隨著全球AI需求持續(xù)旺盛，算力與Token需求超預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪漲價潮，不僅存儲漲價潮持續(xù)，芯片設(shè)計行業(yè)也于3月起上調(diào)產(chǎn)品價格。此外，據(jù)媒體報道，多家成熟制程晶圓代工廠商也將在最快4月起調(diào)升報價。

當(dāng)前AI算力產(chǎn)業(yè)鏈需求仍然處于高景氣周期。隨著OpenClaw爆發(fā)后國產(chǎn)模型調(diào)用量顯著提升，Agent應(yīng)用有望帶來token消耗的倍數(shù)級增長，或進(jìn)一步增加存儲等產(chǎn)品需求。2026年，無論是存儲芯片還是先進(jìn)制程，半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)有望大幅提升。

近日英偉達(dá)在GTC大會上發(fā)布新一代Feynman架構(gòu)GPU、整合LPU技術(shù)的推理芯片及CPO光互聯(lián)解決方案，同時預(yù)計其核心算力產(chǎn)品到2027年將面對至少萬億美元的市場需求，再次凸顯AI基礎(chǔ)設(shè)施投資浪潮仍在持續(xù)。

隨著AI正推動幾乎所有應(yīng)用領(lǐng)域的內(nèi)存容量持續(xù)增長，存儲正迎來“超級周期”。同時，存儲供給端的增長則非常有限。作為AI的工作記憶，存儲用量有望隨著token爆發(fā)不斷增加，在AI數(shù)據(jù)中心持續(xù)而強勁的行業(yè)需求疊加供給約束下，2026年供需缺口明確，存儲周期強度和持續(xù)性有望超預(yù)期。存儲周期當(dāng)前仍看不到結(jié)束的跡象，在價格持續(xù)看漲的背景下，國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈擴產(chǎn)進(jìn)程有望顯著加快。

與此同時，國內(nèi)半導(dǎo)體自主可控政策持續(xù)加碼，國內(nèi)在算力需求爆發(fā)與供應(yīng)鏈自主可控的雙重驅(qū)動下，晶圓制造企業(yè)擴產(chǎn)進(jìn)程顯著加快，有望帶動半導(dǎo)體設(shè)備與材料環(huán)節(jié)步入新一輪成長周期。工信部數(shù)據(jù)顯示，2025年國內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)線國產(chǎn)設(shè)備金額占比已達(dá)55%，刻蝕、清洗等關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率突破六成。在當(dāng)前日趨復(fù)雜的國際形勢下，芯片長期自主可控的趨勢不變。隨著國產(chǎn)存儲廠商沖刺上市推進(jìn)產(chǎn)能擴充、國產(chǎn)設(shè)備競爭力不斷加強、國家大基金三期重點扶持，未來國產(chǎn)化份額有望進(jìn)一步擴大。