瑞財經(jīng) 吳文婷 2月25日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華科技”）科創(chuàng)板IPO獲受理。

本次IPO的保薦機構(gòu)為招商證券股份有限公司，保薦代表人為姜博、吳宏興，會計師事務所為畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙），律師事務所為北京市競天公誠律師事務所。

鑫華科技主要從事半導體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈始于電子級多晶硅，至半導體硅片和晶圓制造，最終產(chǎn)出集成電路芯片用于終端產(chǎn)品。

公司生產(chǎn)的電子級多晶硅是支撐整個半導體制造產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，直接應用于半導體硅片與半導體用硅部件生產(chǎn)。

據(jù)招股書，2022年-2024年及2025年前三季度，鑫華科技實現(xiàn)營收分別為12.74億元、9.46億元、11.1億元、13.36億元；歸母凈利潤分別為1.49億元、4554.03萬元、6862.32萬元、1.23億元。

股權(quán)方面，公司無控股股東和實際控制人。截至本招股說明書簽署日，公司第一大股東合肥國材叁號及其一致行動人中建材新材料基金持股比例合計為25.55%，第二大股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（以下簡稱“國家大基金”）持股比例為20.62%，均未超過30.00%，并且合肥國材叁號和集成電路基金之間不存在一致行動關(guān)系。

本次IPO，鑫華科技擬募資13.2億元，用于10,000噸/年高純電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)集群項目、1,500噸/年超高純多晶硅項目、1,500噸/年區(qū)熔用多晶硅項目、高純硅材料研發(fā)基地項目、補充流動資金。

相關(guān)公司：招商證券hk06099