馬斯克表示，他的 Terafab 項目（一項最終為機器人、人工智能和太空數(shù)據(jù)中心制造他自己的芯片的宏偉計劃）將在奧斯汀建造，并由特斯拉和SpaceX共同運營。

Terafab 將是一個綜合性工廠，擁有測試、修改和制造芯片所需的所有必要設(shè)備。

馬斯克透露，Terafab 將生產(chǎn)兩種類型的芯片。

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內(nèi)容

他將首先在奧斯汀建立一座“先進技術(shù)工廠”，該工廠將配備制造和測試各種芯片所需的所有設(shè)備。馬斯克此前曾表示，公司會先從小規(guī)模工廠起步，然后再逐步擴大規(guī)模。

馬斯克曾表示，盡管半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)量不斷提高，但其發(fā)展速度仍然太慢，無法滿足他預(yù)期所需的芯片供應(yīng)。

“這個速度遠低于我們的預(yù)期，”馬斯克說?！耙次覀兘ê肨erafab，要么我們就沒芯片可用，而我們需要芯片，所以我們必須建Terafab?！?/p>

馬斯克的計劃是，未來有一天能夠支持每年1太瓦的計算能力，他預(yù)計隨著他在人工智能和機器人領(lǐng)域的投資不斷增加，這些公司最終會用到這個計算能力。

一家一體化芯片工廠

馬斯克表示，Terafab 將是一個綜合性工廠，擁有測試、修改和制造芯片所需的所有必要設(shè)備。

兩種芯片

據(jù)馬斯克透露，Terafab 將生產(chǎn)兩種類型的芯片。

其中一款芯片將主要面向Optimus和特斯拉的車輛，這些車輛正在研發(fā)和訓(xùn)練中，以實現(xiàn)完全自動駕駛。馬斯克表示，這款芯片將“尤其”面向Optimus，因為他預(yù)計Optimus的產(chǎn)量將是特斯拉汽車產(chǎn)量的10到100倍。

另一款名為D3的芯片將專為太空環(huán)境而設(shè)計。首席執(zhí)行官表示，他預(yù)計大多數(shù)數(shù)據(jù)中心將位于較低軌道，這就需要一顆太陽能人工智能衛(wèi)星。

馬斯克詳細闡述了一些具體計劃，包括生產(chǎn)每年可在地球上支持 100 至 200 吉瓦計算能力的芯片，以及可在太空支持 1 太瓦計算能力的芯片，但他沒有給出該設(shè)施或產(chǎn)量的具體時間表。

馬斯克此前曾表示，該工廠將生產(chǎn)2納米芯片。根據(jù)發(fā)布會上展示的照片來看，該項目似乎計劃建在特斯拉位于奧斯汀的現(xiàn)有總部和超級工廠附近。

在人工智能計算能力建設(shè)競賽中，許多高管都對芯片（尤其是存儲芯片）短缺表示擔憂。但自行生產(chǎn)芯片的情況卻很少見。建設(shè)半導(dǎo)體工廠通常需要數(shù)百億美元，并且需要從多家供應(yīng)商采購復(fù)雜的設(shè)備。工廠全面投產(chǎn)可能需要數(shù)年時間。

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