這幾年，全球科技產(chǎn)業(yè)最激烈的一場(chǎng)博弈，不是價(jià)格戰(zhàn)，也不是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，而是一場(chǎng)圍繞芯片展開的國(guó)家級(jí)科技戰(zhàn)。特別是在2018年前后，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了一場(chǎng)前所未有的對(duì)抗，而對(duì)抗的核心就是芯片。

在這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)中， 前臺(tái)積電研發(fā)處長(zhǎng)楊光磊 給出了極為直白的判斷，他在多次訪談中指出：美國(guó)對(duì)中國(guó)的科技封鎖，實(shí)際上正在把中國(guó)企業(yè)逼上梁山。要么接受技術(shù)壓制，要么被迫自立門戶。沒有第三條路。

中美科技博弈的分水嶺，出現(xiàn)在2022年。這一年，美國(guó)政府出臺(tái)史上最嚴(yán)厲的半導(dǎo)體出口管制，限制中國(guó)獲得先進(jìn)芯片、制造設(shè)備以及AI算力芯片。例如：禁止向中國(guó)出口 A100、H100 等高端AI芯片；隨后連專門為中國(guó)降級(jí)設(shè)計(jì)的 A800、H800 也被納入限制；先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備同樣受到嚴(yán)格許可制度約束。

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多甚至公開表示，這些措施的目的就是：限制中國(guó)獲得用于人工智能和超級(jí)計(jì)算的算力。也就是說，這場(chǎng)封鎖不是簡(jiǎn)單貿(mào)易問題，而是直接針對(duì)未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)的核心能力——算力與芯片制造能力。

這在全球半導(dǎo)體史上，是前所未有的。

很多人容易忽略一個(gè)事實(shí)：芯片從來(lái)不是一個(gè)國(guó)家能獨(dú)立完成的產(chǎn)業(yè)。一顆先進(jìn)芯片的誕生，需要全球產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作：美國(guó)：EDA軟件、GPU、CPU架構(gòu)；荷蘭：EUV光刻機(jī)；日本：光刻膠、硅片、化學(xué)材料；中國(guó)臺(tái)灣：晶圓制造；韓國(guó)：存儲(chǔ)芯片；中國(guó)大陸：封測(cè)、電子制造。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本質(zhì)是高度全球化的工業(yè)體系。但現(xiàn)在，美國(guó)正在嘗試把這條鏈條重新改造為“安全聯(lián)盟體系”。

很多產(chǎn)業(yè)人士認(rèn)為，美國(guó)的目標(biāo)并不是完全阻止中國(guó)發(fā)展芯片，而是：確保中國(guó)芯片始終落后兩代以上。原因很簡(jiǎn)單——芯片產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，一代工藝差距往往意味著：性能差2–3倍；功耗差 30–50%；成本高1-2倍。如果始終保持兩代差距，中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)就會(huì)被長(zhǎng)期壓制。因此，美國(guó)限制的重點(diǎn)有三個(gè)：先進(jìn)AI芯片、先進(jìn)光刻設(shè)備、高端制造工具。他們認(rèn)為只要卡住這三個(gè)環(huán)節(jié)，中國(guó)就很難進(jìn)入最先進(jìn)制程。

但現(xiàn)實(shí)卻出現(xiàn)了一個(gè)意外。2023年，一個(gè)讓全球半導(dǎo)體圈震動(dòng)的事件發(fā)生了。華為發(fā)布 Mate 60 Pro 手機(jī)。拆解機(jī)構(gòu)發(fā)現(xiàn)，這款手機(jī)搭載的 麒麟9000S 芯片，采用了 7nm工藝，一下子讓此前美國(guó)一直認(rèn)為中國(guó)晶圓制造能力停留在14nm成了一個(gè)笑話。7nm的出現(xiàn)，說明：中國(guó)在封鎖下依然實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵突破。這件事甚至讓美國(guó)國(guó)會(huì)內(nèi)部開始討論——是否需要進(jìn)一步升級(jí)制裁。

楊光磊的判斷，其實(shí)非常符合產(chǎn)業(yè)邏輯。在全球化時(shí)代，企業(yè)往往不會(huì)主動(dòng)選擇高風(fēng)險(xiǎn)的自主路線。因?yàn)椋貉邪l(fā)成本太高；產(chǎn)業(yè)鏈太復(fù)雜；時(shí)間周期太長(zhǎng)。但當(dāng)供應(yīng)鏈被完全切斷時(shí)，情況就發(fā)生了變化——企業(yè)只有兩個(gè)選擇：要么退出行業(yè)，要么自己造。而中國(guó)顯然選擇了后者。

在過去十年，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入規(guī)模已經(jīng)達(dá)到驚人程度。公開數(shù)據(jù)顯示：國(guó)家集成電路大基金一期：約 1387億元人民幣；二期：約 2041億元人民幣；合計(jì)超過 3400億元人民幣。如果再算上地方基金和企業(yè)投資，業(yè)內(nèi)估計(jì)總規(guī)模可能超過 億人民幣。這在全球產(chǎn)業(yè)史上都是罕見的投入。

如今，盡管中國(guó)已經(jīng)取得一些突破，但必須承認(rèn)：差距依然存在。例如：EUV光刻機(jī)仍由 ASML 壟斷；高端EDA軟件仍掌握在 Synopsys、Cadence Design Systems 手中；半導(dǎo)體材料大量來(lái)自日本企業(yè)；這些都是客觀存在的短板，且在短期內(nèi)無(wú)法實(shí)現(xiàn)質(zhì)的變化。中國(guó)要真正建立完整產(chǎn)業(yè)體系，仍需要十年以上時(shí)間。但有一點(diǎn)越來(lái)越清晰：美國(guó)的封鎖，并沒有讓中國(guó)停止發(fā)展，反而加速了自主化。

技術(shù)封鎖往往會(huì)催生技術(shù)突破。二戰(zhàn)時(shí)期的核技術(shù)、冷戰(zhàn)時(shí)期的航天技術(shù)、日本在石油危機(jī)后的汽車工業(yè)，每一個(gè)都是很好的佐證。只有當(dāng)外部環(huán)境封閉時(shí)，一個(gè)國(guó)家往往才會(huì)集中資源進(jìn)行突破。芯片產(chǎn)業(yè)，也許正在走同樣的路徑。

從全球產(chǎn)業(yè)角度看，中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)才剛剛進(jìn)入第一階段。美國(guó)希望通過技術(shù)封鎖保持優(yōu)勢(shì)。中國(guó)則試圖通過自主研發(fā)打破封鎖。這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，可能持續(xù) 10年、20年，甚至更久。正如楊光磊所說：當(dāng)一個(gè)國(guó)家被逼到絕境時(shí)，技術(shù)突破往往只是時(shí)間問題。

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