Apple Watch推出移動脈率房顫跡象記錄功能

今天，蘋果CEO庫克發(fā)文宣布，為中國大陸的Apple Watch推出移動脈率房顫跡象記錄功能，也就是此前很多人期待的房顫歷史功能。

該功能面向確診心房顫動的用戶，開啟后可解鎖兩大核心能力，幫助用戶深入了解自身房顫狀況：

監(jiān)測房顫發(fā)作頻率：用戶可查看心律顯示房顫跡象的估算頻率，還能收到每周通知，及時掌握預(yù)估的房顫發(fā)作頻率；

關(guān)聯(lián)生活方式因素分析：在iPhone健康app中可查看房顫詳細(xì)歷史記錄，同時系統(tǒng)會整合睡眠、酒精攝入、運(yùn)動等可能影響房顫的生活方式因素，讓用戶清晰知曉各類行為與房顫發(fā)作的關(guān)聯(lián)。

研究表明，房顫發(fā)作時長會影響患者癥狀、生活質(zhì)量及并發(fā)癥風(fēng)險，該功能的監(jiān)測數(shù)據(jù)可為此提供重要參考。

此外，用戶可將包含房顫歷史記錄和生活方式因素的信息生成PDF文檔，輕松共享給醫(yī)護(hù)人員，提升醫(yī)患溝通的效率和有效性。

華為春季發(fā)布會新品陣容曝光

華為春季全場景新品發(fā)布會將于3月23日14:30舉辦，屆時，將發(fā)布多款鴻蒙智行新車、暢享90系列手機(jī)等產(chǎn)品。

日前，有數(shù)碼博主整理了將在發(fā)布會上登場的新品，數(shù)碼產(chǎn)品：華為暢享90系列——暢享90 Plus和暢享90 Pro Max、華為手表Watch GT Runner 2、華為手環(huán)新品、隨行WiFi X、AI眼鏡、智能門鎖M2。

新能源產(chǎn)品包括：問界M6、尚界Z7/Z7T、享界S9/S9T煥新配色、智界R7/S7新增配色或功能升級。

據(jù)了解，暢享90 Pro Max是暢享系列首款Pro Max機(jī)型，搭載麒麟8系列芯片，預(yù)裝鴻蒙6操作系統(tǒng)，配備容量超8000mAh的巨鯨大電池，主打超長續(xù)航體驗(yàn)。

隨行Wi Fi X定位超級直播神器，這是全球首款四發(fā)四收終端，搭載三載波聚合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5.3Gbps下行峰值速率、1000Mbps上行峰值速率。該產(chǎn)品與中國移動深度共創(chuàng)，擁有VIP專屬網(wǎng)絡(luò)五重保障，含SUL技術(shù)雙鏈路并行、智能小區(qū)選擇、數(shù)據(jù)高優(yōu)先級傳輸、VIP專屬通道、直播專屬速率保障。

NVIDIA推出自研Vera CPU

在GTC大會上，NVIDIA推出了Vera CPU，號稱是全球首個為AI智能體及強(qiáng)化學(xué)習(xí)而設(shè)計的CPU，效率是傳統(tǒng)CPU的兩倍。

Vera CPU集成了88個NVIDIA自研的奧林匹斯內(nèi)核，每個核心支持2個任務(wù)，也就是支持雙線程，內(nèi)存是LPDDR5X，號稱是全球首個支持LPDDR5X的CPU，帶寬高達(dá)1.2TB/s，帶寬是通用CPU的2倍，功耗減半。

Vera CPU與Rubin GPU互聯(lián)走的是NVLink-C2C，帶寬高達(dá)1.8TB/s，是PCIe 6.0的7倍性能。它還提供單路及雙路配置，可做到176核配置，而Vera CPU機(jī)架是Vera Rubin系統(tǒng)的5大機(jī)柜組成之一，可集成256個Vera CPU，可支持22500個并發(fā)CPU環(huán)境。

黃仁勛在發(fā)布會現(xiàn)場介紹中提到，他們創(chuàng)造Vera CPU是為了極致單線程性能、極高數(shù)據(jù)吞吐量、極佳數(shù)據(jù)處理能力及極致能效，強(qiáng)調(diào)它的單線程性能及能效是無與倫比的，設(shè)計目標(biāo)就是為了用于智能體AI處理。

NVIDIA下代的CPU代號Rosa，會跟下一代GPU費(fèi)曼搭配，預(yù)計2028年問世。

REDMI K90至尊版或漲價

近期，國內(nèi)手機(jī)市場掀起了一輪密集的漲價潮。面對友商集體調(diào)價的現(xiàn)狀，小米集團(tuán)總裁盧偉冰表達(dá)了對同行的理解，他坦言目前全行業(yè)都面臨極大的經(jīng)營挑戰(zhàn)，小米在維持價格穩(wěn)定的過程中也承受著巨大的成本壓力。

日前，有數(shù)碼博主數(shù)碼指出，即便小米對老產(chǎn)品選擇盡量硬扛，但對于未發(fā)布的新品來說，成本壓力絕對扛不住。這意味著備受期待的Redmi K90至尊版，其定價大概率將高于上一代機(jī)型2599元的起售價。

作為REDMI系列的頂級性能旗艦，Redmi K90至尊版在硬件配置上幾乎做到了封頂。它不僅搭載了天璣9500旗艦平臺，還在手機(jī)內(nèi)部嵌入了主動散熱風(fēng)扇。通過物理層面的強(qiáng)力空氣對流，系統(tǒng)能夠迅速將熱量從核心主板區(qū)域帶走，確保高負(fù)載游戲場景下依然能維持滿幀運(yùn)行。這種主動散熱設(shè)計，在當(dāng)前的輕薄旗艦中極具競爭力。

屏幕方面，該機(jī)采用了1.5K分辨率的165HzLTPS高刷直屏，并輔以自研的獨(dú)顯芯片。續(xù)航方面，Redmi K90至尊版配備8500毫安時超大電池。此外，該機(jī)還配備了超聲波屏幕指紋技術(shù)，并支持最高等級的IP68級別防塵防水。

AMD Zen6首次現(xiàn)身

近日，GeekBench 6數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一套新的AMD工程平臺，代號“Plum-MDS1”，其中MDS顯然就是“Medusa Point”的縮寫，也就是AMD的下一代移動端平臺。

檢測信息顯示，新處理器有10個核心，每核心二級緩存1MB，共享三級緩存總量32MB。作為對比，目前的Strix Point即銳龍AI 300/400系列最高12核心、24MB三級緩存，而更早的Hawk Point即銳龍7040/8040系列最高8核心、16MB三級緩存。

根據(jù)之前的曝料，Zen6將七種不同的核心數(shù)量配置，其中單CCD的有6核心、8核心、10核心、12核心，雙CCD的則有16核心(8+8)、20核心(10+10)、24核心(12+12)。顯然，這里的10核心是殘血版本，屏蔽了兩個核心，至于32MB三級緩存緩存也有可能不是全部。

另外，進(jìn)出口清單上也出現(xiàn)了AMD Zen6的身影，OPN編號為000001713，并顯示熱設(shè)計功耗28W，確認(rèn)是移動版本，F(xiàn)P10封裝。

不過，核心配置顯示4C+4D，也就是4個Zen6加4個Zen6c，一共才8個核心，不知道是哪里錯了。大概率是常見的GeekBench 6檢測失誤，畢竟8核心配32MB三級緩存更合理，也與最多12核心配48MB三級緩存的說法相符合。

三星Galaxy Z TriFold開售3個月即停售

2025年12月，三星推出了旗下首款三折疊屏手機(jī)Galaxy Z TriFold，不過，這款極具實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的產(chǎn)品僅在少數(shù)市場發(fā)售，且供應(yīng)量一直非常有限。

據(jù)最新報告顯示，三星即將停止銷售Galaxy Z TriFold。在韓國市場，這款手機(jī)每次補(bǔ)貨都會被迅速搶購一空。預(yù)計本周將在韓國進(jìn)行最后一次補(bǔ)貨，此后三星將徹底停止銷售該機(jī)型。

這一決定背后有多種原因，Galaxy Z TriFold從未被定位為面向大眾市場的走量產(chǎn)品，而且三星此前已明確表示，目前并沒有研發(fā)該系列后續(xù)產(chǎn)品的計劃。

雖然三星并非首個推出三折疊屏的品牌，但其折疊方式卻是行業(yè)首創(chuàng)。與華為三折疊屏采用的S型折疊方案完全不同，三星Galaxy Z TriFold采用的是獨(dú)特的G型折疊設(shè)計，展示了不同的工程思路。在硬件構(gòu)造上，該機(jī)配備了兩塊屏幕，分別是一塊6.5英寸的外屏和一塊10英寸的超大內(nèi)屏。由于折疊邏輯的特殊性，用戶的使用場景非常明確：要么完全展開享受10英寸的平板級體驗(yàn)，要么直接使用閉合狀態(tài)下的外屏，其展開狀態(tài)下的厚度僅為4.2mm，而折疊狀態(tài)下的厚度為12.9mm。

部分文章和圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，若涉及版權(quán)問題，請及時與我們聯(lián)系，我們將第一時間刪除并致歉。

友情提示

MCer請注意，由于微信公眾號調(diào)整了推薦機(jī)制，如果你發(fā)現(xiàn)最近很難刷到Microcomputer（微型計算機(jī)）公眾賬號推送的文章，但是又不想錯過微機(jī)的精彩評測內(nèi)容，可以動動小手指把Microcomputer設(shè)置成星標(biāo)公眾賬號哦！