隨著人工智能數(shù)據(jù)中心生態(tài)的核心瓶頸從算力轉(zhuǎn)向互連傳輸，高速、可靠、可擴(kuò)展的互連技術(shù)，已成為支撐下一代人工智能與高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵。

DesignCon 2026展會在美國圣克拉拉會議中心隆重召開。作為全球數(shù)據(jù)中心核心零組件解決方案商，立訊技術(shù)攜最新技術(shù)成果參展，集中展示了224G、448G級互連技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品，以全鏈路解決方案，精準(zhǔn)響應(yīng)人工智能時代數(shù)據(jù)中心的互連需求。

核心突破：現(xiàn)場演示解鎖高速互連新可能

本次展會期間，立訊技術(shù)以“實(shí)景演示+產(chǎn)品矩陣”的形式，集中展現(xiàn)其在高速互連領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新實(shí)力，核心技術(shù)亮點(diǎn)如下：

01

448G/224G銅互連方案：穩(wěn)定高效，適配實(shí)際

應(yīng)用場景

現(xiàn)場重點(diǎn)演示的448G KOOLIO? CPC to OSFP Airchannel?端到端解決方案，完整還原從KOOLIO? CPC到面板I/O的全鏈路連接，通過外部互連線纜模擬實(shí)際應(yīng)用場景，不僅支持超90GHz帶寬，還可兼容多種448G信號傳輸模式，以優(yōu)異的實(shí)際性能，驗(yàn)證了銅纜在448G應(yīng)用場景中的持續(xù)適用性。

與之配套的224G KOOLIO? CPC to CPC Cable方案表現(xiàn)突出，在復(fù)雜布線、最優(yōu)彎曲半徑等場景下，可保持優(yōu)良的信號完整性，穩(wěn)定實(shí)現(xiàn)224G速率傳輸，同時最大限度降低扭轉(zhuǎn)對線纜組件與雙軸線纜的影響，兼顧可靠性與實(shí)用性，可適配數(shù)據(jù)中心多樣化布線需求。

02

1.6Tbps OSFP AEC/ACC銅纜：兼顧傳輸距離與運(yùn)行穩(wěn)定性

除224G/448G級核心產(chǎn)品外，立訊技術(shù)同步展出1.6Tbps OSFP AEC及1.6Tbps OSFP ACC兩款方案，有效覆蓋了柜內(nèi)及柜間的中/長距離互連場景：

?1 .6Tbps OSFP AEC：可在4米27AWG、3米30AWG傳輸距離內(nèi)保持穩(wěn)定運(yùn)行，能夠靈活適配不同規(guī)模數(shù)據(jù)中心的布線需求 ；

?1 .6Tbps OSFP ACC：兼顧了功耗及傳輸長度的平衡的同時，重點(diǎn)優(yōu)化線纜組件的布線與安裝可靠性，在復(fù)雜布線、扭轉(zhuǎn)扭曲等嚴(yán)苛工況下，信號完整性保持穩(wěn)定，誤碼率（BER）波動控制在極小范圍，兼顧安裝靈活性與傳輸穩(wěn)定性 。

03

OSFP-XD PCIe 6.0 AEC：助力解耦計(jì)算架構(gòu)

升級

本次展會全新展出的OSFP?XD PCIe 6.0 AEC產(chǎn)品具有顯著技術(shù)優(yōu)勢。該產(chǎn)品采用高密度OSFP?XD封裝，專門用于延長PCIe與CXL信號的銅纜傳輸距離，搭載Marvell? Alaska?P PCIe 6.0重定時器后，傳輸距離可達(dá)7米，支持PCIe 6 x16規(guī)格，總最大帶寬高達(dá)256GB/s，可完美適配JBOG、JBOM、JBOX等演進(jìn)式解耦計(jì)算架構(gòu)，靈活滿足機(jī)架間、機(jī)架內(nèi)的連接需求，為數(shù)據(jù)中心架構(gòu)升級提供有力支撐。

04

全棧布局賦能AI數(shù)據(jù)中心，構(gòu)建“一站式”互連

解決方案生態(tài)

除核心互連產(chǎn)品的現(xiàn)場演示外，立訊技術(shù)還展出涵蓋高速連接器、光模塊、熱管理、電源管理系統(tǒng)的全系列配套產(chǎn)品，全方位支撐高端人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的整體需求，構(gòu)建“一站式”互連解決方案生態(tài)，助力客戶簡化供應(yīng)鏈布局、提升部署效率。

技術(shù)分享：深度解析高速互連核心技術(shù)與發(fā)展方向

在技術(shù)分享環(huán)節(jié)，立訊技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)先后以《面向224G/448G共封裝銅架構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案》為題，分享了隨著傳輸速率提升至224G、448G及信號對密度增加，立訊技術(shù)共封裝銅（CPC）方案通過先進(jìn)設(shè)計(jì)破解技術(shù)難題的實(shí)現(xiàn)路徑；以《面向PCIe 7.0及更高標(biāo)準(zhǔn)的頂部互連實(shí)現(xiàn)方案》為題，分享了聚焦互連組件信號完整性優(yōu)化、支撐128Gbps及更高速率PCIe傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)路徑，為行業(yè)同仁提供了前沿技術(shù)參考。后續(xù)我們將通過專題文章，對本次技術(shù)分享內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)展開介紹，敬請關(guān)注。

創(chuàng)新不止：立訊技術(shù)助力下一代互連升級

當(dāng)前，人工智能、高性能計(jì)算產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，持續(xù)推動數(shù)據(jù)中心對互連技術(shù)的要求迭代升級。立訊技術(shù)始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心，引領(lǐng)機(jī)架級架構(gòu)的互連技術(shù)創(chuàng)新，通過廣泛的生態(tài)合作，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)吞吐能力、能效水平與運(yùn)行可靠性，不斷突破高速互連技術(shù)邊界。

此次參展DesignCon 2026，既是立訊技術(shù)互連創(chuàng)新實(shí)力的集中展示，也是其助力全球人工智能數(shù)據(jù)中心升級的堅(jiān)定表態(tài)。未來，立訊技術(shù)將持續(xù)深耕技術(shù)預(yù)研與先進(jìn)材料科學(xué)領(lǐng)域，不斷完善產(chǎn)品矩陣，與客戶、合作伙伴攜手，共同構(gòu)建適配下一代架構(gòu)的互連生態(tài)體系。

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