3月26日，新時(shí)達(dá)與匠芯創(chuàng)在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。新時(shí)達(dá)運(yùn)動(dòng)控制事業(yè)部總經(jīng)理丁信忠、直驅(qū)產(chǎn)品總監(jiān)劉虎、關(guān)節(jié)模組產(chǎn)品總監(jiān)魯寧與匠芯創(chuàng)總經(jīng)理王大志、產(chǎn)品總監(jiān)徐勇出席簽約儀式。本次活動(dòng)特邀MIR 睿工業(yè)副總經(jīng)理王保民、傳動(dòng)網(wǎng)董事長(zhǎng)蘇美萍等研究機(jī)構(gòu)代表與行業(yè)資深媒體共同參與，產(chǎn)業(yè)鏈伙伴、媒體代表齊聚一堂，共同見(jiàn)證國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與高端工業(yè)控制領(lǐng)域深度協(xié)同的重要時(shí)刻。

新時(shí)達(dá)作為專(zhuān)注于生產(chǎn)力創(chuàng)新的工業(yè)智能化科技企業(yè)，長(zhǎng)期聚焦以算法與軟件為核心的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，構(gòu)建覆蓋感知、控制、執(zhí)行與智能決策的工業(yè)AI能力平臺(tái)，推動(dòng)人工智能與真實(shí)工業(yè)場(chǎng)景的深度融合，重構(gòu)生產(chǎn)力的無(wú)限可能。匠芯創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)工業(yè)控制芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)的新興力量，持續(xù)專(zhuān)注于RISC-V SoC芯片設(shè)計(jì)、工業(yè)控制、多媒體人機(jī)交互、人工智能等核心技術(shù)領(lǐng)域，致力于成為世界一流的泛工業(yè)應(yīng)用芯片解決方案供應(yīng)商。截至目前，公司累計(jì)申請(qǐng)專(zhuān)利超110項(xiàng)，已獲得授權(quán)專(zhuān)利逾80項(xiàng)。芯片年出貨量超千萬(wàn)片，與近70%的行業(yè)頭部客戶(hù)建立了深度合作關(guān)系。此次戰(zhàn)略合作的達(dá)成，標(biāo)志著雙方將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展與品牌建設(shè)等方面進(jìn)一步深化協(xié)同。

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雙向賦能：

打通“芯片—工控—裝備”的關(guān)鍵閉環(huán)

據(jù)悉，此次合作不同于傳統(tǒng)的單點(diǎn)供需模式，而是以聯(lián)合創(chuàng)新為導(dǎo)向，通過(guò)深度協(xié)同，打通從芯片設(shè)計(jì)、工控與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，到裝備升級(jí)與芯片迭代的雙向驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，構(gòu)建“芯片—工控—裝備”協(xié)同演進(jìn)的閉環(huán)體系。在這一體系中，裝備與應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)反向驅(qū)動(dòng)芯片能力升級(jí)，芯片算力與架構(gòu)演進(jìn)進(jìn)一步賦能工控產(chǎn)品與高端裝備性能躍遷，實(shí)現(xiàn)多維度的深度協(xié)同與價(jià)值共創(chuàng)?；诖?，雙方將攜手探索國(guó)產(chǎn)核心技術(shù)融合路徑，共同定義面向未來(lái)的下一代智能工控產(chǎn)品與高端裝備形態(tài)。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，搭載了匠芯創(chuàng)M7000系列DSP的新時(shí)達(dá)Ω系列伺服驅(qū)動(dòng)器、人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組及多款行業(yè)解決方案集中展示。該組合不僅是硬件層面的集成應(yīng)用，更通過(guò)芯片底層架構(gòu)與運(yùn)動(dòng)控制算法的協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了從“應(yīng)用適配”走向“性能定義”的升級(jí)。這一創(chuàng)新為半導(dǎo)體關(guān)鍵裝備（如貼片機(jī)、分選機(jī)、固晶機(jī)等）提供了更加精準(zhǔn)、穩(wěn)定的控制能力，同時(shí)也為AI邊緣計(jì)算與智能裝備的進(jìn)一步融合預(yù)留了擴(kuò)展空間。

合作產(chǎn)品展示

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圓桌論壇：

行業(yè)專(zhuān)家共話AI與工業(yè)融合新路徑

在未來(lái)的產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖中，AI與邊緣計(jì)算將作為“神經(jīng)中樞”，深度融入工控系統(tǒng)與芯片底層，共同定義下一代智能裝備的形態(tài)。在圓桌論壇環(huán)節(jié)中，圍繞“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與工業(yè)自動(dòng)化如何相互促進(jìn)”主題，與會(huì)嘉賓、產(chǎn)業(yè)鏈伙伴及媒體代表展開(kāi)了深入的探討。與會(huì)嘉賓普遍認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)正從單一產(chǎn)品能力轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，只有實(shí)現(xiàn)算力與控制深度融合，推動(dòng)芯片能力與裝備性能的協(xié)同演進(jìn)，才能在全球智能制造浪潮中持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力。

新時(shí)達(dá)運(yùn)控事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)劉虎表示：“運(yùn)動(dòng)控制作為連接芯片能力與裝備性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其本質(zhì)在于對(duì)系統(tǒng)響應(yīng)、精度與穩(wěn)定性的持續(xù)優(yōu)化。通過(guò)與匠芯創(chuàng)的協(xié)同合作，我們能夠在控制架構(gòu)與算法層面進(jìn)一步釋放芯片潛力，推動(dòng)工控與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn)持續(xù)提升。這種從底層協(xié)同出發(fā)的優(yōu)化路徑，將為國(guó)產(chǎn)高端裝備的穩(wěn)定發(fā)展提供更加堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐”。

匠芯創(chuàng)產(chǎn)品總監(jiān)徐勇表示：“與新時(shí)達(dá)這樣在工控領(lǐng)域具備深厚積淀的企業(yè)攜手，讓我們能精準(zhǔn)捕捉工業(yè)場(chǎng)景的真實(shí)痛點(diǎn)。M7000系列在Ω系列伺服系統(tǒng)與人形機(jī)器人關(guān)節(jié)模組的應(yīng)用證明，好的芯片不僅是設(shè)計(jì)出來(lái)的，更是與應(yīng)用場(chǎng)景共同打磨出來(lái)的。這種從‘芯’到‘控’再到‘端’的閉環(huán)創(chuàng)新，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體與智能裝備趕超國(guó)際水平的最佳路徑”。

MIR 睿工業(yè)副總經(jīng)理王保民表示：“結(jié)合近半年的白皮書(shū)走訪，可以看到AI 已深度融入各企業(yè)產(chǎn)品與規(guī)劃中，未來(lái)工業(yè)發(fā)展必然從自動(dòng)化走向自主化，但當(dāng)前仍面臨著工業(yè)場(chǎng)景與商業(yè)落地的閉環(huán)較為坎坷、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足，產(chǎn)業(yè)生態(tài)共建亟待企業(yè)形成合力、用戶(hù)思維變革緩慢等挑戰(zhàn)。作為研究咨詢(xún)機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)媒體，我們應(yīng)共同協(xié)作普及相關(guān)理念，推動(dòng)形成產(chǎn)業(yè)共識(shí)，助力中國(guó)未來(lái)在工業(yè)自主化領(lǐng)域領(lǐng)跑全球”。

傳動(dòng)網(wǎng)董事長(zhǎng)蘇美萍表示：“AI與工業(yè)的融合，最終要靠硬件來(lái)落地，軟件與硬件融合才能創(chuàng)造最大價(jià)值。當(dāng)前行業(yè)仍處于探索階段，大家都在思考如何將AI真正嵌入到產(chǎn)品與制造體系中，但我越來(lái)越清晰地認(rèn)識(shí)到，無(wú)論AI和軟件怎么演進(jìn)，都離不開(kāi)硬件，也離不開(kāi)這些做產(chǎn)品，做核心部件的企業(yè)”。

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生態(tài)共建：攜手邁向智能工業(yè)未來(lái)

雙方一致表示，未來(lái)將在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展與品牌建設(shè)等方面進(jìn)一步深化戰(zhàn)略合作，并將以此為契機(jī)，持續(xù)推進(jìn)開(kāi)放合作，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同探索新一代智能裝備的發(fā)展方向，推動(dòng)智能制造與工業(yè)數(shù)字化的深度融合，并在協(xié)同創(chuàng)新中不斷夯實(shí)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與工業(yè)裝備的自主可控能力，助力產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步升級(jí)。