公司背景

1. 系 “909 工程” 延續(xù)，國(guó)資強(qiáng)力支持，歷經(jīng) DRAM 生產(chǎn)轉(zhuǎn)晶圓代工、并購(gòu)重組上市、無(wú)錫擴(kuò)產(chǎn)三大發(fā)展階段，2023 年科創(chuàng)板上市實(shí)現(xiàn) A+H 股雙布局；全球晶圓代工排名第六，市占率 2%-3%，旗下滬錫五座晶圓廠，2024Q3 八英寸月產(chǎn)能 17.8 萬(wàn)片、十二英寸 9.5 萬(wàn)片，稼動(dòng)率重回高位（八英寸超 100%、十二英寸 95%+）。

2. 
   

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4. 核心業(yè)務(wù)

   聚焦 特色 IC + 功率器件 戰(zhàn)略，是全球特色工藝晶圓代工翹楚，四大工藝平臺(tái)構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力，2023 年功率器件（39%）、eNVM（30.8%）為主要收入來(lái)源；全球唯一同時(shí)具備 8/12 英寸功率器件代工能力，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品（IGBT、MCU、NOR Flash 等）均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，綁定斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能等國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶，與意法半導(dǎo)體合作 2025 年底在無(wú)錫廠量產(chǎn) 40nm MCU。

   預(yù)期

   華虹集團(tuán)承諾 2026 年 8 月前將華力微注入上市公司，華力微聚焦先進(jìn)邏輯工藝，與公司特色工藝形成互補(bǔ)，注入后將完善晶圓代工布局并實(shí)現(xiàn)客戶共享。

公司是國(guó)家 “909 工程” 核心延續(xù)主體，發(fā)展歷經(jīng)三大階段：

1. 1996-2003 年

   與日本 NEC 合資做 DRAM 生產(chǎn)，后因 NEC 陷入價(jià)格戰(zhàn)退出，公司收回經(jīng)營(yíng)權(quán)并轉(zhuǎn)型晶圓代工，聚焦智能卡芯片；

2. 2004-2015 年

   華虹 NEC 與宏力半導(dǎo)體合并，2014 年港交所上市，完成并購(gòu)重組與資本化布局；

3. 2016 年至今

   無(wú)錫擴(kuò)產(chǎn)開啟 12 英寸晶圓產(chǎn)線建設(shè)，2023 年科創(chuàng)板上市實(shí)現(xiàn) A+H 股雙融資平臺(tái)，2024 年無(wú)錫二期 12 英寸產(chǎn)線投片，車規(guī)級(jí)產(chǎn)能持續(xù)落地。

1. 股權(quán)結(jié)構(gòu)

   上海國(guó)資委通過儀電集團(tuán)、上海國(guó)盛等持股，大基金一 / 二期加持，國(guó)資背景為公司技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)保障；

2. 產(chǎn)能布局

   上市公司旗下?lián)碛腥A虹一 / 二 / 三 / 七 / 九廠（滬錫兩地），2024Q3 八英寸晶圓月產(chǎn)能 17.8 萬(wàn)片、十二英寸 9.5 萬(wàn)片，其中華虹九廠（無(wú)錫）聚焦車規(guī)級(jí)芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能 8.3 萬(wàn)片，2024 年底試生產(chǎn)；

3. 行業(yè)地位

   2023Q2-2024Q3 全球晶圓代工收入排名穩(wěn)定第六，市占率 2%-3%，是國(guó)內(nèi)成熟制程晶圓代工的核心企業(yè)；

4. 稼動(dòng)率

   2024 年產(chǎn)能利用率重回上升軌道，八英寸晶圓稼動(dòng)率全年超 100%，十二英寸維持 95% 以上，且 2025 年有望延續(xù)高位。

公司核心管理團(tuán)隊(duì)均為集成電路行業(yè)資深人士，擁有數(shù)十年技術(shù)研發(fā)與企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，核心技術(shù)人員在 NOR 閃存、邏輯、嵌入式閃存等領(lǐng)域具備深厚積累，為公司工藝技術(shù)迭代提供核心支撐。

三、核心業(yè)務(wù)：特色工藝為核心，四大平臺(tái)構(gòu)筑全球競(jìng)爭(zhēng)力

公司定位于全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，以 “特色 IC + 功率器件” 為戰(zhàn)略核心，提供嵌入式 / 獨(dú)立式 NVM、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻四大工藝平臺(tái)服務(wù)，客戶覆蓋全球前 50 名設(shè)計(jì)公司超 1/3，綁定國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì) Fabless 企業(yè)，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品成為核心增長(zhǎng)引擎。

（一）功率器件：最大收入來(lái)源，全球技術(shù)領(lǐng)先

1. 收入占比

   2023 年收入貢獻(xiàn) 39%，為公司第一大收入來(lái)源，2021-2023 年收入同比增速分別為 58%、39%、16%；

2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

   全球唯一同時(shí)具備 8/12 英寸功率器件代工能力，擁有超 20 年技術(shù)積累，是全球產(chǎn)能第一的功率器件晶圓代工企業(yè)；掌握溝槽 MOSFET、超級(jí)結(jié) MOSFET、IGBT 等核心工藝，國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)深溝槽場(chǎng)截止型 IGBT，全套薄晶圓背面加工工藝比肩國(guó)際 IDM 水平；

3. 客戶與應(yīng)用

   綁定新潔能、斯達(dá)半導(dǎo)、東微半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)龍頭，產(chǎn)品應(yīng)用于新能源車逆變器、光伏、快充等領(lǐng)域，車規(guī)級(jí) IGBT 已通過車企驗(yàn)證并量產(chǎn)。

1. 收入結(jié)構(gòu)

   2023 年 eNVM（30.8%）+sNVM（5.1%）為核心收入來(lái)源之一，是全球最大的智能卡 IC 代工企業(yè)；

2. 技術(shù)與產(chǎn)品

   8 英寸 0.35μm~90nm+12 英寸 90nm~55nm eNVM 平臺(tái)行業(yè)領(lǐng)先，助力客戶開發(fā)全球領(lǐng)先 MCU；多款車規(guī)級(jí) SPI NOR Flash、EEPROM 實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，40nm 嵌入式存儲(chǔ)平臺(tái) 2024 年進(jìn)入可靠性考核；

3. 應(yīng)用場(chǎng)景

   車規(guī)級(jí) MCU 覆蓋自動(dòng)泊車、車身控制、智能座艙等新能源車領(lǐng)域，2023 年汽車電子收入因車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)顯著增長(zhǎng)。

1. 收入占比

   2023 年占比 16%，2015-2023 年穩(wěn)定在 13%-19%；

2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

   國(guó)內(nèi) BCD 工藝起步最早的晶圓代工廠，90nm BCD 工藝已量產(chǎn)，覆蓋 8 英寸 0.35μm~0.11μm、12 英寸 90nm~55nm 多代平臺(tái)，器件支持 1.5V~700V 電壓；

3. 發(fā)展方向

   與頭部企業(yè)合作推進(jìn)手機(jī)快充、無(wú)線充電等芯片，同時(shí)培育客戶向汽車電子滲透，車規(guī)級(jí)電源管理產(chǎn)品成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。

1. 收入占比

   2023 年占比 9%，2015-2023 年穩(wěn)定在 10% 左右；

2. 技術(shù)優(yōu)勢(shì)

   RFSOI 工藝覆蓋 0.20μm~65nm，0.2/0.13μm 已量產(chǎn)，擬布局 55nm 打造國(guó)內(nèi)最優(yōu)平臺(tái)；擁有 90nm FSI+55nm BSI CIS 工藝平臺(tái)，暗電流控制等指標(biāo)達(dá)業(yè)界先進(jìn)；

3. 客戶與應(yīng)用

   綁定卓勝微、格科微、韋爾股份等，產(chǎn)品應(yīng)用于射頻前端、智能手機(jī)攝像頭、安防等領(lǐng)域，2024Q3CIS 產(chǎn)品需求同比大增 54.4%，成為板塊增長(zhǎng)亮點(diǎn)。

2025 年智能手機(jī)、PC / 筆電、AI 服務(wù)器等終端出貨量有望同比增長(zhǎng)，車用、工控領(lǐng)域歷經(jīng) 2024 年庫(kù)存修正后出現(xiàn)回補(bǔ)需求，成為成熟制程產(chǎn)能利用率的核心支撐；據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，在 AI 量能延續(xù)、車用 / 工控庫(kù)存落底的背景下，2025 年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收同比增速或?qū)⒅胤?20% 水平，公司作為成熟制程龍頭直接受益。

（二）半導(dǎo)體逆全球化加劇，成熟制程國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

1. 外部環(huán)境

1. 特朗普 2025 年連任美國(guó)總統(tǒng)且共和黨掌控國(guó)會(huì)，半導(dǎo)體逆全球化趨勢(shì)將愈演愈烈，美方計(jì)劃通過減稅、加稅等舉措推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主可控需求進(jìn)一步提升；

2. 國(guó)產(chǎn)替代需求

   國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口額仍高達(dá) 3510 億美元，其中大部分為成熟制程芯片，供需缺口顯著；尤其是汽車半導(dǎo)體作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)，成熟制程高端化國(guó)產(chǎn)替代緊迫性高；

3. 價(jià)格與產(chǎn)能

   全球成熟制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃落地，客戶為保障供應(yīng)鏈安全優(yōu)先選擇本地產(chǎn)能，晶圓代工廠對(duì)價(jià)格態(tài)度強(qiáng)硬，2025 年國(guó)內(nèi)成熟制程代工價(jià)格有望維持 2024 年下半年補(bǔ)漲水平，公司產(chǎn)能與價(jià)格均有保障。

1. 市場(chǎng)增長(zhǎng)

   2024 年 7 月起國(guó)內(nèi)新能源汽車月度銷量占比突破 50%，英飛凌預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)新能源車市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭延續(xù)；

2. 需求提升

   新能源車相較傳統(tǒng)燃油車增加電動(dòng)機(jī)、電控系統(tǒng)等，功率半導(dǎo)體單車價(jià)值量大幅提升（傳統(tǒng)燃油車 750 美元 / 車，純電動(dòng)車 1300 美元 / 車，2030 年或達(dá) 2000 美元 / 車），功率半導(dǎo)體在純電動(dòng)車半導(dǎo)體價(jià)值占比達(dá) 55%；

3. 公司布局

   公司車用核心產(chǎn)品為功率器件（2023 年收入占比 39.4%）與 NVM（35.9%），2023 年超 30 個(gè)產(chǎn)品通過車規(guī)驗(yàn)證、14 家汽車客戶審核，工業(yè)及汽車市場(chǎng)收入占比達(dá) 29.5%，成為第二大應(yīng)用市場(chǎng)。

公司招股說(shuō)明書披露，華虹集團(tuán)承諾 2026 年 8 月 7 日前將華力微注入上市公司，二者業(yè)務(wù)定位形成顯著互補(bǔ)：華虹半導(dǎo)體聚焦特色工藝，華力微聚焦先進(jìn)邏輯工藝（覆蓋 65/55nm 及以下、28nm）；注入后將完善公司晶圓代工布局，實(shí)現(xiàn)客戶基礎(chǔ)共享，協(xié)同效應(yīng)顯著。

五、財(cái)務(wù)分析：行業(yè)周期致 2024 年承壓，2025-2026 年迎復(fù)蘇 （一）營(yíng)收與利潤(rùn)：受行業(yè)周期影響，2025 年起恢復(fù)增長(zhǎng)

1. 過往業(yè)績(jī)

   2023 年公司營(yíng)收 22.86 億美元（降 7.65%），歸母凈利潤(rùn) 2.80 億美元（降 37.76%），受半導(dǎo)體下行周期、下游庫(kù)存去化影響業(yè)績(jī)下滑；

2. 業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)

   ：2024 年行業(yè)周期延續(xù)，營(yíng)收 19.99 億美元（降 12.55%），歸母凈利潤(rùn) 0.90 億美元（降 67.89%）；2025 年下游需求復(fù)蘇，營(yíng)收增 18.61% 至 23.71 億美元，歸母凈利潤(rùn)增 78.16% 至 1.60 億美元；2026 年?duì)I收續(xù)增 19.28% 至 28.28 億美元，歸母凈利潤(rùn)增 25.67% 至 2.01 億美元；

3. 盈利能力

   2023 年毛利率 21.31%、歸母凈利率 12.25%，2024 年受產(chǎn)能折舊、產(chǎn)品價(jià)格影響承壓（毛利率 10.49%、歸母凈利率 4.50%），2025-2026 年將逐步修復(fù)（2025E 毛利率 11.38%、歸母凈利率 6.76%）。

1. 研發(fā)投入

   公司重視技術(shù)研發(fā)，研發(fā)費(fèi)用率保持穩(wěn)定，為特色工藝迭代提供資金保障；SG&A 費(fèi)用率近兩年維持平穩(wěn)，費(fèi)用管控能力良好；

2. 資本開支

   為推進(jìn)無(wú)錫擴(kuò)產(chǎn)與車規(guī)級(jí)產(chǎn)能建設(shè)，公司資本開支持續(xù)增加，2024-2025 年資本開支主要用于華虹九廠產(chǎn)能爬坡；折舊攤銷短期將擠壓利潤(rùn)率，但長(zhǎng)期產(chǎn)能釋放將推動(dòng)收入增長(zhǎng)。

公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物充足，2023 年達(dá) 55.85 億美元，資產(chǎn)負(fù)債率較低，流動(dòng)比率、速動(dòng)比率維持健康水平，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健，能夠支撐后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)研發(fā)。