起步有力、開局良好。大連佳峰自動化股份有限公司（簡稱“佳峰自動化”）今年以來發(fā)展勢頭強勁，全年業(yè)績增長的基礎已筑牢?！澳壳?，我們在手訂單已經排滿上半年，訂單能見度延伸至今年底?！痹撈髽I(yè)副總經理杜風芹介紹一組數據：2025年，生產交付IC后道封裝設備200余臺（套），實現產值1.2億元；今年預計生產交付400臺（套），產值有望突破2.5億元。

近日，記者來到位于大連經濟技術開發(fā)區(qū)的佳峰自動化，探訪這家IC封裝設備“隱形冠軍”、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。該企業(yè)車間內，工人們加緊生產、趕制訂單?！斑@是銀漿裝片機，功能是將芯片精準拾取、固定到基板上。它就像搬運工?！避囬g有關負責人邊志成站在一臺自動化IC后道封裝設備前，一邊檢測，一邊對記者說，“這聽起來簡單，但有的基板面積僅為120毫米×30毫米，卻要貼上超10000顆芯片，還要保持高速操作，這需要設備具有極高的精密度，一次性貼片誤差必須在±15微米以內，難度可想而知?！?/p>

銀漿裝片機是佳峰自動化的主力產品之一。此外，該企業(yè)還研發(fā)生產軟焊料裝片機、CLIP貼片機，以及用于先進封裝的FC倒裝貼片機等，多款產品可替代國外進口設備，填補國內后道封裝設備的空白。目前，產品主要用于電子、新能源汽車、5G通信、人工智能等領域，為半導體封裝環(huán)節(jié)的國產化提供了關鍵設備支撐。

“我們專注于IC后道封裝設備研發(fā)制造整整25年，目前已成長為國內先進封裝設備行業(yè)領跑者，是全球三家軟焊料裝片機設備供應商之一?！倍棚L芹說，佳峰自動化還牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準，并承擔國家重大專項相關項目，是大規(guī)模集成電路封裝設備國家地方聯合工程研究中心，解決了我國先進封裝環(huán)節(jié)的“卡脖子”難題。同時，憑借產品在精度、速度、穩(wěn)定性等核心指標上達到國際先進水平及性價比優(yōu)勢，佳峰自動化與行業(yè)巨頭長電科技、華天科技、芯德半導體等建立了長期穩(wěn)定的合作關系。

陽春三月，迎面而來的是春風，也是風口。據悉，隨著我國半導體產業(yè)加快發(fā)展，佳峰自動化迎來IC封裝設備國產化機遇?！癆I、HPC、5G等新興應用驅動先進封裝市場高速增長，為像佳峰自動化這樣具備核心技術能力的專業(yè)工廠，打開了廣闊的增長空間?！倍棚L芹介紹，目前，中國封裝設備國產化率不到20%，國產替代的空間巨大，對應的市場規(guī)模超百億元。

對于佳峰自動化而言，2026年是“成長的關鍵之年”。公司研發(fā)項目取得突破，多款先進封裝設備即將問世，這家研發(fā)經費投入強度長期超過25%的“科研型企業(yè)”，終于迎來了厚積薄發(fā)的時刻。不僅如此，今年，企業(yè)計劃啟動二期工廠建設項目，未來新項目投用后，產能及產值有望再翻番。

本條新聞由金普新聞編輯制作

文/圖：大連新聞傳媒集團/大連云記者 曲家乙

編 輯：李奇儒

美 編：呂學琦

責 編：宋子光

信 源：大連日報 部分圖片由受訪單位提供

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