放眼整個A股市場，如果要選出未來幾年最具業(yè)績確定性的核心賽道，熟悉市場的投資者第一時間想到的可能就是近年來表現(xiàn)亮眼的光通信和PCB（印制電路板）兩大領(lǐng)域。在AI大模型實現(xiàn)突破，進而引爆光通信和PCB需求后，這兩大領(lǐng)域已經(jīng)誕生出多支大牛股。

以PCB領(lǐng)域為例，這曾被普遍認為是一個成熟產(chǎn)業(yè)，但在AI市場的帶動下，近年來卻煥發(fā)出前所未有的活力，有行業(yè)龍頭兩年內(nèi)（2024.3.22-2026.3.22）股價漲幅甚至超過10倍。在A股市場中，截至目前已經(jīng)誕生出勝宏科技、東山精密、深南電路、滬電股份、生益科技、鵬鼎控股6家市值超千億元的PCB行業(yè)龍頭，其中勝宏科技和東山精密市值已經(jīng)超過2000億元。除這些千億巨頭外，生益電子、景旺電子、世運電路等PCB企業(yè)在資本市場上也有不俗表現(xiàn)。

在這個背景下，又一家PCB行業(yè)龍頭即將奔赴A股市場，這家公司正是今日申購的紅板科技。紅板科技是國內(nèi)領(lǐng)先的手機HDI主板和手機電池主板供應(yīng)商，產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場。根據(jù)招股意向書，紅板科技IPO發(fā)行價格為17.70元/股，預(yù)計發(fā)行新股1億股，其中網(wǎng)上發(fā)行2100萬股，網(wǎng)下發(fā)行4900萬股，初始戰(zhàn)略配售3000萬股，網(wǎng)申代碼為732459，證券代碼為603459，國聯(lián)民生證券為其保薦機構(gòu)。

作為消費電子領(lǐng)域PCB龍頭，紅板科技營收規(guī)模也許并不顯眼，但凈利潤表現(xiàn)十分驚人，2025年凈利潤達5.40億元，凈利率高達14.68%，這在PCB行業(yè)中十分罕見。根據(jù)招股意向書，在一眾同行業(yè)可比公司中，紅板科技2025年凈利率僅次于勝宏科技，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

與此同時，紅板科技正在加速布局AI相關(guān)業(yè)務(wù)，在光模塊PCB以及數(shù)據(jù)中心PCB業(yè)務(wù)上均有深厚技術(shù)積累。在PCB行業(yè)加速發(fā)展的當下，擁有超高利潤率水平并積極拓展AI業(yè)務(wù)的紅板科技，又將在資本市場上創(chuàng)造出怎樣的奇跡？

年賺5.4億，77歲“老兵”干出消費電子PCB龍頭

追溯歷史，紅板科技可以說是國內(nèi)PCB行業(yè)的“老資歷”，其創(chuàng)始人葉森然是PCB領(lǐng)域名副其實的“老兵”。

資料顯示，葉森然出生于1949年，中國香港籍，畢業(yè)于臺灣省立海洋學院，持有電子工程理學士學位，現(xiàn)年已77歲。

早在1982年，葉森然就在香港成立了一家生產(chǎn)電子手表的企業(yè)，兩年后又在內(nèi)地東莞開設(shè)了另一家電子手表加工廠。由于生產(chǎn)電子手表需要用到大量PCB產(chǎn)品，而當時內(nèi)地PCB工廠較為稀少，采購成本極高，因此葉森然1987年在東莞又開設(shè)了一家工廠，專門生產(chǎn)PCB產(chǎn)品，以供應(yīng)自家電子手表廠，這些企業(yè)逐漸發(fā)展成了后來的森泰集團。

1992年，葉森然帶領(lǐng)森泰集團登陸港股市場。后來，隨著電子手表行業(yè)需求放緩，加之消費電子行業(yè)對PCB需求日益高漲，PCB逐漸成為森泰集團的核心業(yè)務(wù)。2005年，為擴充產(chǎn)能，森泰集團北上江西吉安建廠，成立了紅板（江西）有限公司，這正是紅板科技的前身。

也是在2005年，由于PCB市場競爭逐漸加劇，為避開同質(zhì)化競爭，葉森然決定進入HDI領(lǐng)域，購買了當時行業(yè)最先進的設(shè)備，投入大筆資金研發(fā)，到2009年，紅板科技一階HDI板成功量產(chǎn)，成為行業(yè)內(nèi)少數(shù)能做HDI的企業(yè)之一。

經(jīng)歷近40年P(guān)CB領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)深耕，目前紅板科技已經(jīng)成為國內(nèi)PCB行業(yè)龍頭企業(yè)。根據(jù)行業(yè)權(quán)威機構(gòu)Prismark發(fā)布的2024年全球前100名PCB企業(yè)排行榜，紅板科技位列第58位，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等領(lǐng)域。

尤其在消費電子領(lǐng)域的手機行業(yè)，紅板科技已經(jīng)成為我國手機HDI主板和手機電池板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，客戶覆蓋OPPO、vivo、榮耀、小米、三星、傳音、華為、摩托羅拉等知名手機品牌。數(shù)據(jù)顯示，2024年紅板科技手機HDI主板供貨量約占全球前十大手機品牌出貨量的13%。

近年來，隨著下游需求增長以及產(chǎn)品技術(shù)工藝提升，紅板科技業(yè)績表現(xiàn)突出，其營收從2023年的23.40億元提升至2025年的36.77億元，凈利潤增速連續(xù)兩年超過100%，從2023年的1.05億元提升至2025年的5.40億元。

看到這兩組數(shù)據(jù)，熟悉PCB行業(yè)的投資者往往會注意到，紅板科技凈利率水平極為突出。2025年，紅板科技凈利率高達14.68%。相比于PCB行業(yè)平均不到10%的凈利率，紅板科技的凈利率水平在行業(yè)內(nèi)處于極為領(lǐng)先位置。根據(jù)招股意向書，紅板科技14.68%的凈利率水平僅次于勝宏科技，遠遠領(lǐng)先其他同行業(yè)可比公司。

不過，紅板科技具有深厚的技術(shù)儲備和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)能力，但相比其他同行則存在一個明顯的劣勢，那就是資金。

PCB行業(yè)是一個典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，缺乏資金將難以擴充產(chǎn)能，進而喪失規(guī)模效應(yīng)而在市場競爭中處于劣勢地位。當前，國內(nèi)PCB行業(yè)知名企業(yè)基本上都已實現(xiàn)上市，依托融資平臺，PCB企業(yè)開始紛紛擴充產(chǎn)能加碼AI市場，勝宏科技、滬電股份等行業(yè)龍頭甚至啟動港股IPO，進一步強化資金優(yōu)勢。

紅板科技由于未上市，在產(chǎn)能擴張、業(yè)務(wù)擴張上存在較大限制，2025年產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到88.57%。同時由于資金有限，紅板科技只能將有限資源集中于消費電子、汽車電子等領(lǐng)域，在細分市場上做強做精。但也因此未能提前加碼近年來增長最為強勁的AI PCB市場。

隨著此次A股IPO，紅板科技最大的發(fā)展短板將被補齊。背靠A股這一融資平臺，紅板科技不僅將進一步擴充產(chǎn)能，擴大營收和利潤規(guī)模，也可以加速布局AI這一新的應(yīng)用領(lǐng)域，將自身領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為新的發(fā)展動力，承接新的發(fā)展機遇。

AI浪潮下，資本加持的紅板科技能否迎風而起？

細看紅板科技的招股意向書，我們可以發(fā)現(xiàn)這個老牌PCB龍頭雖然在產(chǎn)品上以消費電子尤其是手機HDI主板聞名行業(yè)，但其在IC載板、光模塊、服務(wù)器三大AI相關(guān)領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)儲備，這為其IPO后進一步拓展AI業(yè)務(wù)打下了堅實基礎(chǔ)。

IC載板也叫封裝基板，是連接芯片與PCB的載體，其基于HDI技術(shù)發(fā)展而來，但技術(shù)要求更高。近年來AI行業(yè)高速發(fā)展帶動存儲、電源管理等多種芯片需求增加，直接引爆了IC載板市場。由于行業(yè)產(chǎn)能擴張跟不上市場需求，近期IC載板產(chǎn)品已經(jīng)開始紛紛提價。

紅板科技從2020年10月開始戰(zhàn)略布局IC載板、類載板業(yè)務(wù)，已掌握Tenting、mSAP等核心工藝，2022年底其載板工廠投產(chǎn)，紅板科技也成為行業(yè)為數(shù)不多具備IC載板量產(chǎn)能力的公司，目前已進入卓勝微、好達電子、星耀半導體、新聲半導體等公司供應(yīng)鏈體系，并已通過唯捷創(chuàng)芯的審核。

近年來，紅板科技IC載板業(yè)務(wù)雖然規(guī)模相對較小但增長極為迅速，是公司除HDI板之外表現(xiàn)最亮眼的產(chǎn)品。2023-2025年，紅板科技IC載板營收從389.36萬元增長至7614.05萬元。不過，由于產(chǎn)能爬坡、客戶認證周期等因素影響，目前紅板科技IC載板業(yè)務(wù)仍處于虧損狀態(tài)，但2025年虧損已明顯收窄。后續(xù)隨著新客戶導入，該業(yè)務(wù)有望實現(xiàn)扭虧為盈。

除已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的IC載板業(yè)務(wù)外，紅板科技光模塊和服務(wù)器PCB兩大AI相關(guān)業(yè)務(wù)也在加速布局之中。

據(jù)招股意向書，紅板科技在光模塊PCB領(lǐng)域已經(jīng)有著較為領(lǐng)先的技術(shù)積累。具體來看，在光模塊PCB傳輸速率技術(shù)能力上，目前業(yè)界通用能力為200G/400G，而紅板科技相關(guān)技術(shù)可達到1.6TB，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。在光模塊PCB另一項關(guān)鍵指標——阻抗均勻性管控技術(shù)上，業(yè)界通用水平是將阻抗公差控制在±10%內(nèi)，而紅板科技可將該指標控制在±6%之內(nèi)。

除此之外，紅板科技在光模塊PCB上還擁有邦定與成型邊相切管控技術(shù)、激光燒盲槽管控技術(shù)、內(nèi)層埋銅塊管控技術(shù)、金手指無引線管控技術(shù)等，充分保證了光模塊PCB的高性能。

而在服務(wù)器PCB上，紅板科技在2025年已研發(fā)出24層AI服務(wù)器PCB制造技術(shù)，具有批量生產(chǎn)AI服務(wù)器PCB的能力。資料顯示，在AI服務(wù)器PCB制造上，紅板科技已具有24層板POFV疊6層盲孔技術(shù)、層間對位精度控制技術(shù)、阻抗管控技術(shù)、高厚徑比管控技術(shù)等，并已申請相關(guān)技術(shù)專利。

此次IPO，紅板科技將使用募集資金進一步擴充產(chǎn)能，新建年產(chǎn)120萬平方米HDI電路板項目，該項目達產(chǎn)后，一方面將強化原有消費電子等業(yè)務(wù)規(guī)模優(yōu)勢，另一方面將有助于推動公司加速拓展AI相關(guān)業(yè)務(wù)，抓住這一輪發(fā)展機遇。

需要指出的是，紅板科技光模塊和AI服務(wù)器PCB業(yè)務(wù)尚未量產(chǎn)，考慮到技術(shù)研發(fā)、市場競爭、市場推廣、客戶認證周期等環(huán)節(jié)的不確定性，兩大業(yè)務(wù)后續(xù)發(fā)展仍有待進一步驗證。而這也恰恰可以在未來轉(zhuǎn)化為紅板科技的強勁增長動能。

綜合來看，紅板科技在IC載板、光模塊PCB和服務(wù)器PCB的技術(shù)深耕，為其未來AI業(yè)務(wù)的拓展打下了堅實基礎(chǔ)。未來隨著三大業(yè)務(wù)進入量產(chǎn)并進一步放量，紅板科技有望打開新的發(fā)展空間。

結(jié)語：

回顧歷史，紅板科技發(fā)展的40年，也是消費電子的黃金時代40年。從最早一塊小小的電子手表，到如今業(yè)務(wù)覆蓋大多數(shù)全球手機知名品牌，紅板科技正是抓住了消費電子發(fā)展機遇，最終成為了消費電子領(lǐng)域PCB龍頭，并即將登陸A股市場。

展望未來，目前已經(jīng)逐漸形成共識的是，未來將是AI的黃金時代。在這一行業(yè)大勢面前，AI將是所有PCB企業(yè)都必須抓住的發(fā)展機遇。紅板科技過往40年的技術(shù)積累，也將在AI時代充分釋放。此次A股IPO，依托資本市場助力，紅板科技已經(jīng)拿到了AI黃金時代的入場券，這個消費電子領(lǐng)域PCB龍頭能否進一步轉(zhuǎn)型成為AI時代PCB行業(yè)新星，在資本市場上創(chuàng)造出新的奇跡，值得關(guān)注。