1、PCB：3月1日起，日本覆銅板巨頭大幅提價(jià)30%

3月1日起，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac將銅箔基板（CCL）及黏合膠片售價(jià)上調(diào)30%以上。公司表示，盡管已采取多項(xiàng)成本優(yōu)化措施，但受玻纖布、環(huán)氧樹脂、銅箔等關(guān)鍵原材料持續(xù)緊缺及價(jià)格上漲影響，為保障產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)與新技術(shù)研發(fā)投入，不得不啟動(dòng)本輪調(diào)價(jià)。

作為全球CCL及覆銅板粘結(jié)材料的重要供應(yīng)商，Resonac此次調(diào)價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。

東莞證券電子團(tuán)隊(duì)認(rèn)為，后續(xù)考慮到原材料價(jià)格仍然維持高位，下游PCB整體稼動(dòng)率較高，同時(shí)AI覆銅板產(chǎn)品擠占常規(guī)產(chǎn)能，疊加覆銅板廠市場(chǎng)份額較為集中，預(yù)計(jì)覆銅板產(chǎn)品調(diào)價(jià)趨勢(shì)有望進(jìn)一步延續(xù)，相關(guān)公司業(yè)績(jī)、盈利能力有望拾級(jí)而上。

A股上市公司中

南亞新材：公司是內(nèi)資首家全系列高速產(chǎn)品通過華為認(rèn)證的高端CCL廠商，目前M6-M8產(chǎn)品批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部算力客戶，同時(shí)針對(duì)海外高端場(chǎng)景的送樣驗(yàn)證及M6-M9全系列LowCTE材料測(cè)試正加速推進(jìn)，有望率先打破海外壟斷格局。

嘉元科技：公司是銅箔龍頭，產(chǎn)品主要用于鋰離子電池的負(fù)極集流體、覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的制造，目前持續(xù)推進(jìn)高性能PCB用銅箔布局，有望實(shí)現(xiàn)放量。

2、液冷：AI浪潮拉動(dòng)需求增長(zhǎng)，散熱相關(guān)廠商全年?duì)I收均創(chuàng)歷史新高

機(jī)構(gòu)研報(bào)指出，整體來看，AI浪潮下疊加液冷放量首年，2025年中國(guó)及歐美散熱相關(guān)廠商全年?duì)I收均創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)提速明顯，液冷相關(guān)收入占比快速提升，進(jìn)入規(guī)模出貨階段。2025Q4受歐美假期放假影響，部分拉貨和確收有所后延，節(jié)奏上看預(yù)計(jì)26Q1或?qū)⒋蠖喑尸F(xiàn)淡季不淡特點(diǎn)。

長(zhǎng)江證券研報(bào)指出，2026年，海外液冷全面爆發(fā)，頭部散熱大廠已有訂單周期拉長(zhǎng)至2028年，多家臺(tái)廠開始強(qiáng)調(diào)完善液冷產(chǎn)品布局，競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)或從“能否供應(yīng)”轉(zhuǎn)向“能否系統(tǒng)整合”。天風(fēng)證券進(jìn)一步分析指出，機(jī)柜高功率化，看好2026年國(guó)內(nèi)液冷0-1、海外加速迭代。具體看，國(guó)內(nèi)液冷方面，預(yù)計(jì)液冷將加速成為新建AIDC標(biāo)配；海外液冷方面，TDP大幅上升，冷板式液冷方案已是標(biāo)配，且呈迭代加速趨勢(shì)。

A股上市公司中

科創(chuàng)新源：已切入臺(tái)系頭部企業(yè)供應(yīng)鏈，已就液冷板關(guān)鍵環(huán)節(jié)開展代工業(yè)務(wù)，并順利推進(jìn)液冷板和散熱模組在部分客戶端的產(chǎn)品認(rèn)證工作。強(qiáng)瑞技術(shù)表示，華為、英偉達(dá)、谷歌等均是公司液冷散熱產(chǎn)品的直接或間接客戶。

同飛股份：公司的液冷技術(shù)和溫控產(chǎn)品已應(yīng)用于數(shù)控裝備（包括數(shù)控機(jī)床、激光設(shè)備等）、電力電子（包括輸變電、電氣傳動(dòng)等）、儲(chǔ)能、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心、氫能、新能源汽車（充換電）、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。