年產(chǎn)算力1萬(wàn)億瓦

作者｜王磊

編輯｜秦章勇

世界首富、最大芯片廠、太空算力。

沒錯(cuò)，是馬斯克，他又出來(lái)搞事情了，而且這次真的具有跨時(shí)代意義。

馬斯克正式官宣，史上規(guī)模最大的芯片制造工廠——TeraFab，將落戶得克薩斯州奧斯汀，緊鄰特斯拉現(xiàn)有的 Giga Texas 園區(qū)，由特斯拉、SpaceX、xAI聯(lián)合運(yùn)營(yíng)。

用老馬的話說，“這是有史以來(lái)最宏偉的芯片制造計(jì)劃”、“遠(yuǎn)超人們的想象”。

Terafab 的目標(biāo)是每年生產(chǎn)1 太瓦（terawatt）的芯片，也就是100萬(wàn)兆瓦，基于2nm制程技術(shù)每年生產(chǎn)1000億~2000億顆芯片，支撐全自動(dòng)駕駛、Dojo超級(jí)計(jì)算機(jī)和Optimus“擎天柱”人形機(jī)器人。

SpaceX直接發(fā)布推文，把這個(gè)計(jì)劃定義為“邁向銀河文明的下一步”。

不過，懂老馬套路的朋友應(yīng)該知道，新敘事一貫是先畫餅后執(zhí)行，這一次，依然沒有具體的落地時(shí)間線。

01

滿足不了就自己造

為什么親自下場(chǎng)造芯片？

馬斯克表示，目前全球AI算力的年產(chǎn)出大約是20吉瓦，但是目前地球上所有芯片廠加起來(lái)，只相當(dāng)于Terafab項(xiàng)目所需算力的約2%。

他更是直接放言，如果三星、臺(tái)積電、美光等芯片廠商能以最快速度擴(kuò)產(chǎn)，他會(huì)“買下所有的芯片”，但在2025年11月的特斯拉股東大會(huì)上馬斯克就說過，“即使是晶圓代工廠最樂觀的預(yù)測(cè)也無(wú)法滿足我們的需求”。

所以，要想有足夠的芯片，就必須自建工廠。

“我想不出還有其他方法能達(dá)到我們所需的芯片產(chǎn)量，所以我認(rèn)為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成?！瘪R斯克說。

“TERA”正是太瓦（Terawatt）的詞根，也是馬斯克給這個(gè)項(xiàng)目最直白的命名宣言，特斯拉歷來(lái)的超級(jí)工廠叫Gigafab（吉工廠），而1太瓦=1000吉瓦，Terafab直接把規(guī)模拉到了1000倍。

確實(shí)，其產(chǎn)能規(guī)?？芍^前所未有，年產(chǎn)量目標(biāo)鎖定在1000億至2000億顆芯片，可以實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦的總電量產(chǎn)出。

美國(guó)全年的電力總產(chǎn)量也才0.5萬(wàn)億瓦，就算把美國(guó)一整年發(fā)的電全灌進(jìn)去，也喂不飽Terafab一半的算力需求。

也就是說，地面電力根本扛不住Terafab的產(chǎn)能需求，馬斯克想了個(gè)絕招，未來(lái)把80%的電力消耗產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到太空。在TERAFAB的產(chǎn)能分配里，只有20%留給地面應(yīng)用，剩下80%都在太空中部署。

而且馬斯克認(rèn)為，AI算力部署到太空的成本，會(huì)以比大多數(shù)人預(yù)想的速度更快地降到低于地面的水平。可能只要2–3年，在太空部署AI芯片的成本就會(huì)比地面更低。

此外，馬斯克這次造芯片的方法還和傳統(tǒng)方式不同，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分工極為精細(xì)：芯片設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)畫圖，代工廠負(fù)責(zé)制造，封裝測(cè)試又是另一批專業(yè)廠商的活兒。芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，往往要在多個(gè)工廠、多個(gè)國(guó)家之間流轉(zhuǎn)。

而Terafab的核心理念，用馬斯克自己的話來(lái)概括，就是“什么都裝進(jìn)一個(gè)屋檐下”。將邏輯芯片制造、存儲(chǔ)芯片制造、先進(jìn)封裝、掩模制作、測(cè)試驗(yàn)證全部整合在一起，形成一條產(chǎn)業(yè)鏈。

馬斯克也坦言，“據(jù)我所知，全世界目前還沒有任何一個(gè)地方能把邏輯、存儲(chǔ)、封裝、測(cè)試、光刻掩膜全部放在一起，實(shí)現(xiàn)如此快速的迭代?！?/p>

如果能實(shí)現(xiàn)，這種迭代改進(jìn)的速度很可能比世界上任何其他地方高出一個(gè)數(shù)量級(jí)。

這種垂直整合的思路，在半導(dǎo)體行業(yè)幾乎聞所未聞，最令行業(yè)嘩然的，是馬斯克宣稱要顛覆芯片制造的核心基礎(chǔ)——潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，通過“晶圓隔離”理念，降低車間潔凈度要求。

用馬斯克的話來(lái)講，可以在里面“吃芝士漢堡、抽雪茄”，這種構(gòu)想更是引來(lái)了業(yè)內(nèi)的普遍質(zhì)疑，因?yàn)闃O紫外（EUV）光刻機(jī)等精密設(shè)備對(duì)環(huán)境中的微粒和有機(jī)污染物極度敏感。

英偉達(dá)CEO黃仁勛直言，建造先進(jìn)芯片工廠“沒那么容易”，并指出該計(jì)劃“幾乎不可能達(dá)到臺(tái)積電的良率水平”。

摩根士丹利的半導(dǎo)體分析師也在研報(bào)中直接用了“herculean”（大力神般艱巨）這個(gè)詞，來(lái)形容獨(dú)立建設(shè)這么一座芯片工廠的難度。

02

太空算力的最后拼圖

但顯然，馬斯克并不打算聽勸。

他表示，Terafab 將生產(chǎn)兩類芯片，第一種是針對(duì)邊緣計(jì)算和推理優(yōu)的芯片，分別是未來(lái)的AI5和AI6芯片，主要為特斯拉的自動(dòng)駕駛車輛和 Optimus 人形機(jī)器人服務(wù)。

目前，特斯拉的AI5芯片已確定由臺(tái)積電亞利桑那州工廠和三星得克薩斯州泰勒工廠共同代工，以確保短期產(chǎn)能安全，小批量試產(chǎn)預(yù)計(jì)在2026年內(nèi)完成，量產(chǎn)目標(biāo)是2027年中。

另一類是針對(duì)太空環(huán)境優(yōu)化的高功率芯片，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)PPT的表述，被稱之為D3芯片，可在惡劣環(huán)境下運(yùn)行，能解決太空部署的熱限制問題，為星鏈、星艦等太空項(xiàng)目提供算力，此外還有一款芯片面向“更遠(yuǎn)星際領(lǐng)域應(yīng)用”，或許是連馬斯克都沒想好能干什么，PPT上連芯片名稱都沒有...

其還在發(fā)布會(huì)上展示了一款迷你 AI 衛(wèi)星的概念設(shè)計(jì)圖，每顆衛(wèi)星配備太陽(yáng)能電池板，功率容量為 100 千瓦。馬斯克預(yù)測(cè)，未來(lái)單顆衛(wèi)星的功率將達(dá)到兆瓦級(jí)別。

對(duì)馬斯克來(lái)說，SpaceX的星艦和星鏈已經(jīng)搭建好了太空運(yùn)輸與通信的底座，現(xiàn)在TeraFab補(bǔ)上了算力的最后一塊拼圖。

不過，芯片生產(chǎn)絕非易事，座芯片工廠的建造成本高達(dá)數(shù)百億美元，芯片研發(fā)更需額外投入數(shù)十億美元，以臺(tái)積電最新的 1.4 納米晶圓廠為例，造價(jià)約485億美元。

但根據(jù)TeraFab官網(wǎng)上的披露，其預(yù)估投資僅僅為200億至250億美元，還是來(lái)自特斯拉的支持，但特斯拉2026年的資本支出計(jì)劃已經(jīng)提升到 200 億美元，但這些錢還不夠Terafab一個(gè)項(xiàng)目燒的。

盡管如此，還是不耽誤馬斯克還在發(fā)布會(huì)上提出更加宏偉的計(jì)劃——怎么提升到拍瓦(petawatt)級(jí)別？

馬斯克的答案是在月球上建造電磁質(zhì)量驅(qū)動(dòng)器（Mass Driver），低重力且沒有大氣的情況下，逃逸速度僅約2.4 km/s，無(wú)需火箭推進(jìn)，僅依靠電磁加速即可將預(yù)制好的AI衛(wèi)星或計(jì)算模塊直接推入深空軌道，這會(huì)再次大幅降低成本，實(shí)現(xiàn)比太瓦再大一千倍的規(guī)模變得不再不可能。

當(dāng)然，前提是得在月球上建造起一個(gè)類似于“軌道炮”的裝置。

馬斯克甚至?xí)诚肫鹑ネ列堑拿赓M(fèi)旅行。說到這里，他自己也笑了：“這看起來(lái)有點(diǎn)像邁克·賈奇的《蠢蛋進(jìn)化論》的開頭。”

未來(lái)很美好，但馬斯克的這個(gè)大餅要先實(shí)現(xiàn)，又得等多久呢？