編譯|吳 靜

編輯|黃大路

設(shè)計(jì)|甄尤美

來源| nikkei、reuters、financial times、nikkeiAsia、japantimes、Bloomberg等

題圖| AI

豐田集團(tuán)核心供應(yīng)商電裝公司，正式提出以1.3萬億日元（約合82億美元）估值收購汽車芯片制造商羅姆，意圖通過整合高端半導(dǎo)體研發(fā)能力，強(qiáng)化電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛核心技術(shù)，正面抗衡中國(guó)相關(guān)企業(yè)。

本次收購計(jì)劃若落地，將在電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心核心的功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，打造出日本本土極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)業(yè)巨頭。

這也標(biāo)志著，日本半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以合作為主的整合模式正式終結(jié)，行業(yè)正式進(jìn)入以并購為主的優(yōu)勝劣汰新階段。

創(chuàng)下26年來最大漲幅

在確認(rèn)收到電裝收購提議后，日本芯片企業(yè)羅姆股價(jià)單日飆升18%，創(chuàng)下26年來最大單日漲幅。東京股市收盤時(shí)，羅姆股價(jià)直接觸及漲停板3243日元（約合141元），而收購方電裝股價(jià)則下跌3.3%。

羅姆公司在上周五下午的一份聲明中表示，該公司已收到汽車零部件供應(yīng)商電裝的股份收購要約，但尚未做出任何具體決定。

這筆備受市場(chǎng)關(guān)注的潛在交易，清晰折射出日本汽車零部件企業(yè)為鎖定芯片供應(yīng)鏈所采取的激進(jìn)策略。隨著汽車電動(dòng)化、智能化深度推進(jìn)，整車廠對(duì)軟件、電機(jī)控制及電池管理所需的功率半導(dǎo)體依賴度持續(xù)攀升。若電裝成功收購羅姆，將成為日本高度分散的芯片產(chǎn)業(yè)中，極為罕見的下游客戶主導(dǎo)型產(chǎn)業(yè)整合案例。

據(jù)《日經(jīng)新聞》援引匿名消息人士消息，電裝于今年2月正式向羅姆提出收購方案，對(duì)其整體估值約1.3萬億日元。目前羅姆已成立特別委員會(huì)，審議是否接受該要約；知情人士透露，若羅姆拒絕，電裝不排除直接啟動(dòng)TOB收購。

電裝官方則表示，公司正評(píng)估與羅姆戰(zhàn)略合作的全部選項(xiàng)，包括股份收購，但否認(rèn)已作出最終決定。

Asymmetric Advisors日本股票策略師Amir Anvarzadeh評(píng)價(jià)，羅姆可能被收購的消息對(duì)投資者而言堪稱“意外驚喜”，但電裝想要完成交易，大概率需要進(jìn)一步提高收購報(bào)價(jià)。

東洋證券分析師安田秀樹指出，功率半導(dǎo)體行業(yè)整合長(zhǎng)期推進(jìn)緩慢，核心原因在于各方主導(dǎo)權(quán)爭(zhēng)奪陷入僵局。而此次下游頭部企業(yè)直接介入，意味著功率半導(dǎo)體行業(yè)重組將真正由市場(chǎng)需求端驅(qū)動(dòng)。

精準(zhǔn)抓住收購窗口期

根據(jù)交易條款，電裝給出的收購價(jià)格，較羅姆周四收盤價(jià)溢價(jià)18%。截至3月5日，羅姆總市值約1.1萬億日元，若電裝收購其95%以上流通股權(quán)，疊加溢價(jià)部分，整體交易規(guī)模將達(dá)到1.3萬億日元規(guī)模。

作為豐田集團(tuán)旗下核心零部件企業(yè)，電裝與羅姆早有合作：雙方在2025年5月宣布擴(kuò)大芯片領(lǐng)域協(xié)作，共同開發(fā)電動(dòng)汽車傳感器所需的模擬半導(dǎo)體，電裝由此持有羅姆0.3%股份；同年7月，電裝再度增持，持股比例提升至近5%。

行業(yè)分析普遍認(rèn)為，日本功率芯片企業(yè)雖掌握尖端技術(shù)，但產(chǎn)業(yè)格局高度分散，瑞薩電子、羅姆、富士電機(jī)、三菱電機(jī)等分食市場(chǎng)，缺乏規(guī)模效應(yīng)，成本競(jìng)爭(zhēng)力難以與中國(guó)企業(yè)抗衡。

為打破這一困境，電裝一方面加碼下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，另一方面獨(dú)立成立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，研發(fā)自動(dòng)駕駛核心的車規(guī)級(jí)芯片，全力推進(jìn)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合。

財(cái)務(wù)層面，羅姆在2025財(cái)年（截至2026年3月）出現(xiàn)12年來首次虧損，集團(tuán)凈虧損500億日元（約合21.8億元），較上一財(cái)年539億日元盈利由盈轉(zhuǎn)虧；盡管公司預(yù)計(jì)本財(cái)年恢復(fù)100億日元凈利潤(rùn)，但盈利能力仍處于修復(fù)階段。

羅姆與東芝關(guān)系密切。2023年東芝退市時(shí)，羅姆通過認(rèn)購普通股與優(yōu)先股，向日本本土財(cái)團(tuán)收購東芝項(xiàng)目出資3000億日元。兩家公司還利用日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省最高1294億日元的補(bǔ)貼，聯(lián)手進(jìn)行設(shè)備投資等項(xiàng)目。

但在去年8月，東芝一家子公司與中國(guó)某碳化硅晶圓龍頭企業(yè)簽署技術(shù)合作協(xié)議，引發(fā)羅姆強(qiáng)烈不滿。隨后東芝方面終止了與該中企的協(xié)議，羅姆與東芝之間因此產(chǎn)生裂痕，電裝也正是趁此機(jī)會(huì)提出了收購要約。

值得注意的是，電裝同時(shí)還與富士電機(jī)在下一代功率半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域展開合作。若成功收購羅姆，如何平衡電裝、羅姆、富士電機(jī)三方合作關(guān)系，將成為后續(xù)核心難題。

掌握更強(qiáng)的定價(jià)權(quán)

電裝的收購提議，正是日本政府多年來推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)整合的關(guān)鍵一步。當(dāng)前日本功率半導(dǎo)體行業(yè)不僅面臨中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的強(qiáng)勢(shì)沖擊，還深陷產(chǎn)能過剩困境。

功率半導(dǎo)體是調(diào)控高壓大電流的核心器件，堪稱電動(dòng)汽車與自動(dòng)駕駛的“心臟”，可大幅降低能源損耗；而電裝同步研發(fā)的前沿邏輯芯片，則是自動(dòng)駕駛的“大腦”。

在下一代碳化硅芯片、自動(dòng)駕駛專用系統(tǒng)級(jí)芯片賽道上，長(zhǎng)江存儲(chǔ)等中國(guó)企業(yè)的快速崛起，讓電裝感受到巨大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

自新冠疫情暴發(fā)后供應(yīng)鏈出現(xiàn)嚴(yán)重中斷以來，汽車制造商越來越重視確保半導(dǎo)體的充足供應(yīng)。2025年年底，中國(guó)限制荷蘭芯片制造商安世半導(dǎo)體（Nexperia） 在華工廠產(chǎn)品出口后，全球車企遭遇芯片短缺沖擊，損失慘重。

這場(chǎng)供應(yīng)鏈危機(jī)，讓高度依賴外部芯片的日本車企徹底警醒。接近電裝的內(nèi)部人士直言：“海外功率半導(dǎo)體企業(yè)具備規(guī)?；a(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，而日本中小型芯片企業(yè)數(shù)量眾多，行業(yè)整合與并購，才能真正提升成本效益，掌握更強(qiáng)的市場(chǎng)定價(jià)權(quán)?！?/p>

為推動(dòng)行業(yè)整合，日本政府出臺(tái)高額補(bǔ)貼政策，鼓勵(lì)功率半導(dǎo)體企業(yè)組建合資公司，電裝已于2024年與富士電機(jī)成立合資企業(yè)。日本政府官員表示，電裝清晰感知到中國(guó)車企在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力提升，正全力優(yōu)化面向豐田的SoC芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)品供給。

欲與中美“三足鼎立”

日本政府正式制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏偉目標(biāo)：計(jì)劃到2040年，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額達(dá)到40萬億日元（約2535.3億美元），搶抓人工智能與數(shù)據(jù)中心爆發(fā)式增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

該目標(biāo)將被納入日本官民合作“危機(jī)管理投資”計(jì)劃路線圖草案，由首相高市早苗擔(dān)任主席的日本增長(zhǎng)戰(zhàn)略會(huì)議審議通過，最終成為今年夏季敲定的國(guó)家增長(zhǎng)戰(zhàn)略核心內(nèi)容。

2020年，日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額約為5萬億日元。政府此前設(shè)定的目標(biāo)是，到2030年超過15萬億日元。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的50萬億日元，增長(zhǎng)到2035年的190萬億日元。隨著人工智能的普及，對(duì)能夠高速處理海量數(shù)據(jù)的半導(dǎo)體需求正在快速攀升。

半導(dǎo)體作為物理人工智能（機(jī)器人、智能裝備控制）的核心基礎(chǔ)，被日本政府列為國(guó)家戰(zhàn)略優(yōu)先產(chǎn)業(yè)，而日本在該領(lǐng)域具備天然技術(shù)優(yōu)勢(shì)。日本官方規(guī)劃，到2040年，本國(guó)在全球物理人工智能市場(chǎng)份額突破30%，與美國(guó)、中國(guó)形成三足鼎立格局。

草案明確提出，日本將打造全球尖端半導(dǎo)體研發(fā)與設(shè)計(jì)樞紐，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域下一代半導(dǎo)體的低成本穩(wěn)定供應(yīng)。政策還將覆蓋半導(dǎo)體工廠用地、水電等基礎(chǔ)設(shè)施配套，除大額補(bǔ)貼外，同步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)規(guī)制改革。

日本政府已向國(guó)會(huì)提交《產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化法》修正案，放寬工業(yè)用水限制，吸引半導(dǎo)體與數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目落地。在前首相岸田文雄任期內(nèi)，熊本臺(tái)積電、北海道Rapidus等半導(dǎo)體項(xiàng)目已落地推進(jìn)；2024年11月，日本宣布7年內(nèi)投入超10萬億日元公共資金，扶持人工智能與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

當(dāng)前，高市政府已鎖定人工智能、半導(dǎo)體、量子技術(shù)、造船、先進(jìn)醫(yī)療等17大戰(zhàn)略領(lǐng)域，并細(xì)分為61類核心產(chǎn)品與技術(shù)，全力搶占全球科技產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)。