集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，更是推進(jìn)新型工業(yè)化和培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。而硅片是集成電路最重要的基礎(chǔ)材料，90%以上的芯片是基于硅片制成。

伴隨著5G通訊、智能駕駛、生成式人工智能（AIGC）等領(lǐng)域帶動(dòng)集成電路需求的增長(zhǎng)，集成電路在各領(lǐng)域應(yīng)用日趨廣泛和深入，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力不斷提升，產(chǎn)業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片需求不斷增加，進(jìn)而使得半導(dǎo)體硅片供應(yīng)鏈安全保障更加凸顯。

半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)對(duì)原料、輔料、設(shè)備等上游供應(yīng)鏈管理有極高要求。其中，原料主要是電子級(jí)多晶硅；輔料包括石英坩堝、石墨熱場(chǎng)、熱場(chǎng)隔絕材料、切割線、研磨粉、硅拋光液、高純氫氧化鉀/氫氧化鈉、4N-5N電子特氣、包裝盒等；另外，設(shè)備主要涉及拉晶爐、滾圓機(jī)、截?cái)鄼C(jī)、線切割機(jī)、倒角機(jī)、磨片機(jī)、減薄機(jī)、拋光設(shè)備、清洗設(shè)備、外延爐、檢測(cè)設(shè)備等設(shè)備。

在政策和資本的強(qiáng)力支持下，我國(guó)半導(dǎo)體用8 in和12 in硅片產(chǎn)業(yè)近年來快速發(fā)展，培育了一批骨干企業(yè)，突破了核心技術(shù)，自主保障能力顯著提升，形成良好發(fā)展態(tài)勢(shì)。

環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大、全球第三大的3吋至12吋專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，由長(zhǎng)晶、切磨、浸蝕、擴(kuò)散、拋光、磊晶等制程，生產(chǎn)高附加價(jià)值的磊晶晶圓、拋光晶圓、擴(kuò)散晶圓、退火晶圓、SOI晶圓、FZ硅晶圓、化合物半導(dǎo)體材料等產(chǎn)品。產(chǎn)品應(yīng)用已跨越電源管理元件、車用功率元件、信息通訊元件、MEMS元件等領(lǐng)域。

滬硅產(chǎn)業(yè)

公司專注于半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)及其生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展。在保持公司內(nèi)生性增長(zhǎng)的同時(shí)，公司將通過投資、并購(gòu)和國(guó)際合作等外延式發(fā)展方式來提升我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，夯實(shí)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。最終發(fā)展為全球化的半導(dǎo)體材料集團(tuán)公司，建立具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的“一站式”半導(dǎo)體材料服務(wù)平臺(tái)。

中環(huán)領(lǐng)先

中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司，專注于半導(dǎo)體材料及其延伸產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的研發(fā)和制造，堅(jiān)持以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，為全球客戶提供全產(chǎn)品解決方案，致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。

（半導(dǎo)體硅片圖源：中環(huán)領(lǐng)先）

立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，創(chuàng)始人為我國(guó)半導(dǎo)體材料學(xué)科開拓者闕端麟院士，法定代表人王敏文。

奕斯偉材料

西安奕斯偉材料科技股份有限公司是一家12英寸電子級(jí)硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子通訊、新能源汽車等領(lǐng)域所需要的存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片及功率器件等。奕斯偉材料在硅片技術(shù)、制造工藝等領(lǐng)域掌握數(shù)百項(xiàng)核心技術(shù)專利，擁有成熟量產(chǎn)能力，具備無缺陷晶體生長(zhǎng)、高品質(zhì)外延生長(zhǎng)、硅片加工等自主關(guān)鍵技術(shù)，采用領(lǐng)先工藝及量測(cè)設(shè)備，對(duì)生產(chǎn)全過程進(jìn)行高標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)管控（已通過ISO 9001、IATF 16949、QC080000等多項(xiàng)管理體系認(rèn)證），產(chǎn)品在單晶品質(zhì)、幾何形貌、顆粒及污染控制等方面均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

上海合晶

上海合晶是中國(guó)少數(shù)具備從晶體生長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅外延片。公司致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)領(lǐng)先工藝，為國(guó)內(nèi)外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導(dǎo)體硅外延片。公司的外延片產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子、高端裝備等領(lǐng)域。

有研硅

有研硅前身為中國(guó)有研科技集團(tuán)有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀(jì)50年代開始硅材料研究，歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的時(shí)間，積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)培養(yǎng)造就了一批科技創(chuàng)新和經(jīng)營(yíng)管理人才。有研硅目前主要從事硅及其它半導(dǎo)體材料、設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)，提供相關(guān)技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)。

中晶科技

中晶科技是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，公司擁有先進(jìn)的具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和工藝，配備優(yōu)良的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備和管理系統(tǒng)，以國(guó)際一流半導(dǎo)體企業(yè)為標(biāo)準(zhǔn)，致力于高品質(zhì)半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在半導(dǎo)體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整流器件三個(gè)細(xì)分產(chǎn)業(yè)具有市場(chǎng)領(lǐng)先地位，形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業(yè)務(wù)的三大產(chǎn)業(yè)板塊。

神工股份

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司創(chuàng)立于2013年7月，公司深耕集成電路半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域，專注于該領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，現(xiàn)已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導(dǎo)體大尺寸硅片三大核心產(chǎn)品矩陣，在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。

中欣晶圓

杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司成立于2017年，主要從事高品質(zhì)集成電路用半導(dǎo)體晶圓片的研發(fā)與生產(chǎn)制造。中欣晶圓致力于成為全球半導(dǎo)體硅片的主力供應(yīng)商之一，打破國(guó)外對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的長(zhǎng)期壟斷局面，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅材料行業(yè)真正的“中國(guó)智造”。

參考來源：

馮國(guó)楠等：全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀研究，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

張果虎等：我國(guó)半導(dǎo)體硅片發(fā)展現(xiàn)狀與展望，集成電路關(guān)鍵材料國(guó)家工程研究中心

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