信模組一定會轉(zhuǎn)向玻璃制程，而在玻璃這一塊，我們已經(jīng)做了30年?！?/p>

友達進一步說明，未來AI數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸趨勢將是“光進銅退”。光通信模組由光源與接收端組成，高帶寬、低功耗的CPO封裝將大量采用RDL（重分布層）、TGV（玻璃通孔）等先進技術(shù)，而這些系統(tǒng)整合與玻璃制程能力，正是友達過去30年最為擅長的核心技術(shù)。

彭雙浪表示，友達同時具備Micro LED巨量轉(zhuǎn)移（Mass Transfer）能力，對在CPO領(lǐng)域發(fā)揮具備高度信心。市場解讀，該技術(shù)可將微小元件精準(zhǔn)轉(zhuǎn)移至CPO基板上。友達透露，目前已完成樣品，并正與客戶討論商品化方向，同時也已加入矽光子聯(lián)盟，積極參與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。

不過，友達也坦言，內(nèi)部評估Micro LED應(yīng)用于光通信（CPO）的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成熟度，仍需約2～3年時間，才會對營收產(chǎn)生實質(zhì)貢獻。

整體來看，友達鎖定的是AI數(shù)據(jù)中心機柜與機柜之間的短距離光通信傳輸，并從先進封裝切入布局。隨著AI數(shù)據(jù)中心于2026年加速建設(shè)，光通信也正進入關(guān)鍵發(fā)展階段。

來源：臺灣經(jīng)濟日報

更多Micro LED市場趨勢與數(shù)據(jù)，點擊小程序了解《2025 Micro LED顯示與非顯示應(yīng)用市場分析》報告。

?關(guān)于集邦