核心觀點：

• 2026年光纖通信大會暨展覽會(OFC)——全球光通信與網(wǎng)絡領域頂級盛會，定于3月15日至19日在美國洛杉磯會議中心舉行，AI驅動的吉瓦級數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡架構、空芯光纖超低延遲傳輸技術、星間激光通信系統(tǒng)為三大方向。
  
• 中國企業(yè)已在光模塊環(huán)節(jié)占據(jù)全球主導地位，2024年全球前十占七席，但在高端光芯片和電芯片領域仍高度依賴進口，國產(chǎn)替代空間巨大。國內(nèi)光通信市場2024年約為1473億元，占全球份額超50%，復合增速10%+，華為、中際旭創(chuàng)等為龍頭公司。
  
• 光通信是5G與AI基礎設施的核心支撐，在算力需求爆發(fā)驅動下，800G、1.6T高速光模塊需求激增，其中1.6T光模塊技術驗證完成，正式開啟商用落地進程，成為行業(yè)新的增長看點。技術演進方面，行業(yè)聚焦硅光集成、CPO架構與高速電芯片突破，通過提升帶寬密度、降低功耗，決定未來產(chǎn)業(yè)競爭格局。
  

（1）行業(yè)定義及發(fā)展歷程

1）定義及組成

光纖通信，簡稱光通信，是一種依托光導纖維來傳輸光波信號的先進通信技術。自20世紀六七十年代由華裔科學家高錕博士等杰出人士率先提出以來，光通信技術迅速崛起并發(fā)展成為全球主導的有線通信技術，不僅在速度上超越了傳統(tǒng)的電通信方式，更在全球范圍內(nèi)得到了廣泛應用。

在通信行業(yè)中，光波和無線電波是兩種重要的傳輸媒介。和無線電波相比，光波頻率更高、波長更短，傳輸?shù)念l帶也更寬；光波的容量比無線電波更大，其抗外界干擾的能力也要更強。此外，光通信的優(yōu)點還包括傳輸速度快、傳輸距離遠、低損耗。

光通信傳輸信號的過程：發(fā)射端通過激光器芯片進行電光轉換，將電信號轉換為光信號，經(jīng)過光纖傳輸至接收端，接收端通過探測器芯片進行光電轉換，將光信號轉換為電信號。從信息流角度看，光通信主要包括光信號產(chǎn)生、光信號傳輸與處理、光信號探測等環(huán)節(jié)，其中：光收發(fā)單元起著光電轉化的作用，在信息流中對應著光信號產(chǎn)生、調(diào)制與探測；光分路器、AWG、VOA、光開關和光放大器對應光信號的傳輸與處理。

圖表1 光通信基本原理

信息來源：融中咨詢

光通信行業(yè)的核心產(chǎn)品包括光芯片、光模塊及光網(wǎng)絡終端，這三類產(chǎn)品構成了一個相互協(xié)同、緊密銜接的價值鏈體系，共同支撐起高性能光連接的實現(xiàn)。其中，光模塊發(fā)揮核心作用，能在日益復雜的數(shù)通及電信網(wǎng)絡中實現(xiàn)高速率、高可靠性及低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應用于電信、互聯(lián)網(wǎng)、廣播電視、軍事、航空航天等領域。

2）分類

圖表2 光通信分類

信息來源：融中咨詢

光通信是以光波為載體傳輸信息的技術，按光源分為激光通信與非激光通信，按傳輸媒介分為有線光通信和無線光通信，主要類型包括光纖通信、大氣激光通信等，其中光纖通信因低損耗、大容量成為主流方式。

3）技術方案

當前光通信行業(yè)的發(fā)展正由人工智能驅動的算力需求深刻重塑，呈現(xiàn)出高速率代際演進與多元化技術路線并行的態(tài)勢。隨著GPU單通道速率提升至200Gbit/s，光模塊的迭代周期已從以往的約4年縮短至1至2年，當前800Gbit/s光模塊已進入規(guī)模部署階段，而1.6T光模塊技術驗證完成，正式開啟商用落地進程，成為行業(yè)新的增長看點。在更高帶寬成為演進主線的同時，硅光子技術憑借其高帶寬、低功耗且兼容CMOS工藝的核心優(yōu)勢，正成為突破數(shù)據(jù)中心高速互連瓶頸的關鍵方案。

在追求更高效能的驅動下，以共封裝光學（CPO）為代表的新型互連架構正加速從技術驗證邁向工程化部署，被視為突破傳統(tǒng)可插拔模塊功耗與帶寬密度物理極限的必然選擇。英偉達、博通等巨頭均計劃在2026年推出深度集成的CPO產(chǎn)品，推動其成為AI數(shù)據(jù)中心的基礎設施。與此同時，作為過渡方案的線性驅動可插拔光模塊（LPO）亦蓄勢待發(fā)，其通過去除DSP以壓縮能耗，800GLPO產(chǎn)品已進入小批量階段，預計未來1至2年開始起量。此外，光網(wǎng)絡的智能化水平也在持續(xù)提升，基于AI大模型和智能體的技術正逐步應用于網(wǎng)絡故障管理與管控，以實現(xiàn)業(yè)務的智能調(diào)度和運維自動化。

4）發(fā)展歷程

光通信經(jīng)歷了從光纖的發(fā)明到光纖通信的實現(xiàn)、商業(yè)化、技術進一步發(fā)展、全球化和新發(fā)展等多個階段，成為現(xiàn)代通信的重要組成部分。21世紀10年代以來，光通信技術得到了進一步的發(fā)展，光通信在5G通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等領域得到了廣泛應用，成為未來通信的重要發(fā)展方向。

（2）行業(yè)現(xiàn)狀分析

1）政策梳理及發(fā)展方向

國家層面發(fā)布的與光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相關的多項重要政策，呈現(xiàn)跨部門協(xié)同、多領域融合、持續(xù)縱深推進的特點，旨在以高質(zhì)量的光通信網(wǎng)絡賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉型與國家戰(zhàn)略落地。

圖表3 光通信行業(yè)相關政策

信息來源：融中咨詢

2）行業(yè)規(guī)模

國內(nèi)光通信市場加速發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴大，2024年約為1,473億元，占全球份額超50%。

上游光芯片市場快速增長。根據(jù)Light Counting在2025年初的報告，光通信芯片組市場預計2025至2030年以17%的年復合增長率增長，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。但數(shù)據(jù)顯示，光芯片市場國產(chǎn)化率僅20%-30%。

中游光模塊市場保持強勁增長態(tài)勢，其中人工智能應用成為關鍵驅動力。2025年全球5G基站建設量同比增長30%，數(shù)據(jù)中心光模塊需求激增45%。全球光模塊市場規(guī)模由2020年的775億元增長至2024年的1,267億元，復合增長率達13.1%，預計至2029年將達到2,954億元，自2024年起的年復合增長率為18.5%。從細分領域來看，在人工智能技術進步、算力需求大幅增長的背景下，數(shù)通光模塊市場規(guī)模在2024年達到804億元，預計至2029年將達到2,039億元，自2024年起的年復合增長率為20.4%。

中國光模塊市場增速領先全球。2022年，中國光模塊市場規(guī)模為489億元，同比增長17.83%；2024年擴大至約606億元，展現(xiàn)出強勁的成長潛力。

圖表4 光通信行業(yè)市場規(guī)模（十億元）

信息來源：Light Counting、融中研究整理

下游方面，2023年我國光通信設備市場規(guī)模已從2018年的280億元左右增長至360億元以上，2024年已達到380億元以上，持續(xù)助力我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（3）產(chǎn)業(yè)鏈分析

1）相關產(chǎn)業(yè)鏈

光通信產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游，主要分為光芯片、光器件、光模塊、光通信設備四個核心環(huán)節(jié)，而中國企業(yè)主要在下游的光通信設備和光模塊領域。光通信產(chǎn)業(yè)話語權較強的環(huán)節(jié)集中在上游和下游兩端。上游芯片廠商和下游客戶較為強勢，處于中游的光模塊廠商的成本控制水平?jīng)Q定其整體盈利能力。下游方面，隨著技術進步和成本降低，光通信產(chǎn)品的應用范圍持續(xù)拓展，市場需求不斷增加。

圖表5 光通信產(chǎn)業(yè)鏈

信息來源：融中咨詢

2）相關公司

• 光芯片及電芯片

光芯片有源光芯片（激光器芯片、探測器芯片等）、無源光芯片（波分復用、光耦合器等），主要廠商為源杰科技、長光華芯、仕佳光子、光迅科技、華工科技、海信寬帶、華為海思、高意（Coherent）、博通（Broadcom）、Lumentum等。電芯片以海外進口為主，包括LDdriver、TIA、LA、CDR、DSP等類型，主要廠商為Marvell、Credo、博通（Broadcom）、華為海思、超燃半導體等。

電芯片環(huán)節(jié)存在國產(chǎn)替代機遇。作為光模塊中處理電信號的關鍵組件，電芯片對高頻信號處理能力要求極高，而其國產(chǎn)化比例低于2%。目前全球電芯片市場幾乎被歐美廠商壟斷，Maxim、TI、ADI、Acacia等企業(yè)占據(jù)絕對主導地位，國內(nèi)企業(yè)尚未形成規(guī)?；娲芰?，“卡脖子”風險顯著。25G及以上速率的光通信電芯片市場，尤其是高速率多通道領域，市場份額基本為國外廠商所占據(jù)。根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，按收入價值統(tǒng)計，在25G速率及以上的光通信電芯片領域，中國廠商僅占全球市場7%。

現(xiàn)階段中國電芯片企業(yè)主要角逐的市場為10G及以下速率細分市場并取得了較大的市場占有率。其應用市場主要為固網(wǎng)光纖接入（FTTH/O）、園區(qū)/企業(yè)網(wǎng)和移動通信等。從收入規(guī)模來看，美國Semtech和廈門優(yōu)迅股份在該細分市場居于領先地位，占比均在30%上下。成都嘉納海威、達發(fā)科技（蘇州）、廈門億芯源位列第三至第五位。

圖表6 2024年全球10G及以下電芯片市占率

信息來源：融中咨詢

優(yōu)迅股份是國內(nèi)光通信前端收發(fā)電芯片領域的領軍企業(yè)。公司明確其業(yè)務定位為電芯片公司，其產(chǎn)品（如激光驅動器、跨阻放大器等）需與光芯片搭配使用，是光模塊中實現(xiàn)光電信號轉換的“神經(jīng)中樞”。在電芯片業(yè)務發(fā)展方面，優(yōu)迅股份能提供全應用場景、全系列光通信電芯片解決方案，并在10Gbps及以下速率產(chǎn)品領域市場占有率位居中國第一、世界第二。目前，公司25GPon電芯片已實現(xiàn)批量交付，50GPon電芯片已進入送樣測試階段，并重點研發(fā)400G-800G數(shù)據(jù)中心及FMCW激光雷達等前沿領域的電芯片產(chǎn)品，以把握AI算力與自動駕駛帶來的市場機遇。

光芯片領域雖有源杰科技、仕佳光子、光迅科技等國產(chǎn)廠商布局，但大多集中在25G以下中低端領域，僅少數(shù)廠商實現(xiàn)25G及以上高速光芯片批量發(fā)貨，高端市場仍依賴進口。

源杰科技：是國內(nèi)領先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應商。公司主要產(chǎn)品為光芯片，產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。公司業(yè)績快速提升，2025年前三季度凈利潤5138.5萬元，同比增長627.62%。

仕佳光子：我國領先的光電子核心芯片供應商。公司掌握自主芯片的關鍵技術，從單一的PLC光分路器芯片突破至無源芯片、有源芯片，從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝測試環(huán)節(jié)，已擁有從設計到制造、從測試到封裝的全流程工藝，基本形成光芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈。

長光華芯：專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設計及制造，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光芯片的公司之一，已建成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺。依托公司高功率半導體激光芯片的技術優(yōu)勢，公司業(yè)務橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺。

• 光模塊

中國企業(yè)在全球光模塊制造與封裝環(huán)節(jié)占據(jù)世界主導。根據(jù)Light Counting最新數(shù)據(jù)，2024年全球光模塊市場前十大供應商中中國廠商獨占七席。中際旭創(chuàng)在數(shù)據(jù)中心高速光模塊領域技術領先、市場份額居首，是谷歌、微軟、亞馬遜等云巨頭的核心供應商；光迅科技產(chǎn)品線覆蓋電信和數(shù)據(jù)中心市場，是國內(nèi)少數(shù)在兩大市場均具影響力的企業(yè)；新易盛作為成長迅速的數(shù)據(jù)中心光模塊廠商，在高速率產(chǎn)品上技術實力突出，海外市場份額持續(xù)提升。

圖表7 全球光模塊市場

信息來源：融中咨詢

中際旭創(chuàng)：公司目前在全球光模塊市場份額排名第一，產(chǎn)品廣泛應用于云計算數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)通信、5G無線網(wǎng)絡、電信傳輸與固網(wǎng)接入等領域，致力于推動光模塊向高速率、小型化、低功耗和低成本方向發(fā)展。目前，公司產(chǎn)品組合涵蓋200G至1.6T高速光模塊，以及5G前傳/中傳/回傳光模塊、傳輸網(wǎng)光模塊和FTTX光器件等整體解決方案。公司2025年下半年在800G光模塊顯著上量的同時，已有更多客戶開始部署1.6T產(chǎn)品。預計1.6T光模塊出貨在2026年迎來顯著放量。

新易盛：公司產(chǎn)品主要服務于數(shù)據(jù)中心、AI計算集群、5G/6G電信網(wǎng)絡等領域。在光模塊技術上，公司覆蓋傳統(tǒng)可插拔光模塊、線性直驅（LPO）、近封裝（NPO）及共封裝（CPO）等多種先進互連形態(tài)的技術布局，并擁有光引擎等核心技術與能力。其產(chǎn)品體系包括基于VCSEL/EML、硅光及薄膜鈮酸鋰等多種方案的400G、800G及1.6T高速光模塊，以及400G/800GZR/ZR+相干光模塊和基于LPO方案800G/400G光模塊。公司憑借領先的技術和產(chǎn)品，已進入全球主要云計算廠商（如亞馬遜、Meta等）及通信設備商的供應鏈體系，是光通信行業(yè)的核心供應商之一。

光迅科技：公司具備從光芯片、器件到模塊、子系統(tǒng)的垂直整合能力，在光模塊業(yè)務方面，公司產(chǎn)品覆蓋傳輸、數(shù)據(jù)與接入全場景，2025年前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入85.32億元，同比增長58.65%。根據(jù)市場排名，光迅科技2024年位居全球光模塊廠商第五位、數(shù)通光模塊市占率第四位。目前公司已實現(xiàn)800G光模塊批量交付，正積極布局1.6T硅光模塊及CPO（共封裝光學）等下一代技術，以鞏固其在AI數(shù)據(jù)中心領域的高速增長優(yōu)勢。

• 光器件

根據(jù)是否需要電源，光器件劃分為有源器件和無源器件。有源光器件主要包括激光器芯片（如FP、DFB、VCSEL）、探測器芯片（如PIN、APD）、光放大器、光調(diào)制器（如DML、EML芯片）以及光收發(fā)次模塊（TOSA、ROSA、BOSA）等。無源光器件主要包括光隔離器、光連接器、光開關、光分路器/耦合器、波分復用器（WDM/AWG）、光衰減器、FA光纖陣列等，主要廠商為天孚通信、光迅科技、華工科技、太辰光、博創(chuàng)科技、高意（Coherent）、Lumentum等。

天孚通信：公司主要產(chǎn)品由光有源器件與光無源器件兩大板塊構成。有源器件主要包括高速光引擎、TO-CAN/BOX封裝器件等光模塊核心部件。無源器件則涵蓋陶瓷套管、光纖陣列FAU）、隔離器及連接器等。天孚通信2020-2024年，營收年復合增速接近40%，凈利潤年均增長近50%，關鍵在于聚焦光器件核心環(huán)節(jié)。2025年上半年，天孚通信的光有源器件業(yè)務迎來了爆發(fā)式增長，實現(xiàn)營收15.66億元，同比增長90.98%。

• 光通信設備

光通信設備指利用光波傳輸信息的通信設備，由信號發(fā)送、信號傳輸和信號接收三部分組成。近年來“新基建”為信息通信網(wǎng)絡的快速發(fā)展帶來了新的契機，而光通信是發(fā)展“新基建”的重要基礎設施和必要前提。數(shù)據(jù)顯示，我國光通信設備市場規(guī)模從2018年的280億元左右增長至2023年的360億元以上，2024年超過380億元。

華為：全球領先的光通信設備供應商，市場份額和技術實力均處于行業(yè)前列。在光傳輸與網(wǎng)絡接入設備領域占據(jù)重要地位，產(chǎn)品涵蓋光傳輸設備、光接入設備等，廣泛應用于5G網(wǎng)絡建設、數(shù)據(jù)中心等領域。

中興通訊：公司光通信設備業(yè)務構建了覆蓋光傳輸、光接入、光終端的端到端全光網(wǎng)絡產(chǎn)品線，2025年上半年整體市場份額約為10%，在光傳輸與網(wǎng)絡接入設備領域以10.16% 的份額位列全球前四。在光傳輸領域，公司基于空芯光纖完成了單波1Tb/s光信號10714公里，1.6T城域相干產(chǎn)品已通過國際大T的現(xiàn)網(wǎng)測試。在光接入與終端領域，公司已完成50GPON三代時分共存技術的試商用樣機研制，為網(wǎng)絡平滑升級鋪平道路；市場端表現(xiàn)尤為突出，F(xiàn)TTR產(chǎn)品年發(fā)貨量突破1000萬套，累計發(fā)貨近3000萬套，PONCPE發(fā)貨量穩(wěn)居全球第一，固網(wǎng)產(chǎn)品整體市場份額亦位列全球第二。

（4）應用場景

光通信下游為光通信設備及應用場景，主要涉及電信市場及數(shù)通市場。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，預計到2028年將增至384.6ZB，年復合增長率高達24.4%。這一顯著增長主要歸因于人工智能技術的廣泛應用和不斷發(fā)展。

1）電信市場：通信設備商——華為、中興通訊、烽火通信、瑞斯康達、格林偉迪、諾基亞、思科等；終端電信運營商——中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、中國廣電、Verizon、AT&T、T-Mobile、SingTel、Vodafone等。

2）數(shù)通市場：云廠商——阿里云、騰訊云、華為云、百度云、AWS、Microsoft、Google、Meta等；服務器——浪潮信息、華為、聯(lián)想、戴爾（DELL）、慧與（HPE）、思科（Cisco）等。

圖表8 下游應用場景

信息來源：融中咨詢

政策與需求端驅動光通信行業(yè)發(fā)展。從政策端看，“新基建”與數(shù)字經(jīng)濟政策持續(xù)加碼；從需求端看，5G建設、數(shù)據(jù)中心擴容、云計算發(fā)展推動數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)。展望未來，光通信技術將繼續(xù)向著高速度、大容量、智能化的方向發(fā)展。從技術趨勢來看，三個方向將決定未來競爭格局：

硅光芯片（硅光集成）：通過CMOS工藝將光、電元件集成到單個硅片上，能大幅降低成本、提升集成度，是解決高速光模塊“高功耗、大體積”的關鍵。目前華為、中興等企業(yè)已布局硅光模塊，未來有望實現(xiàn)規(guī)?；瘧?。

高速光芯片：隨著800G、1.6T光模塊需求增長，25G以上高速光芯片將成為競爭焦點，國內(nèi)已有多家企業(yè)進入試生產(chǎn)階段，國產(chǎn)替代進程有望加速。

電芯片突破：雖然當前國產(chǎn)化率低，但政策扶持與企業(yè)研發(fā)投入加大，未來在中低速電芯片領域或先實現(xiàn)突破，逐步向高端市場滲透。

光通信行業(yè)主要面臨技術迭代與市場競爭的雙重風險。技術層面，硅光、CPO（共封裝光學）等新興技術路線發(fā)展迅猛，若企業(yè)研發(fā)方向判斷失誤或跟進不及，現(xiàn)有產(chǎn)品線可能被快速顛覆。市場層面，行業(yè)需求與電信運營商、云廠商的資本開支強相關，周期性波動明顯，同時國內(nèi)廠商眾多，產(chǎn)品同質(zhì)化導致價格競爭激烈，持續(xù)侵蝕利潤空間。

供應鏈安全與國際環(huán)境也構成風險。高端光芯片、特定材料和精密測試儀器仍依賴進口，供應鏈存在卡脖子隱患。此外，全球貿(mào)易政策、技術標準壁壘及地緣政治摩擦可能直接影響海外市場拓展與原材料獲取。行業(yè)也面臨知識產(chǎn)權糾紛增多的挑戰(zhàn)，在高速率產(chǎn)品領域，國際巨頭專利布局密集，后續(xù)發(fā)展需持續(xù)投入以規(guī)避侵權風險并構建自身專利護城河。