榮耀Magic V6搭載7150mAh電池

今天，榮耀手機官微宣布，榮耀Magic V6將搭載全新一代7150mAh青海湖刀片電池，號稱開啟折疊屏7000mAh時代。據(jù)介紹，該電池硅含量突破32%，領(lǐng)先行業(yè)兩代，能量密度985Wh/L，遠超車規(guī)級動力電池。預(yù)熱海報小字顯示，使用全新一代青海湖刀片電池的版本為榮耀Magic V6 16GB+1TB機型。

對比前代榮耀Magic V5的6100mAh電池容量，V6電池提升超過1000mAh，成為行業(yè)內(nèi)電池容量最大的折疊屏旗艦。

榮耀Magic V6國行版將于3月10日發(fā)布，采用八邊穹頂Deco設(shè)計，提供赤兔紅、旭日金、雪域白和絨黑色4款配色可選，機身輕至219g，折疊厚度僅8.75mm，刷新折疊屏輕薄紀錄。

藍寶石確定繼續(xù)執(zhí)行第二次漲價

據(jù)博板堂報道，作為AMD Radeon顯卡的主要品牌，藍寶石在今年1月各系列型號的價格統(tǒng)一上漲，漲幅在50元至350元之間。雖然2月沒有漲價，但是3月會繼續(xù)上調(diào)價格，最快本周就會到來。暫時還不清楚這次藍寶石顯卡的漲幅是多少，預(yù)計會在50元至100元之間。

考慮到AMD新一代基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列里，RX 9070 XT、RX 9070和RX 9060 XT 16GB都采用了16GB顯存，占了大部分型號，每張顯卡會有8顆GDDR6芯片。如果與同檔次的英偉達GeForce顯卡相比，AMD的產(chǎn)品普遍顯存容量也都更大，顯然帶來了更大的成本壓力。

此前有消息指出，Radeon顯卡成本價格將追至英偉達同檔次型號的成本價格水平，AMD在策略上維持與競品差不多的定價。

小米高端旗艦機LEITZPHONE發(fā)布

日前，小米與徠卡在MWC 2026發(fā)布會上聯(lián)合推出LEITZPHONE，該機本質(zhì)上為小米17 Ultra徠卡國際版，定價1999歐元（約合16147元人民幣）。小米集團總裁盧偉冰發(fā)文稱，LEITZPHONE是小米史上最高端的旗艦手機。

據(jù)了解，相比國行小米17 Ultra徠卡版，LEITZPHONE主要將徠卡紅標、鏡頭模組徠卡文字、機身底部小米Logo改為豎向排布，同時電池縮減為6000mAh。除電池與設(shè)計細節(jié)差異外，LEITZPHONE在處理器性能、影像系統(tǒng)與屏幕素質(zhì)等核心配置上，均與國行版保持一致。

值得一提的是，小米17 Ultra徠卡版全新黑銀色外觀與LEITZPHONE高度相似，預(yù)計為國行對應(yīng)版本。

英特爾公布更多Xeon 600系列工作站處理器信息

上個月，英特爾發(fā)布了代號“Granite Rapids-WS”的Xeon 600系列工作站處理器，改用了新的LGA 4710插座，搭配W890芯片組。其主要面向單路工作站，重點在于大量的核心數(shù)、大內(nèi)存容量以及豐富的I/O接口，以滿足多GPU和高存儲配置的需求。不過最初英特爾并沒有公布一些詳細信息，包括不同核心數(shù)量在諸如 SSE、AVX2、AVX-512和AMX等工作負載中的頻率等。

日前，英特爾展示了各種工作負載下處理器不同核心數(shù)的持續(xù)頻率，提供了可以參照的表格。

Xeon 600系列里的旗艦型號是Xeon 698X，采用Intel 3工藝制造，基于Redwood Cove+架構(gòu)內(nèi)核，擁有86核心172線程，基礎(chǔ)頻率為2.0 GHz，睿頻最高可達4.8GHz，另外還配備了336MB的L3緩存，而且可以完全解鎖，允許超頻，在工作站領(lǐng)域是很少見的。

Granite Rapids在AMX中增加了對FP16數(shù)據(jù)類型的支持，顯著提升AI訓(xùn)練和推理工作負載的性能，在AI和機器學(xué)習(xí)工作負載中，性能比上一代英特爾處理器提升高達17%。其提供了多達128條PCIe 5.0通道，另外支持8通道DDR5 RDIMM，內(nèi)存速率從上代的4800MT/s提升至6400MT/s，并且能支持DDR5 MRDIMM內(nèi)存，速率可達8000MT/s，顯著提升內(nèi)存密集型工作負載的性能。

Xeon 600系列共有11款產(chǎn)品，不同型號的核心數(shù)、頻率、緩存以及內(nèi)存支持和PCIe通道數(shù)量都有區(qū)別。其中帶X后綴的型號支持超頻，只有28核心以上的型號支持MRDIMM內(nèi)存，另外16核心以下的型號只支持4通道內(nèi)存，而且PCIe 5.0通道數(shù)量也只有80條。

全球手機平均內(nèi)存創(chuàng)新高

據(jù)調(diào)研機構(gòu)CounterPoint Research發(fā)出的最新報告顯示，2025年12月全球智能手機平均內(nèi)存（DRAM）為8.4GB，創(chuàng)歷史新高。報告指出，2025年12月高端手機市場（售價超600美元），平均內(nèi)存容量更是達到了約11GB。

為了滿足高強度多任務(wù)處理和端側(cè)大語言模型（LLM）的本地運行需求，12GB內(nèi)存正在迅速成為高端智能手機的基礎(chǔ)標準配置。

對于這個情況，CounterPoint表示，華為成為推動內(nèi)存增長的核心力量，而蘋果也算其中一個。CounterPoint研究總監(jiān)Tarun Pathak指出，得益于iPhone 17 Pro系列全面升級至12GB內(nèi)存，蘋果手機的平均內(nèi)存達到了約10GB。

為了讓Apple Intelligence及大型AI模型能在本地流暢運行，蘋果正從“依賴軟件優(yōu)化”轉(zhuǎn)向“采用大容量高速內(nèi)存”。

在2025年12月統(tǒng)計的品牌細分中，華為以12GB平均內(nèi)存容量領(lǐng)銜，其旗艦機型已全面標配12GB至16GB內(nèi)存，以此穩(wěn)固在中國高端市場的份額。

入門級PC將完全消失

據(jù)Gartner發(fā)布的最新報告，受DRAM供應(yīng)嚴重短缺影響，500美元以下入門級PC市場將在2028年前徹底消失，2026年P(guān)C出貨量預(yù)計暴跌10.4%，跌幅超過智能手機市場。Gartner高級分析師Ranjit Atwal指出，內(nèi)存成本在PCBOM物料成本中的占比急劇攀升，制造商已無法像過去那樣自行消化成本上漲。

對于傳統(tǒng)入門級產(chǎn)品，廠商通常選擇內(nèi)部吸收BOM增長以維持價格競爭力，但當前內(nèi)存價格漲幅已超出承受極限，"廠商別無選擇，只能將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給消費者"。

這一轉(zhuǎn)變對500-1000美元主流價位段沖擊最為嚴重，Gartner預(yù)計，消費者將大幅延長換機周期，PC使用壽命在今年底前將增長20%。為了確保盈利，廠商寧愿接受銷量下滑，也會優(yōu)先保證高端高利潤機型的供應(yīng)，這意味著低價位段的現(xiàn)貨將越來越少。

隨著現(xiàn)有DRAM庫存快速耗盡，內(nèi)存價格通脹將在二季度進一步加劇，對于預(yù)算有限的玩家而言，唯一可行的應(yīng)對策略是推遲購買計劃，但這一過程可能耗時一年以上。

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