近日，AI 算力基礎設施領域迎來關鍵技術變革，SerDes 速率的代際躍遷正倒逼算力互聯(lián)介質全面升級，PCB 覆銅板向 M9 級別升級、光電共封裝（CPO）產業(yè)化落地成為行業(yè)確定性趨勢，光板銅電與 CPO 賽道迎來重要發(fā)展機遇。

一、核心技術驅動：SerDes 代際升級，算力互聯(lián)介質迎來硬性迭代

SerDes 作為高速 IO 端口核心組件，其速率定義 GPU 互聯(lián)帶寬天花板，英偉達 NVLink SerDes 從 56Gbps 演進至 224Gbps，Rubin Ultra 機柜更是要求其向 448G 乃至 896G 演進，速率與功耗瓶頸推動行業(yè)雙重升級。

速率層面，224Gbps 以上信號頻率大幅提升，傳統(tǒng) M7/M8 覆銅板介質損耗指數(shù)級增長，M9 級 CCL 成為剛需，其要求 Df<0.001，需通過導入熔融石英布、替換 PPO/BCB 樹脂、采用亞微米級低粗糙度銅箔實現(xiàn)，目前僅頭部廠商可量產。功耗層面，SerDes 速率攀升致功耗激增，傳統(tǒng)風冷散熱觸頂，核心解決思路為縮短光電轉換點與交換芯片距離，由此推動光互聯(lián)向 NPO、CPO、OIO 階梯式演進。其中 NPO 為過渡方案，功耗降 50% 以上且阿里云已落地；CPO 是中期終極方案，2026-2027 年將逐步商用，系統(tǒng)能耗降 65% 以上；OIO 為遠期愿景，目前處于實驗室向產業(yè)化過渡階段。

二、核心硬件架構：Rubin Ultra 機柜雙層組網(wǎng)，錨定 M9 與 NPO 增長確定性

英偉達下一代 AI 數(shù)據(jù)中心 GPU 旗艦產品 Rubin Ultra，以 144 顆 GPU 構建 1.5PB/s 帶寬，采用 4-Canister 雙層電光混合組網(wǎng)架構，配備第七代 NVSwitch，直接推動 M9 覆銅板與 NPO 光引擎的確定性增長。

第一層 Canister 內部為正交背板交換網(wǎng)絡，因 224G SerDes 信號完整性要求，正交背板必須使用 M9 級超低損耗 CCL，單個 Canister 含 36 顆 GPU，整柜 4 個 Canister 共需 4 塊 M9 正交背板、216 顆 NVSwitch。第二層為 Canister 間 NPO 交換網(wǎng)絡，跨單元傳輸超出銅互連范圍，采用 3:1 收斂比設計，需 72 顆 NVSwitch 支撐帶寬，配套 648 顆 3.2T NPO 光引擎，GPU 與光引擎配比達 1:4.5，確立 “光入柜內” 的技術趨勢。

三、核心產品布局：英偉達 CPO 交換機矩陣 2026 年規(guī)模放量

英偉達已完成 CPO 交換機全場景布局，實現(xiàn) InfiniBand 與以太網(wǎng)生態(tài)全覆蓋，核心產品落地或即將量產，成為 AI 網(wǎng)絡新基建核心壁壘。InfiniBand 旗艦 Quantum X3450 為全球首款量產 CPO 交換機，2025 年下半年面市，總交換帶寬 115.2T，光引擎采用臺積電 COUPE 平臺混合鍵合。以太網(wǎng)端的 Spectrum X 平臺將于 2026 年下半年量產，含兩款不同帶寬產品，采用 MCM 多芯片模塊設計，集成第二代 3.2T 光引擎，填補以太網(wǎng)生態(tài) CPO 空白，解決傳統(tǒng)光模塊功耗、密度、成本瓶頸。

四、CPO 供應鏈：多環(huán)節(jié)高壁壘，核心供應商明確

CPO 交換機供應鏈覆蓋光學、電子、先進封裝等多領域，技術壁壘高且價值分布層次化，核心環(huán)節(jié)供應商已明確。激光源領域，Lumentum 為英偉達首批獨家供應商，Coherent 或于 2026 年末成為第二供應商；光纖連接單元環(huán)節(jié)，太辰光、天孚通信等為核心龍頭；光電制造與先進封裝環(huán)節(jié)，臺積電為核心，其 COUPE 平臺是下一代 CPO 首選方案。

五、投資建議與風險提示

基于PCB向M9升級、CPO規(guī)?；帕考啊肮馊牍駜取钡拇_定性趨勢，2026年建議重點關注具備供應鏈卡位優(yōu)勢的國內龍頭，布局M9 PCB與CPO兩大核心產業(yè)鏈。但需警惕算力互聯(lián)需求、客戶拓展及產品量產落地不及預期，以及行業(yè)競爭加劇導致份額下滑的風險。

廣東博眾分析總結：

本次電子行業(yè)深度分析，立足英偉達 SerDes 技術迭代主線，深度推演 2026-2027 年 AI 算力整機柜架構升級路徑與 CPO 產業(yè)化落地節(jié)奏，明確 PCB 向 M9 級別升級、光電共封裝技術普及、“光入柜內” 三大確定性技術趨勢。維持電子行業(yè)增持評級，重點把握 M9 PCB 產業(yè)鏈與 CPO 光互聯(lián)產業(yè)鏈的核心投資機遇。

本文觀點由博眾投研團隊容偉彪（執(zhí)業(yè)編號：A0600621050004）編輯整理，僅代表個人觀點，任何投資建議不作為您投資的依據(jù)，您須獨立作出投資決策，風險自擔。據(jù)《證券期貨投資者適當性管理辦法》相關規(guī)定，特此說明：博眾通過各渠道推出的相關文章僅面向廣東博眾智能科技投資有限公司的客戶群體，文章內容不表明對相關產品或者服務的風險和收益做出實質性判斷或者保證。若您并非廣東博眾客戶群體，請勿接收或者使用博眾通過各渠道所推送的任何信息。股市有風險，投資需謹慎！