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3月20日消息，存儲(chǔ)巨頭鎧俠近日向客戶下發(fā)停產(chǎn)通知，將停止生產(chǎn)采用薄型小尺寸封裝（TSOP）的相關(guān)產(chǎn)品。

這類封裝主要用于低容量MLCNAND——也就是每個(gè)存儲(chǔ)單元可存儲(chǔ)2bit數(shù)據(jù)的閃存產(chǎn)品，這也意味著鎧俠的低容量MLCNAND或?qū)⒕痛送顺鍪袌?chǎng)。

根據(jù)停產(chǎn)通知，涉及的TSOP產(chǎn)品包括容量為1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb的產(chǎn)品。記者了解到，停產(chǎn)涉及一些SLC（單層存儲(chǔ)單元）、MLC（多層或雙層存儲(chǔ)單元）存儲(chǔ)產(chǎn)品。

SLC、MLC、TLC和QLC是NAND閃存中的四種主要存儲(chǔ)單元類型，區(qū)別在于每個(gè)存儲(chǔ)單元所能存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)位數(shù)（bit）不同。從SCL到QLC，每個(gè)存儲(chǔ)單元所能存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)位數(shù)逐漸增大，存儲(chǔ)密度也逐漸增大。

隨著存儲(chǔ)廠商的產(chǎn)能向可用于AI數(shù)據(jù)中心的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品傾斜，QLC技術(shù)逐漸受到NAND閃存廠商的重視。SLC和MLC則被認(rèn)為在存儲(chǔ)密度方面不具有明顯優(yōu)勢(shì)。

鎧俠方面稱，受限于產(chǎn)能與基材供應(yīng)，公司已無法繼續(xù)生產(chǎn)8Gb至64Gb的TSOP封裝產(chǎn)品。通知要求客戶在2026年5月30日前提交最終采購(gòu)預(yù)測(cè)，以便公司確定后續(xù)支持方案；最后訂單截止日期為2026年9月15日，最后一批出貨則安排在2027年3月15日。

近年來，NANDFlash技術(shù)迭代速度加快。受制于無塵室空間資源，MLC的單位產(chǎn)值遠(yuǎn)低于當(dāng)前主流的TLC、QLC架構(gòu)，難以滿足原廠對(duì)規(guī)模效應(yīng)與資本效率的追求。因此，頭部廠商紛紛將資源向TLC、QLC及DRAM傾斜，MLC產(chǎn)品則逐步進(jìn)入停產(chǎn)退市周期。

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