五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 三星電子進(jìn)軍碳化鎵領(lǐng)域
   

2. 工信部負(fù)責(zé)人會見蘋果、高通、SK海力士、大眾汽車、梅賽德斯-奔馳、西門子等跨國企業(yè)和商協(xié)會負(fù)責(zé)人

3. 納芯微官宣漲價

4. 三星顯示供應(yīng)鏈加速“去中化”，重點轉(zhuǎn)向越南和印度

5. ADI啟用泰國新先進(jìn)制造工廠
   

6. 庫克：中國是蘋果全球供應(yīng)鏈最主要基地，前百家核心供應(yīng)商中80家位于中國

7. 消息稱索尼向TCL出售其家庭娛樂業(yè)務(wù)多數(shù)股權(quán)的交易即將達(dá)成

8. 消息稱英偉達(dá)調(diào)整Feynman GPU設(shè)計：減少A16用量，應(yīng)對臺積電產(chǎn)能緊缺

9. 英特爾CPU將漲價10%

10. TrendForce：預(yù)估今年智能手機(jī)平均存儲容量將同比增長4.8%

11. LG電子今年將全力推進(jìn)機(jī)器人業(yè)務(wù)

12. UBI Research：蘋果連續(xù)5年位居智能手機(jī)OLED面板采購量首位

13. IDC：2025年中國無線耳機(jī)出貨12137萬臺，同比增長6.9%

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【三星電子進(jìn)軍碳化鎵領(lǐng)域】

據(jù)韓媒報道，三星8英寸GaN生產(chǎn)線即將就緒。

據(jù)悉，三星半導(dǎo)體最初在2023年表示其功率半導(dǎo)體晶圓廠將于2025年投產(chǎn)，不過實際進(jìn)度要慢上一些。最新行業(yè)消息顯示，三星的首條8英寸GaN生產(chǎn)線最快2026年Q2投產(chǎn)，預(yù)計初期營收規(guī)模在1000億韓元（現(xiàn)約合4.62億元人民幣）以內(nèi)。

報道指出，三星電子已建立除芯片設(shè)計外的GaN解決方案體系，可自產(chǎn)GaN外延晶圓。

除GaN外，三星電子還計劃在年內(nèi)投運碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體晶圓代工生產(chǎn)線。在SiC上三星擁有包括設(shè)計在內(nèi)的全流程能力，可與GaN在不同耐壓區(qū)間形成互補(bǔ)。

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【納芯微官宣漲價】

3月23日，納芯微發(fā)布價格調(diào)整通知函，表示鑒于全球半導(dǎo)體市場持續(xù)波動，晶圓、封裝材料等核心原材料成本大幅攀升，決定于近期對部分產(chǎn)品價格進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

納芯微表示，對于本次價格調(diào)整給您帶來的不便深表歉意。納芯微將持續(xù)優(yōu)化改善供應(yīng)鏈與成本架構(gòu)，盡可能減少影響，并在研發(fā)上積極投入，提高產(chǎn)品競爭力。

根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，以2024年汽車模擬芯片收入計，在中國汽車模擬芯片市場中，納芯微分別位列中國公司第一名及全部fabless公司第二名。

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【ADI啟用泰國新先進(jìn)制造工廠】

ADI宣布，其位于泰國的新落成先進(jìn)制造工廠正式啟用。這座工廠將進(jìn)一步提升ADI的先進(jìn)制造與測試能力，推動其在亞太構(gòu)建更具韌性和可持續(xù)性的半導(dǎo)體生產(chǎn)布局。

ADI的泰國分支ADTH成立于2000年，是ADI最重要的后端制造基地之一。新工廠大幅擴(kuò)充了超凈間與制造產(chǎn)能，使ADI在測試、晶圓級工藝、芯片級封裝及集成電路終測等環(huán)節(jié)實現(xiàn)規(guī)?；\營。

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【消息稱索尼向TCL出售其家庭娛樂業(yè)務(wù)多數(shù)股權(quán)的交易即將達(dá)成】

據(jù)彭博社報道，知情人士透露，索尼集團(tuán)即將達(dá)成一項具有約束力的協(xié)議，將其家庭娛樂業(yè)務(wù)的多數(shù)股權(quán)出售給中國競爭對手TCL電子控股有限公司，這筆交易估值或達(dá)約10億美元（現(xiàn)約合69.08億元人民幣）。

知情人士稱，雙方談判已取得進(jìn)展，力爭最快于本月宣布交易。他們表示，盡管談判已進(jìn)入后期階段，但尚未作出最終決定。

索尼與TCL的發(fā)言人表示，兩家公司正繼續(xù)磋商，以達(dá)成最終協(xié)議，一旦敲定將立即對外公布。

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【英特爾CPU將漲價10%】

據(jù)外媒報道，由于難以平衡消費者和企業(yè)的需求，英特爾正準(zhǔn)備大幅提高其所有CPU產(chǎn)品線的價格。

隨著人工智能（AI）向推理方向發(fā)展，CPU依賴型工作負(fù)載的重要性日益凸顯，CPU制造商目前正處于行業(yè)關(guān)注的焦點。這使得英特爾和AMD等x86架構(gòu)廠商的需求規(guī)?？涨埃灾劣谠诓徽{(diào)整生產(chǎn)線的情況下難以滿足需求，導(dǎo)致這些廠商不得不退出消費者市場。

報告稱，英特爾計劃讓PC行業(yè)做好CPU漲價的準(zhǔn)備，首先將價格上漲10%，這將影響該公司的大部分產(chǎn)品。

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【TrendForce：預(yù)估今年智能手機(jī)平均存儲容量將同比增長4.8%】

TrendForce發(fā)布存儲器產(chǎn)業(yè)研究稱，盡管2026年全球智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由于原廠制程升級迫使低容量規(guī)格淘汰，以及高端品牌旗艦機(jī)AI需求等因素驅(qū)動，預(yù)估全年手機(jī)平均存儲容量將逆勢同比增長4.8%。

智能手機(jī)品牌面臨NAND Flash價格壓力，普遍將調(diào)降規(guī)格以保護(hù)利潤，2026年平均存儲容量將因此轉(zhuǎn)為負(fù)增長。然而，以Apple、華為為首的高端品牌優(yōu)化AI功能，推出Apple Intelligence 2.0、華為新Harmony OS AI，端側(cè)AI模型需預(yù)占40-60GB的系統(tǒng)分區(qū)作運算緩存。在此情況下，iPhone 17全系列最低容量從128GB提高至256GB，以提供消費者足夠的使用空間；華為Mate 80系列則推動512GB機(jī)型普及化，以應(yīng)對離線多模態(tài)互動的需求。

此外，NAND Flash原廠升級制程，導(dǎo)致低容量產(chǎn)品供給縮減，供應(yīng)鏈難以取得低端顆粒，手機(jī)市場開始出現(xiàn)被動式容量墊高的情形。加上部分手機(jī)品牌考量NAND Flash價格居高不下，選擇停產(chǎn)或減少毛利較差的低容量機(jī)種，改將資源集中于128GB/256GB等中高端規(guī)格，皆推升平均容量。