廣東
3月2日消息，在2026年MWC大會(huì)上高通發(fā)布的最新旗艦5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——高通X105。
高通X105是全球首款符合3GPP Release 19標(biāo)準(zhǔn)的移動(dòng)調(diào)制解調(diào)器，為6G的開發(fā)與測(cè)試奠定基礎(chǔ)。高通X105搭載第五代5G AI處理器，內(nèi)置張量加速器硬件，支持智能體AI預(yù)測(cè)射頻環(huán)境。
得益于采用6納米射頻收發(fā)器，高通X105的功耗降低30%，電路板占板面積減少10%-15%，為終端設(shè)計(jì)留出更多空間。
在衛(wèi)星通信方面，高通X105實(shí)現(xiàn)躍升，支持通過NR-NTN進(jìn)行視頻通話、視頻流傳輸、數(shù)據(jù)、語音和消息功能。
高通X105也刷新了5G速率記錄，下載速率在Sub-6GHz頻段下最高13.2Gbps，毫米波頻段疊加后達(dá)14.2Gbps。上傳速率在通過4收發(fā)載波聚合（4x UL CA）能實(shí)現(xiàn)最高4.2Gbps。
據(jù)悉，除了智能手機(jī)領(lǐng)域意外，高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)還會(huì)應(yīng)用在固定無線接入、移動(dòng)寬帶、汽車、XR、PC、機(jī)器人以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。預(yù)計(jì)2026年下半年的驍龍旗艦芯片（驍龍8 Elite Gen6），將會(huì)搭載高通X105調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
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