今天，馬斯克官宣聯(lián)合SpaceX、特斯拉、xAI，正式發(fā)布TERAFAB項目。

這是馬斯克迄今公布的最大單體工業(yè)項目，也是“馬系”三家公司首次在同一項目上聯(lián)合。

該項目內(nèi)容是，將建設(shè)一座年產(chǎn)1太瓦（1TW）算力的超大規(guī)模芯片制造設(shè)施，其產(chǎn)能的80%將直接服務(wù)于太空任務(wù)。

1TW這一數(shù)字，超過當(dāng)前全球所有芯片制造商的年產(chǎn)總和。

馬斯克表示，未來的算力擴張，地面已無空間，必須走向太空。

以下為馬斯克演講全文——

我有一個極為重要的公告要宣布。這將是人類歷史上規(guī)模最宏大的制造業(yè)工程，沒有之一。

它將把一切推向一個全新的層級，一個大多數(shù)人尚未開始想象的層級。

這是一個聯(lián)合項目。

我們的目標(biāo)是，引領(lǐng)人類走向銀河文明的時代。

最令人振奮的未來，是人類走出地球，遨游群星之間，成為一個多行星物種。

地球僅接收到太陽能量的大約二十億分之一。真正能夠擴展文明規(guī)模的方式，是在太空中擴展能源獲取能力。

全人類當(dāng)前的總發(fā)電量，僅相當(dāng)于太陽能量的萬億分之一。

目前，全球AI算力年產(chǎn)出約為20吉瓦。現(xiàn)有芯片制造能力總和，僅能滿足我們需求的大約2%?，F(xiàn)有供應(yīng)鏈擴展速度遠遠不夠。

因此，只有兩個選擇，要么建設(shè)TERAFAB，要么無法獲得足夠的芯片。既然我們需要芯片，就必須自行建設(shè)。

TERAFAB項目將從奧斯汀的一座先進制造工廠起步。在同一設(shè)施內(nèi)完成掩膜制造、芯片生產(chǎn)、測試以及再設(shè)計，形成高速遞歸迭代循環(huán)。

據(jù)我所知，這樣的集成能力在全球范圍內(nèi)尚不存在。

未來芯片將分為兩類：一類面向終端推理，主要應(yīng)用于Optimus機器人與汽車；另一類將專為太空設(shè)計，需應(yīng)對高能粒子、輻射及極端溫度。

從需求結(jié)構(gòu)來看，太空芯片將占據(jù)絕大多數(shù)——地面算力預(yù)計維持在100至200吉瓦級，而太空將達到太瓦級。

關(guān)于TERAFAB之后的發(fā)展方向，答案同樣清晰。

下一階段是實現(xiàn)拍瓦級算力，需要在月球建設(shè)電磁質(zhì)量加速器，由機器人與人類共同運營。借助月球低重力與無大氣環(huán)境，可以直接將物體加速至逃逸速度，從而顯著降低發(fā)射成本。

隨后，人類將繼續(xù)向外擴展，跨越火星，走向外行星乃至更遠的恒星系統(tǒng)。

設(shè)想一個由AI與機器人驅(qū)動的經(jīng)濟體系，其規(guī)模遠超當(dāng)前全球經(jīng)濟，資源將極度豐富，幾乎所有需求都可以被滿足。

因此，加入我們。

一起設(shè)計先進芯片，制造先進芯片，構(gòu)建每年一太瓦算力與一太瓦能源的基礎(chǔ)設(shè)施，并實現(xiàn)每年一千萬噸的入軌能力。