時(shí)間：2026 年 4 月 2 日 ?

地點(diǎn)：北京市朝陽(yáng)區(qū)新云南皇冠假日酒店

作為嵌入式領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者，AMD 始終以創(chuàng)新算力賦能千行百業(yè)升級(jí)，用前沿技術(shù)破解行業(yè)痛點(diǎn)。4 月 2 日，北京新云南皇冠假日酒店，全天沉浸式嵌入式技術(shù)盛宴正式啟幕！延續(xù) 2025 年 TechDay“干貨滿滿、聚焦實(shí)戰(zhàn)”的核心宗旨，本次活動(dòng)將以 Physical AI 為核心主線，重點(diǎn)聚焦其核心落地場(chǎng)景 —— 機(jī)器人技術(shù)展開深度解析，搭配全棧方案解析與實(shí)戰(zhàn)技巧分享，邀你近距離對(duì)接 AMD 及合作伙伴核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)，搶占嵌入式領(lǐng)域發(fā)展新先機(jī)，解鎖技術(shù)升級(jí)新路徑！

核心主線 + 標(biāo)桿場(chǎng)景，直擊行業(yè)前沿風(fēng)口

本次 AMD Embedded TechDay 錨定當(dāng)下嵌入式領(lǐng)域最具爆發(fā)力的Physical AI賽道，并將機(jī)器人技術(shù)作為該領(lǐng)域的核心標(biāo)桿落地場(chǎng)景重點(diǎn)深挖，特邀 AMD 技術(shù)專家和合作伙伴從技術(shù)底層到應(yīng)用落地層層拆解，帶你全方位讀懂行業(yè)未來(lái)趨勢(shì)，把握技術(shù)落地關(guān)鍵方向。

Physical AI 物理智能：打破虛擬與現(xiàn)實(shí)的算力邊界

不同于傳統(tǒng) AI，Physical AI 聚焦 “讓智能落地物理世界”，是 AMD 未來(lái)十年重點(diǎn)布局的增長(zhǎng)方向之一。現(xiàn)場(chǎng)將詳解 AMD 如何以全棧計(jì)算能力，支撐物理智能從云端訓(xùn)練到邊緣執(zhí)行的完整閉環(huán)，揭秘 Ryzen? Embedded Processor 異構(gòu)架構(gòu)如何實(shí)現(xiàn) AI 性能提升，以及如何通過“Body as Compute”架構(gòu)，讓觸覺、視覺數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)低延遲融合，為工業(yè)場(chǎng)景、機(jī)器人領(lǐng)域等物理智能落地場(chǎng)景筑牢算力根基。

機(jī)器人技術(shù)：Physical AI 物理智能的核心落地標(biāo)桿

隨著人形機(jī)器人與工業(yè)機(jī)器人的快速普及，其成為 Physical AI 物理智能在實(shí)體產(chǎn)業(yè)中最具代表性的落地場(chǎng)景，嵌入式算力則是二者融合落地的核心支撐。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)將深度解析 AMD CPU、GPU、嵌入式處理器如何賦能機(jī)器人實(shí)現(xiàn)觸覺感知、精細(xì)動(dòng)作控制，同時(shí)分享 AMD 在工業(yè)機(jī)器人、自主系統(tǒng)等領(lǐng)域的最新技術(shù)突破與應(yīng)用案例，讓 Physical AI 的技術(shù)價(jià)值在機(jī)器人場(chǎng)景中具象落地，助力從業(yè)者把握機(jī)器人產(chǎn)業(yè)迭代機(jī)遇。

全棧干貨集結(jié)，覆蓋嵌入式全應(yīng)用場(chǎng)景

延續(xù) 2025 年 AMD TechDay“實(shí)用、高效、前沿”的分享風(fēng)格，本次活動(dòng)全流程聚焦實(shí)戰(zhàn)，兼顧技術(shù)深度與落地價(jià)值，適配嵌入式開發(fā)者、技術(shù)管理者、行業(yè)從業(yè)者等各類人群需求：

• AMD 最新嵌入式產(chǎn)品更新：第一時(shí)間解鎖 AMD 嵌入式新品矩陣，詳解 Versal?, Zynq?, 以及 Ryzen Embedded 等產(chǎn)品系列迭代帶來(lái)的性能突破和升級(jí)，以及專為邊緣場(chǎng)景、低功耗需求優(yōu)化的產(chǎn)品特性，讓你搶占新品技術(shù)紅利。

• 專業(yè)音視頻解決方案：基于 AMD 芯片打造的音視頻方案深度解析，聚焦高畫質(zhì)、低延遲、高可靠性需求，適配直播、監(jiān)控、工業(yè)可視化等多場(chǎng)景，分享方案優(yōu)化技巧與落地案例。

• 測(cè)試測(cè)量方案解析：針對(duì)工業(yè)、電子等領(lǐng)域的測(cè)試測(cè)量需求，分享基于 AMD 芯片的定制化方案，講解如何提升測(cè)試精度、降低運(yùn)維成本，適配各類復(fù)雜工業(yè)場(chǎng)景。

• 設(shè)計(jì)開發(fā)軟件實(shí)戰(zhàn)技巧：資深工程師現(xiàn)場(chǎng)親授干貨，圍繞 Vitis?、Vivado? 等軟件棧等主流嵌入式設(shè)計(jì)開發(fā)工具，拆解系統(tǒng)設(shè)計(jì)、性能優(yōu)化、故障排查的核心技巧，助力開發(fā)者提升開發(fā)效率、突破技術(shù)瓶頸，快速將技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)戰(zhàn)能力。

活動(dòng)核心信息，一鍵收藏

「活動(dòng)時(shí)間」：4 月 2 日（全天）

「活動(dòng)地點(diǎn)」：北京新云南皇冠假日酒店

「參與人群」：嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用開發(fā)者、研發(fā)與項(xiàng)目管理者、電子工程師、機(jī)器人領(lǐng)域從業(yè)者、相關(guān)企業(yè)代表

重要提醒

活動(dòng)席位有限，所以還請(qǐng)務(wù)必報(bào)名時(shí)留下您的真實(shí)公司和公司郵箱，以免影響對(duì)您的報(bào)名審核！

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4 月 2 日，北京新云南皇冠假日酒店，與 AMD 一同探索嵌入式技術(shù)的無(wú)限可能，共赴這場(chǎng)干貨滿滿的技術(shù)盛宴！

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4 月 2 日，北京新云南皇冠假日酒店

以技術(shù)為橋，以創(chuàng)新為引

AMD Embedded TechDay 邀你共探前沿，

共啟嵌入式產(chǎn)業(yè)新征程！

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