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3月24日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電海外晶圓廠建設(shè)速度正在逐步提升，從過去普遍需要 6 個(gè)季度已縮短至 4~5 個(gè)季度，無塵室與機(jī)電工程的成熟推動(dòng)在美建置晶圓廠的整體用時(shí)從一開始的 3 年縮短至與島內(nèi)接近的 1.5~2 年。
以臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那先進(jìn)半導(dǎo)體制造集群的第二晶圓廠（TSMC Arizona Fab21 P2）為例，其建筑施工現(xiàn)已完成，最快有望 2027H2 實(shí)現(xiàn) 3nm 量產(chǎn)；緊接著的 Fab21 P3 也有望 2027H2 進(jìn)入主系統(tǒng)裝機(jī)階段。
與此同時(shí)，臺(tái)積電也在積極擴(kuò)充島內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能，2nm 及以下尖端工藝生產(chǎn)基地新竹 Fab20 與高雄 Fab22 的第三階段 (P3) 仍將于 2026Q3 開始設(shè)備裝機(jī)。
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