“中國(guó)激光第一股”變身“下一個(gè)中際旭創(chuàng)”！

華工科技長(zhǎng)期以“中國(guó)激光第一股”的身份為外界所熟知，但士別三日，其早已悄悄完成了一場(chǎng)華麗蛻變，轉(zhuǎn)身扎進(jìn)了光模塊領(lǐng)域。

并且，這場(chǎng)轉(zhuǎn)型絕非淺嘗輒止。2025年上半年，華工科技的光模塊業(yè)務(wù)首次超越傳統(tǒng)激光裝備業(yè)務(wù)，躍升為第一大主業(yè)，勢(shì)頭不小。

馬年開年之后，這份火熱更是直接演變成了爆單盛況，其光模塊訂單直接排到2026年第四季度。通俗說就是貨還沒生產(chǎn)出來，就已經(jīng)被搶光了。

不過，既然提到光模塊，大家可能更熟悉“三劍客”——中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信。這三家看似比華工科技更加“純血”，也更加出名。

反觀華工科技，一家做激光裝備的企業(yè)，真的能做好光模塊嗎？又憑什么去沖擊“下一個(gè)中際旭創(chuàng)”？

一切疑問，首先要靠技術(shù)實(shí)力來說話。

2025年4月，華工科技打出了一場(chǎng)漂亮的翻身仗，率先發(fā)布了全球首款3.2T液冷CPO超算光引擎，技術(shù)進(jìn)度直接反超中際旭創(chuàng)、新易盛等對(duì)手，一舉站上了行業(yè)技術(shù)前沿。

要知道，在此之前，華工科技一直是“慢半拍”。

像中際旭創(chuàng)2020年就推出了800G光模塊，華工科技直到2022年才跟進(jìn)；到了1.6T時(shí)代，中際旭創(chuàng)和新易盛2025年已實(shí)現(xiàn)批量出貨，華工科技又晚了一步。

再加上早年公司光模塊主要供給電信運(yùn)營(yíng)商，速率需求較低，盈利能力本身就較弱。這也就解釋了，為什么2021-2025年上半年華工科技的毛利率總是低于中際旭創(chuàng)和新易盛。

既然早期一直“慢半拍”，華工科技又是如何實(shí)現(xiàn)“一朝翻身”的呢？

其實(shí)，華工科技入局一點(diǎn)都不晚，2001年就成立全資子公司華工正源正式進(jìn)軍光通信領(lǐng)域。這一成立時(shí)間，比中際旭創(chuàng)早4年，比新易盛早7年。

而之所以早期技術(shù)迭代滯后，是因?yàn)樗吡艘粭l更難的路——自研光芯片。

如果說光模塊是算力網(wǎng)絡(luò)的心臟，那么光芯片就是光模塊的心肌。在中高端光模塊中，光芯片的成本能占50%-70%，既決定了其性能上限，也影響了成本結(jié)構(gòu)。

長(zhǎng)期以來，中高端光芯片市場(chǎng)被海外企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)多數(shù)光模塊廠商為了快速出貨，都選擇外購(gòu)芯片。而華工科技從2016年開始，默默啃起了光芯片自研這塊硬骨頭。

研發(fā)投入是最直觀的證明，2021年公司研發(fā)費(fèi)用僅4.07億元，到2024年直接翻倍，且研發(fā)費(fèi)用率也升至8.48%，超過當(dāng)年北方華創(chuàng)和新易盛的研發(fā)投入力度。

熬過漫長(zhǎng)的技術(shù)攻堅(jiān)期，華工科技終于迎來收獲季。

如今，其已具備光芯片到光模塊的全棧自研設(shè)計(jì)能力，并成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品方案。

而正是這份從光芯片做起的底層自研，反過來補(bǔ)全并拉升了公司光模塊的技術(shù)實(shí)力，并讓其在今后的產(chǎn)品定義和成本控制上有了更大的自由度。

慢工出細(xì)活，如今技術(shù)這塊短板可算是補(bǔ)上了，接下來華工科技又該往哪使勁呢？

盡管在技術(shù)上已經(jīng)追平甚至反超頭部企業(yè)，但在營(yíng)收規(guī)模上，華工科技還有不小的差距。

2025年前三季度中際旭創(chuàng)總營(yíng)收250.05億元，主要就是光模塊業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，而同期華工科技總營(yíng)收110.38億元，其中光模塊僅貢獻(xiàn)50.89億元。

造成這一差距的核心原因，就在于華工科技海外起步較晚。

當(dāng)前全球光模塊需求集中在北美、歐洲等地區(qū)，這些市場(chǎng)不僅需求量大，產(chǎn)品溢價(jià)空間也更高。中際旭創(chuàng)、新易盛早已深耕海外，2025年上半年海外營(yíng)收占比均超85%。

而華工科技此前主要聚焦國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，2021-2025年上半年海外營(yíng)收占比僅在10%左右，營(yíng)收規(guī)模自然難以快速追趕。

認(rèn)清差距后，華工科技近幾年也加快了海外布局的步伐。

一方面，強(qiáng)攻海外客戶，助力海外收入增長(zhǎng)。

依托自研硅光芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，華工科技2023-2024年持續(xù)與北美頭部客戶對(duì)接、送樣測(cè)試，2025年初表示已有明確需求，算是打開了高端市場(chǎng)的大門。

另一方面，海外建廠，構(gòu)建全球化產(chǎn)能支點(diǎn)。

2024年8月華工科技泰國(guó)工廠正式投入運(yùn)營(yíng)，主要以800G和1.6T產(chǎn)能為主，正好適配海外核心需求。據(jù)公開信息顯示，其泰國(guó)基地2025年月產(chǎn)能已達(dá)15-20萬只。

2026年公司還計(jì)劃將800G/1.6T高速光模塊產(chǎn)能整體提升50%以上，泰國(guó)基地正是此次擴(kuò)產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)。

當(dāng)然，這種產(chǎn)能擴(kuò)張并非盲目冒進(jìn)，而是有實(shí)打?qū)嵉挠唵沃巍?/strong>

在AI算力狂飆以及自身海外市場(chǎng)的拓展下，2025年三季度末公司合同負(fù)債達(dá)到5.65億元，相比2024年底的3.6億元提升不少。充足的訂單儲(chǔ)備，就為其產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝藞?jiān)實(shí)保障。

再者，公司在實(shí)際出貨方面也很給力。

2025年，華工科技已向海外設(shè)備商與渠道商批量出貨400G/800G光模塊，800G LPO光模塊也在第四季度于海外工廠啟動(dòng)交付。

這股干勁一直延續(xù)至2026年，春節(jié)期間公司武漢及泰國(guó)兩大生產(chǎn)基地全線運(yùn)轉(zhuǎn)，全力保障1.6T、800G等高速光模塊的量產(chǎn)交付。這種繁忙的狀態(tài)，也進(jìn)一步印證了其訂單的充足。

未來，隨著高毛利產(chǎn)品持續(xù)放量、海外市場(chǎng)進(jìn)一步滲透，華工科技有望徹底從“本土激光龍頭”躍遷到“全球光模塊巨頭”。

以上分析不構(gòu)成具體買賣建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。