深圳商報·讀創(chuàng)客戶端記者 陳燕青

24日，上交所官網(wǎng)顯示，盛合晶微科創(chuàng)板IPO通過上交所上市委審議，成為馬年首家過會的IPO企業(yè)。

從現(xiàn)場問詢來看，上市委要求盛合晶微結(jié)合公司2.5D業(yè)務的技術來源，三種技術路線的應用領域、發(fā)展趨勢、市場空間，以及新客戶開拓情況，說明與主要客戶的業(yè)務穩(wěn)定性及業(yè)績可持續(xù)性。

招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

本次沖擊上市，盛合晶微擬募集資金48億元，扣除發(fā)行費用后將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。

最近幾年，盛合晶微營收和凈利潤維持增長。財務數(shù)據(jù)顯示，2022至2024年，盛合晶微實現(xiàn)營業(yè)收入分別約為16.33億元、30.38億元、47.05億元；對應實現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元。2025年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入約65.21億元，同比增長38.59%；歸屬凈利潤約9.23億元，同比增長331.8%。

業(yè)績大漲的背后，盛合晶微客戶集中與單一客戶依賴的情況曾引發(fā)上交所關注。招股書顯示，2022至2024年以及2025年1至6月，客戶A穩(wěn)居盛合晶微的第一大客戶。

具體來看，報告期各期，盛合晶微對前五大客戶的合計銷售收入占比分別為72.83%、87.97%、89.48%、90.87%；其中，公司對客戶A的銷售收入占比分別為40.56%、68.91%、73.45%、74.4%。在第二輪審核問詢函中，上交所要求盛合晶微結(jié)合產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、發(fā)展階段、市場拓展、國際貿(mào)易因素影響等進一步說明公司客戶集中度高于同行業(yè)的合理性。

股東方面，截至招股說明書簽署日，公司無控股股東及實際控制人。公司股東主要為產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)、專業(yè)投資機構(gòu)以及員工持股平臺等，股權較為分散，單個主體無法控制股東會或董事會多數(shù)席位。第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為 10.89%，第二大股東招銀系股東合計控制發(fā)行人的股權比例為 9.95%，第三大股東厚望系股東合計持股比例為 6.76%。