3月25日上午，西安鼎坤半導體產(chǎn)業(yè)基地開工儀式在高新區(qū)上市企業(yè)園隆重舉行。本次開工的西安鼎坤半導體產(chǎn)業(yè)基地總投資9.37億元，總建筑面積12.8萬平方米，建設周期為2026年至2028年，將吸引13家半導體上下游企業(yè)入駐，打通從研發(fā)設計到芯片生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈條，預計新增就業(yè)崗位約2000個。項目建成后將成為西安高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展的重要載體，將有力推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源的深度整合與高效聯(lián)動。

西安鼎坤半導體產(chǎn)業(yè)基地由西安津瑞洲科技有限責任公司投資建設。該公司由陜西灃鑫岳投資金融資產(chǎn)管理有限公司、陜西泰鼎博實業(yè)有限責任公司、西安龍鼎投資管理有限公司及匯洲華（海南）投資合伙企業(yè)（有限合伙）四家金融投資管理公司共同成立，核心團隊具備半導體產(chǎn)業(yè)投融資及管理經(jīng)驗，專注為西安半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)提供全方位資本服務。

依托深厚的產(chǎn)業(yè)資源與專業(yè)的投資能力，上述四家企業(yè)已累計成功投資西安智多晶微電子、西安吉利電子新材料股份有限公司等50余家高新技術企業(yè)，覆蓋芯片設計、制造、封裝測試、材料設備等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，形成了“資本+產(chǎn)業(yè)”的協(xié)同發(fā)展模式，為區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級提供了堅實支撐。

西安高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破千億大關。從2004年全球功率半導體領軍企業(yè)、德國工業(yè)4.0核心成員英飛凌中國研發(fā)中心在此扎根，到2005年國際存儲芯片巨頭、全球第二大DRAM制造商美光科技項目落地，到2014年全球產(chǎn)能規(guī)模最大、技術工藝先進的三星高端存儲芯片項目投產(chǎn)，再到2025年填補區(qū)域硅光芯片中試領域空白的陜西光電子先導院“8英寸先進硅光集成技術創(chuàng)新平臺”通線、產(chǎn)能和出貨量位列全球第六的12英寸硅片廠商奕斯偉成功上市，西安高新區(qū)歷經(jīng)多年，構建起一條從基礎研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應用的完整半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。

依托深厚產(chǎn)業(yè)積淀，西安高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)正以自主創(chuàng)新為內核、以生態(tài)協(xié)同為路徑，向著更高的目標奮勇邁進。而本次西安鼎坤半導體產(chǎn)業(yè)基地的開工建設，為西安高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)壯大，再添一個關鍵的承載空間，將有力推動產(chǎn)業(yè)集群化、高端化發(fā)展。