近日，有坊間可靠消息來源透露，韓國SK海力士計劃于2027年12月底前向ASML采購價值11.95萬億韓元（折合美元約79.7億）的極紫外光（EUV）光刻設備。

該訂單創(chuàng)下ASML客戶公開披露史上最大單筆EUV光刻機采購紀錄，據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)測算，這筆巨額訂單對應約30臺高NA新一代EUV光刻機，設備先進性與采購規(guī)模均刷新行業(yè)紀錄。

據(jù)悉，SK海力士斥巨資采購這批核心光刻機，其核心目的是為了加速HBM3E、HBM4及先進制程DRAM等下一代高端內(nèi)存產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)，全力承接人工智能浪潮下，大模型訓練、高端算力基建、云端推理等場景催生的全球內(nèi)存市場井噴式需求增長。

這批核心制程設備將分批部署至SK海力士兩大關鍵生產(chǎn)基地：其一為清州廠區(qū)的M15X工廠，主打高帶寬內(nèi)存（HBM）全系列產(chǎn)品的專項量產(chǎn)。其二為在建的龍仁半導體集群，聚焦先進制程DRAM芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，同步搭建HBM與先進DRAM雙線協(xié)同產(chǎn)能體系，支撐兩大核心產(chǎn)品線全速爬坡。

為搶抓AI內(nèi)存市場黃金窗口期，SK海力士已提前提速龍仁項目建設進度，將該基地首座潔凈室啟用時間從原定2027年5月，大幅提前至2027年2月。企業(yè)對龍仁一期工廠的總投資規(guī)模高達31萬億韓元（約215億美元），遠期規(guī)劃建成兩座廠房主體結構與六座萬級高標準潔凈室，打造全球頂尖的先進內(nèi)存制造集群。

另一方面，清州M15X工廠已于2025年10月投用首座潔凈室，2026年2月正式啟動晶圓量產(chǎn)，目前正加快剩余EUV設備及配套制程設備的搬入、調(diào)試與試產(chǎn)節(jié)奏，全力縮短產(chǎn)能爬坡周期，快速響應市場對下一代HBM產(chǎn)品供不應求的緊缺態(tài)勢。

目前SK海力士穩(wěn)居全球HBM市場龍頭寶座，牢牢占據(jù)全球HBM市場超60%的份額，更是英偉達等頭部AI芯片企業(yè)的核心HBM供應商。但行業(yè)競爭日趨白熱化，三星電子正加碼EUV工藝HBM的研發(fā)與產(chǎn)能擴建，從而進一步提升市場份額。

為進一步加固全鏈條供應鏈壁壘，SK海力士早前已宣布，將在清州基地投資130億美元新建先進封裝工廠，專門承接M15X工廠產(chǎn)出HBM芯片的高端異構集成封裝、測試及量產(chǎn)組裝全流程業(yè)務，打造“制造+封裝”垂直整合體系，全方位鞏固其在AI內(nèi)存供應鏈的頭部地位。

綜上所述，這一系列重磅動作充分凸顯，全球半導體產(chǎn)業(yè)正迎來AI驅(qū)動的產(chǎn)能軍備賽與技術淘汰賽。SK海力士通過提前鎖定EUV這一先進制程核心設備，全速推進先進制程轉(zhuǎn)型步伐，旨在牢牢守住高性能AI內(nèi)存領域技術領先、產(chǎn)能充裕的雙重核心優(yōu)勢，抵御同行追趕、牢牢掌控AI內(nèi)存賽道的全球定價權與行業(yè)主導權，未來可期。

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