為了解決特斯拉及其關(guān)聯(lián)公司在人工智能、自動駕駛和航天領(lǐng)域面臨的爆炸性芯片需求，并構(gòu)建一個從地面到太空的一體化算力供給體系，3月30日，特斯拉正式啟動了TERAFAB超級芯片工廠項目，這一舉措被公司首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克稱為“史上最宏大的芯片制造計劃”。

3月30日，馬斯克在直播中表示，啟動Terafab項目的核心動因是旗下多業(yè)務(wù)板塊的芯片需求已經(jīng)遠(yuǎn)超當(dāng)前全球供應(yīng)鏈的供給上限。

按照特斯拉的業(yè)務(wù)規(guī)劃，未來每年將向太空發(fā)射1億噸太陽能捕獲設(shè)備，需要大規(guī)模部署太空發(fā)射系統(tǒng)、太陽能供能AI衛(wèi)星，同時數(shù)百萬臺擎天柱人形機(jī)器人的量產(chǎn)也需要海量算力支撐，僅擎天柱單品類就需要100至200吉瓦的芯片算力支持，太陽能AI衛(wèi)星的芯片需求更是達(dá)到太瓦級，這一規(guī)模即便是按當(dāng)前全球芯片行業(yè)的產(chǎn)能增速推算，到2030年也無法滿足。

馬斯克預(yù)測，隨著Optimus等人形機(jī)器人進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，其潛在年產(chǎn)量可能達(dá)到10億至100億臺。屆時，僅機(jī)器人業(yè)務(wù)的芯片需求就將達(dá)到特斯拉當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)的50倍。目前，特斯拉現(xiàn)有業(yè)務(wù)每年消耗的芯片已超過1000億顆，而全球現(xiàn)有晶圓廠的總產(chǎn)能僅能滿足其需求的2%。

面對如此巨大的供應(yīng)缺口，馬斯克直言：“我們或者建TERAFAB，否則就沒有芯片。我們需要芯片，所以我們建TERAFAB?！边@表明自建芯片工廠已成為特斯拉發(fā)展的剛需，而非可選項。

摩根士丹利分析師安德魯·佩爾科科也表示，若特斯拉實現(xiàn)擎天柱機(jī)器人年產(chǎn)超1億臺的長期目標(biāo)，所需芯片將超過2億顆，是當(dāng)前汽車及機(jī)器人出租車需求量的50倍以上，自建芯片工廠幾乎是唯一可行的解決方案。

根據(jù)特斯拉AI官方在2026年3月30日發(fā)布的消息，該項目總投資預(yù)計為200億美元有分析師估算甚至可能高達(dá)400億美元。

工廠規(guī)劃年產(chǎn)能為1000億至2000億顆先進(jìn)的AI及存儲芯片，相當(dāng)于每月約10萬片晶圓的投片量，實現(xiàn)每年超過1太瓦（1TW）的算力產(chǎn)出，這相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力的約50倍。馬斯克表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項目。

該項目建設(shè)將分為三個階段逐步落地。第一階段為2026至2028年的地面驗證期，將建成首座Terafab樣板工廠，重點生產(chǎn)Dojo3、FSD全自動駕駛芯片及Optimus機(jī)器人專用芯片，并在2028年正式量產(chǎn)，驗證先進(jìn)制程的良率。

第二階段為2029至2032年的滿產(chǎn)沖刺期，產(chǎn)能將逐步爬坡至每年1太瓦的完整算力，并將80%的產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空側(cè)，為SpaceX的星鏈網(wǎng)絡(luò)、星艦計劃及軌道AI數(shù)據(jù)中心提供算力支撐。

第三階段為2033至2040年的生態(tài)閉環(huán)期，目標(biāo)是實現(xiàn)機(jī)器人自主建廠、自主鋪設(shè)太空基建，最終打通能源、算力、AI、航天的跨星球產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

在技術(shù)層面，TERAFAB項目將覆蓋從邏輯芯片、存儲芯片到先進(jìn)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈流程，并瞄準(zhǔn)2納米先進(jìn)制程。其產(chǎn)品線主要分為兩大類：一類是針對邊緣計算優(yōu)化的“AI5”及后續(xù)“AI6”芯片，主要用于特斯拉的全自動駕駛系統(tǒng)（FSD）、Optimus人形機(jī)器人以及未來的無人出租車（Cybercab）。

另一類是專為太空極端環(huán)境設(shè)計的抗輻射高性能“D3”芯片，能夠承受太空的輻射和極端溫度，為SpaceX的航天任務(wù)提供關(guān)鍵算力。

據(jù)測算，TERAFAB投產(chǎn)后，特斯拉的芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度將提升2至3倍，這將極大地增強(qiáng)特斯拉及其關(guān)聯(lián)公司的成本優(yōu)勢和技術(shù)領(lǐng)先地位。

跨界進(jìn)入半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域也意味著特斯拉將面臨高投入、高風(fēng)險的雙重挑戰(zhàn)。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，一座先進(jìn)制程芯片工廠的建造成本通常高達(dá)數(shù)百億美元，疊加持續(xù)的研發(fā)投入，將對企業(yè)現(xiàn)金流形成不小的壓力。因此，這一宏偉計劃面臨著巨大的財務(wù)和技術(shù)挑戰(zhàn)。

根據(jù)特斯拉2025年的財報，其全年營收下降3%至948億美元，凈利潤下降46%至37.9億美元，自由現(xiàn)金流為62億美元。而2026年的資本支出預(yù)期超過200億美元，這可能導(dǎo)致自由現(xiàn)金流轉(zhuǎn)為負(fù)值。

盡管特斯拉擁有超過400億美元的現(xiàn)金儲備，但面對TERAFAB項目高達(dá)數(shù)百億美元的潛在總成本，其資金壓力依然巨大。此外，特斯拉作為一家汽車制造商，毫無半導(dǎo)體制造經(jīng)驗，從零開始建造一座采用2納米制程的晶圓廠，面臨著設(shè)備采購、人才短缺和良率控制等多重難題。

特斯拉布局自有芯片產(chǎn)能的構(gòu)想早有鋪墊，2025年11月的年度股東大會上，馬斯克就首次公開提及Terafab項目的初步規(guī)劃，稱現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張速度遠(yuǎn)無法匹配特斯拉的業(yè)務(wù)增長節(jié)奏，“必須打造一座規(guī)模遠(yuǎn)超現(xiàn)有超級工廠的芯片生產(chǎn)基地”。

2026年1月的財報電話會上，他進(jìn)一步明確了在美國建設(shè)涵蓋邏輯、存儲和封裝全鏈條大型晶圓廠的計劃，以應(yīng)對潛在的供應(yīng)鏈波動與地緣政治風(fēng)險。

Gartner分析師指出，盡管挑戰(zhàn)巨大，但TERAFAB項目一旦成功，將顯著提升全球芯片產(chǎn)業(yè)的韌性與多樣性，并為AI與航天產(chǎn)業(yè)的融合提供新范式。

目前特斯拉輔助駕駛系統(tǒng)Autopilot和FSD所用處理器均由三星、臺積電代工，第四代硬件（HW4）已實現(xiàn)大規(guī)模裝車，專為全自動駕駛系統(tǒng)和擎天柱機(jī)器人設(shè)計的下一代AI5芯片研發(fā)進(jìn)展順利，性能較現(xiàn)有AI4芯片提升40至50倍，未來該芯片將逐步轉(zhuǎn)移至Terafab工廠自主生產(chǎn)。

目前，TERAFAB項目官網(wǎng)已正式上線，并開放了特斯拉、SpaceX、xAI三大體系的相關(guān)崗位招聘，顯示出項目已進(jìn)入實質(zhì)推進(jìn)階段。行業(yè)分析認(rèn)為，TERAFAB不僅是特斯拉垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一步，更是對全球算力格局和芯片產(chǎn)業(yè)的一次重大探索。

（經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng) 李強(qiáng)/文）

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