山東
IT之家 3 月 4 日消息，韓聯(lián)社今日表示，三星電子在 2025 年末完成下一代智能手機(jī) AP（IT之家注：應(yīng)用處理器）Exynos 2700 的硅前設(shè)計后，已在試產(chǎn)這一預(yù)計在 Galaxy S27 系列中首發(fā)的 SoC。
業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子目標(biāo)是在今年上半年內(nèi)（5~6 月）完成樣品的生產(chǎn)?？紤]到 Exynos 2600 表現(xiàn)有不小的改進(jìn)，基于 SF2P 制程的 Exynos 2700 有望進(jìn)一步提升在三星旗艦機(jī)型中的搭載比例。
此外，一個非?，F(xiàn)實的情況是，AP 芯片通常占到智能手機(jī)整機(jī)成本的 30%，三星電子 DX 部 MX 業(yè)務(wù) 2025 年 1~3 季度對外采購 AP 的總開支達(dá) 11 萬億韓元（現(xiàn)匯率約合 529.32 億元人民幣）。在存儲半導(dǎo)體價格飆升的當(dāng)下，MX 業(yè)務(wù)以低價向兄弟部門購買更多 AP 可平抑成本壓力。
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