3月20日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.1%，通信、電力設(shè)備、電子等板塊漲幅靠前，綜合、石油石化跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至10:10，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.39%，其成分股卓勝微漲停，圣邦股份上漲4.61%，三安光電上漲4.22%，拓荊科技上漲2.89%，晶盛機(jī)電上漲2.42%。

英偉達(dá)GTC2026發(fā)布Feynman芯片，首次將光通信技術(shù)集成于芯片間互聯(lián)，可降低AI數(shù)據(jù)中心通信能耗70%以上，市場(chǎng)情緒修復(fù)，帶動(dòng)中際旭創(chuàng)、新易盛等算力硬件股大漲，可插拔光模塊與CPO雙路徑并行成行業(yè)共識(shí)。

中國(guó)銀河證券表示，從2025年半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)來(lái)看，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再創(chuàng)新高，長(zhǎng)期邏輯穩(wěn)固。長(zhǎng)期來(lái)看，AI需求仍將是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。2026年國(guó)內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，同時(shí)國(guó)內(nèi)堅(jiān)定推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升，因此半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件有望迎來(lái)投資機(jī)會(huì)。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類(lèi)：008887；C類(lèi)：008888。