目前，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)上，代工的芯片已經(jīng)占到全球芯片產(chǎn)能的70%了，也就是說全球有70%的芯片，都是代工廠出來的。

所以芯片代工產(chǎn)業(yè)，是越來越重要，越來越多的企業(yè)，已經(jīng)只設(shè)計芯片，自己不再制造了，IDM型企業(yè)是越來越少了。

當(dāng)然，全球最強的芯片代工企業(yè)，自然是臺積電，技術(shù)全球第一，份額更是高達(dá)70%，真正的一家獨大，全球都沒有對手。

而在臺積電之后，也有一些企業(yè)，在奮起直追，特別是中國大陸的芯片，一直在努力的趕走，想要成為中國大陸的臺積電，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起而努力，提高中國芯片自給率，擺脫對外依賴。

中國大陸最強的芯片代工企業(yè)，自然是中芯國際了，2024年之前一直排在全球第5名。但2024年之后，一路高歌猛進，直接超過格芯、聯(lián)電，成為全球第三名了。

到了2025年，我們發(fā)現(xiàn)中芯國際居然離三星只有一步之遙了，兩者的份額相差居然只有1.9%了，史上最小，說不定要不了多久，中芯就超過三星了。

如上圖所示，2024年時，三星的全球份額為9.4%，中芯為5.7%，兩者相差是3.7%。

但2025年，三星下滑3.9%，中芯增長16.2%，于是中芯的份額高達(dá)5.32%，三星的份額只有7.2%了，兩者相差1.9%，很近很近了。

如果按照中芯繼續(xù)增長，三星繼續(xù)下滑的情況來看，2026年，中芯還真有可能超過三星，成為全球第二大芯片代工廠商。

事實上，現(xiàn)在三星確實是不行了，先進工藝基本上沒什么客戶，良率不行，且工藝注水嚴(yán)重，大家紛紛轉(zhuǎn)單至臺積電去了，而成熟工藝方面，三星也拼不過中芯。

目前三星之所以還能夠排在第二，其實是因為三星自己的一些芯片，交給了自己代工，比如獵戶座Soc，比如OLED 驅(qū)動芯片等，要是不計算三星自己給自己的訂單，僅計算外部訂單，三星已經(jīng)是被中芯超過了。

當(dāng)然，雖然三星越來越不行，但我們還是不能輕視，至少表現(xiàn)上，三星依然是工藝技術(shù)最為先進的兩大廠商之一，三星有了3nm工藝，也在在今年量產(chǎn)2nm，這個技術(shù)是我們暫時還搞不定的。