《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》3月27日訊（編輯 宋子喬） 今日，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局工業(yè)司首席統(tǒng)計(jì)師于衛(wèi)寧解讀2026年1—2月份工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)數(shù)據(jù)時(shí)表示，高技術(shù)制造業(yè)利潤(rùn)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)引領(lǐng)作用增強(qiáng)。1—2月份，規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)利潤(rùn)同比增長(zhǎng)58.7%，較上年全年加快45.4個(gè)百分點(diǎn)；拉動(dòng)全部規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)7.9個(gè)百分點(diǎn)，拉動(dòng)作用較上年全年增強(qiáng)5.5個(gè)百分點(diǎn)。

其中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)鏈條行業(yè)利潤(rùn)增長(zhǎng)較快，半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)的利潤(rùn)增幅高達(dá)130.5%，光電子器件制造、電子電路制造行業(yè)利潤(rùn)分別增長(zhǎng)56.1%、19.5%。

作為1—2月份利潤(rùn)增幅明顯領(lǐng)先的細(xì)分板塊，半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)顯著受益于AI需求。

半導(dǎo)體分立器件是構(gòu)成電力電子設(shè)備的基礎(chǔ)單元，負(fù)責(zé)執(zhí)行電能轉(zhuǎn)換、信號(hào)放大、電路保護(hù)等基礎(chǔ)而關(guān)鍵的任務(wù)，主要利用半導(dǎo)體材料（如硅Si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN等）的物理特性來(lái)實(shí)現(xiàn)電流的開(kāi)關(guān)、放大、穩(wěn)壓等功能，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等，新能源汽車等領(lǐng)域。

其中，功率器件是分立器件中價(jià)值最高、技術(shù)門檻最高的一類，主要處理高電壓、大電流。

東方證券認(rèn)為，市場(chǎng)之前對(duì)于功率器件板塊的交易更多集中在汽車電子、工業(yè)和消費(fèi)電子等行業(yè)的景氣度，但現(xiàn)在交易的重心轉(zhuǎn)移到了AI服務(wù)器和電力帶來(lái)的通脹效應(yīng)。

該機(jī)構(gòu)稱，AI算力對(duì)電力的巨大消耗，倒逼電力系統(tǒng)升級(jí)，直接拉動(dòng)了這些領(lǐng)域?qū)Ω邏?、大電流功率模塊的需求。AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?；渴?，直接帶動(dòng)低壓MOSFET、電源管理IC等產(chǎn)品訂單激增，頭部功率公司將核心產(chǎn)能向AI賽道傾斜，也間接導(dǎo)致光伏、儲(chǔ)能、傳統(tǒng)汽車等領(lǐng)域的同類產(chǎn)品供給被動(dòng)收縮。

2月5日，行業(yè)龍頭英飛凌官宣調(diào)價(jià)，定于4月1日起上調(diào)功率開(kāi)關(guān)及相關(guān)芯片價(jià)格，國(guó)內(nèi)新潔能、士蘭微等公司陸續(xù)漲價(jià)。

群益證券表示，受益于AI投資高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需求不斷外溢，同時(shí)金屬、樹(shù)脂等材料成本顯著上升，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各細(xì)分產(chǎn)業(yè)自2025年下半年以來(lái)出現(xiàn)了幅度不一的漲價(jià)現(xiàn)象。預(yù)計(jì)2026年功率等細(xì)分行業(yè)有望受益于漲價(jià)而景氣觸底回升。

國(guó)信證券認(rèn)為，模擬芯片和功率半導(dǎo)體去庫(kù)周期靠后，目前處于向上周期，再疊加本土化趨勢(shì)，建議關(guān)注模擬芯片企業(yè)圣邦股份、杰華特、思瑞浦、納芯微、南芯科技、晶豐明源、艾為電子等，功率半導(dǎo)體企業(yè)新潔能、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、東微半導(dǎo)、士蘭微等。

漲價(jià)潮來(lái)襲 機(jī)構(gòu)看好半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)

目前，漲價(jià)潮已席卷半導(dǎo)體各細(xì)分領(lǐng)域。平安證券研報(bào)稱，全球芯片及半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)漲價(jià)浪潮，漲價(jià)信號(hào)從上游原材料逐漸向下傳導(dǎo)至下游終端，全產(chǎn)業(yè)鏈陷入漲價(jià)傳導(dǎo)漩渦，頭部企業(yè)紛紛發(fā)布漲價(jià)函轉(zhuǎn)移成本壓力。當(dāng)前，漲價(jià)潮已席卷半導(dǎo)體全細(xì)分領(lǐng)域，LED驅(qū)動(dòng)、模擬芯片、功率器件、MCU、SoC芯片等均受波及，各家廠商紛紛跟進(jìn)提價(jià)。

此次漲價(jià)核心原因，一是全產(chǎn)業(yè)鏈成本大幅攀升，金銀銅等金屬持續(xù)漲價(jià)，晶圓代工、封裝測(cè)試雙線提價(jià)，芯片制造成本提升；二是經(jīng)過(guò)上一輪調(diào)整周期，目前模擬芯片等行業(yè)庫(kù)存回歸健康區(qū)間，AI算力需求爆發(fā)引發(fā)存儲(chǔ)芯片緊缺，結(jié)構(gòu)性供需失衡，高端產(chǎn)能被大量占用，而頭部廠商收縮傳統(tǒng)產(chǎn)能，形成需求增加與供給收縮的雙重?cái)D壓，行業(yè)供需缺口持續(xù)擴(kuò)大。

該機(jī)構(gòu)表示，漲價(jià)周期背景下，看好半導(dǎo)體各個(gè)環(huán)節(jié)，建議關(guān)注功率器件、模擬芯片、MCU芯片、SoC芯片等各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，尤其是市占率高、競(jìng)對(duì)少、價(jià)格傳導(dǎo)/產(chǎn)品議價(jià)能力強(qiáng)，以及價(jià)格處于底部、漲價(jià)彈性更大的公司。