「IPO全觀察」欄目聚焦首次公開(kāi)募股公司，報(bào)道企業(yè)家創(chuàng)業(yè)經(jīng)歷與成功故事，剖析公司商業(yè)模式和經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，并揭秘VC、CVC等各方資本力量對(duì)公司的投資加持。

作者丨巴里

編輯丨吳巖

圖源丨midjourney

清華夫妻檔似乎正在掀起了一波上市熱潮。

3月，凱樂(lè)士科技成功登陸港交所，清華校友谷春光、楊艷夫妻攜手敲鐘；同樣出身清華的莊莉、周楓夫妻創(chuàng)辦的鎂佳股份也已經(jīng)向港交所遞表。

就在日前，又一對(duì)清華夫妻檔沖刺IPO。中茵微電子(北京)股份有限公司正式向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，平安證券(香港)為獨(dú)家保薦人。

這家半導(dǎo)體企業(yè)從成立到遞表僅用了5年時(shí)間，這樣的速度在十年前的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎不敢想象——它用5年走完了同行十余年的路。按2025年芯片設(shè)計(jì)及交付收入計(jì)算，中茵微電子穩(wěn)居國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)芯片定制服務(wù)提供商第二；按2025年AI ASIC收入計(jì)算，公司位列國(guó)內(nèi)第三，可謂是AI芯片賽道跑出的一匹黑馬。

這家公司背后集結(jié)了眾多知名投資機(jī)構(gòu)。IPO前，北京國(guó)資平臺(tái)——基石創(chuàng)投持股4.5%，為公司最大的外部機(jī)構(gòu)投資方，國(guó)投大灣區(qū)基金、洪泰基金緊隨其后；更吸引了華為哈勃、上汽旗下尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投三大產(chǎn)業(yè)資本入局，同時(shí)獲得了北京、南京、上海、深圳等多地國(guó)資平臺(tái)的密集押注。

這樣的跨越式成長(zhǎng)，正是踩中了AI大模型爆發(fā)的行業(yè)紅利。云端大模型訓(xùn)練帶來(lái)算力需求井噴，邊側(cè)、端側(cè)AI場(chǎng)景規(guī)模化落地，也對(duì)芯片能效與場(chǎng)景適配性提出了更高要求。相較于通用GPU，ASIC（專用集成電路）憑借定制化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的性能、能效與成本效益，成為AI算力規(guī)模化落地的核心載體，直接帶動(dòng)AI ASIC定制服務(wù)需求持續(xù)暴漲。

正是在這一風(fēng)口下，中茵微電子從成立之初就錨定AI ASIC賽道，打造了“IP授權(quán)+芯片設(shè)計(jì)+芯片交付”的全鏈條服務(wù)模式，為AI大模型、高性能計(jì)算場(chǎng)景打造定制化“算力心臟”。

而這場(chǎng)國(guó)產(chǎn)芯片突圍戰(zhàn)的背后，是王洪鵬、張冬青這對(duì)清華校友夫妻，一個(gè)深耕技術(shù)、一個(gè)操盤(pán)商業(yè)，攜手深耕芯片“卡脖子”領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)故事。

外企高管辭職創(chuàng)業(yè)

組成“技術(shù)+商業(yè)”夫妻檔

2021年2月，中茵微電子作為南京市浦口區(qū)重大引進(jìn)項(xiàng)目正式落地，由清華系背景的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化。這家公司的誕生，既是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的時(shí)代必然，也是創(chuàng)始人王洪鵬醞釀多年的一次人生抉擇。

王洪鵬是清華大學(xué)1999級(jí)電子工程系的校友，本科拿下電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)位，碩士攻讀電子與通信工程專業(yè)，在芯片領(lǐng)域擁有超過(guò)19年的先進(jìn)制程IC設(shè)計(jì)與高端IP開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

從清華畢業(yè)后，他的職業(yè)生涯起點(diǎn)便是美國(guó)頭部半導(dǎo)體企業(yè)Silicon Image Inc.，從一線研發(fā)工程師做起，深耕系統(tǒng)架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，一干就是近十年?；貒?guó)后，他又出任上海萊迪思半導(dǎo)體系統(tǒng)架構(gòu)與芯片驗(yàn)證總監(jiān)，負(fù)責(zé)FPGA IP開(kāi)發(fā)、SoC系統(tǒng)架構(gòu)全流程，是業(yè)內(nèi)少有的兼具海外先進(jìn)技術(shù)視野與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)落地經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)專家。

在外企順風(fēng)順?biāo)臅x升之路，卻讓王洪鵬陷入了深深的職業(yè)困境。

中茵微電子創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)王洪鵬

“最大的問(wèn)題在于對(duì)自己的未來(lái)缺乏掌控，只要給別人打工，按照別人布局好的戰(zhàn)略和方向做事，你就不可能有自己核心的戰(zhàn)略和產(chǎn)出?！?/p>

彼時(shí)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在關(guān)鍵的突圍期，IP作為芯片設(shè)計(jì)的核心底層技術(shù)，國(guó)產(chǎn)化率卻不足5%，高端市場(chǎng)幾乎被歐美廠商壟斷。這份行業(yè)的焦慮與個(gè)人的職業(yè)理想碰撞，讓他最終下定決心：辭職創(chuàng)業(yè)，在芯片核心技術(shù)領(lǐng)域，走出一條屬于中國(guó)企業(yè)的路。

2020年底，王洪鵬正式啟動(dòng)創(chuàng)業(yè)，2021年中茵微電子落地南京，可創(chuàng)業(yè)的開(kāi)局遠(yuǎn)比他想象的艱難。

從美資企業(yè)的高管到初創(chuàng)公司創(chuàng)始人，巨大的落差感撲面而來(lái)：初創(chuàng)公司一沒(méi)名氣、二沒(méi)資源，別說(shuō)拿下行業(yè)頭部客戶，就連招攬核心人才都處處碰壁。

更嚴(yán)峻的是，公司成立當(dāng)年就遭遇了半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能危機(jī)，2022年整個(gè)行業(yè)又進(jìn)入下行大周期，市場(chǎng)持續(xù)萎縮，剛起步的中茵微電子腹背受敵。

接連的逆境沒(méi)有擊垮王洪鵬，清華求學(xué)時(shí)兩位導(dǎo)師的教誨，成了他創(chuàng)業(yè)路上的定盤(pán)星。

導(dǎo)師王志華教授反復(fù)告訴他：“無(wú)論做什么行業(yè)，走到最后一定會(huì)來(lái)到無(wú)人區(qū)，只有長(zhǎng)期積累自己的能力和認(rèn)知，找到那條路徑，才能做到最強(qiáng)；在任何領(lǐng)域，做任何事情，都要勇?tīng)?zhēng)頭部?！倍荷佘娊淌陉P(guān)于“技術(shù)自力更生，同時(shí)要走國(guó)際化道路”的行業(yè)判斷，也讓他定下了公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。

王洪鵬和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)迅速調(diào)整心態(tài)，定下了“認(rèn)清現(xiàn)實(shí)，先做最有把握的事，再逐步迭代”的發(fā)展策略。依托自己在行業(yè)內(nèi)十余年積累的人脈與聲譽(yù)，他一遍遍向產(chǎn)業(yè)鏈上下游、金融機(jī)構(gòu)講述企業(yè)的技術(shù)價(jià)值與行業(yè)前景，最終成功拿到銀行貸款，順利解決了產(chǎn)能危機(jī)。

當(dāng)整個(gè)行業(yè)陷入市場(chǎng)萎縮的困境時(shí)，中茵微電子反而憑借提前布局的技術(shù)路線，實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

創(chuàng)業(yè)路上，王洪鵬還找到了另一個(gè)重要的“助推器”——清華校友三創(chuàng)大賽。他前后三次參賽，不僅讓公司的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)定位獲得了行業(yè)認(rèn)可，打開(kāi)了企業(yè)知名度，更重要的是結(jié)識(shí)了一大批優(yōu)秀的清華校友創(chuàng)業(yè)者和投資人，為公司后續(xù)的多輪融資埋下了伏筆。

在他的帶領(lǐng)下，當(dāng)時(shí)成立僅兩年的中茵微電子就交出了亮眼的成績(jī)單：累計(jì)拿下近10億元訂單，深度綁定眾多行業(yè)頭部客戶，還獲評(píng)2022年南京市培育獨(dú)角獸企業(yè)，成立兩年多就完成了5輪融資，收獲了十余家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞。

這場(chǎng)創(chuàng)業(yè)突圍戰(zhàn)，王洪鵬并非孤軍奮戰(zhàn)。他的妻子張冬青，與他組成了“技術(shù)+商業(yè)”的黃金夫妻檔，成為中茵微電子從0到?jīng)_刺IPO的核心掌舵人之一。

張冬青同樣是清華校友，2006年拿下清華大學(xué)高分子材料與工程學(xué)士學(xué)位，后又取得北京師范大學(xué)高分子化學(xué)與物理碩士學(xué)位。

與王洪鵬的技術(shù)背景不同，張冬青擁有十余年世界500強(qiáng)企業(yè)的商業(yè)運(yùn)營(yíng)與市場(chǎng)拓展經(jīng)驗(yàn)，先后任職于立邦涂料、贏創(chuàng)特種化學(xué)、藍(lán)星星火有機(jī)硅，從亞太區(qū)營(yíng)銷經(jīng)理做到了高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理，全程操盤(pán)過(guò)業(yè)務(wù)線增長(zhǎng)戰(zhàn)略、大型商業(yè)洽談甚至并購(gòu)項(xiàng)目。

2021年中茵微電子成立之初，張冬青便加入公司擔(dān)任總經(jīng)理，與王洪鵬形成能力互補(bǔ)：王洪鵬錨定技術(shù)研發(fā)方向，筑牢核心IP護(hù)城河，把控公司長(zhǎng)期戰(zhàn)略；張冬青統(tǒng)籌公司整體業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，打通市場(chǎng)拓展、客戶服務(wù)、供應(yīng)鏈管理全流程，把技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為商業(yè)成果。

這對(duì)清華夫妻，一個(gè)深耕技術(shù)無(wú)人區(qū)，一個(gè)打通商業(yè)落地，攜手把一家南京的初創(chuàng)企業(yè)，帶到了港股IPO的門(mén)前。

多地國(guó)資扎堆押注

沖刺IPO前總部遷至北京

從南京浦口的孵化項(xiàng)目，到如今沖刺IPO，中茵微電子的成長(zhǎng)之路，離不開(kāi)投資機(jī)構(gòu)的陪伴。

睿獸分析顯示，中茵微電子成立至今累計(jì)完成至少7輪融資，累計(jì)融資額近8億元人民幣，投資方既包括知名VC、頭部產(chǎn)業(yè)資本，還涵蓋了南京、蘇州、深圳、上海、北京等地的國(guó)資平臺(tái)。

2021年10月，成立僅8個(gè)月的中茵微電子就拿下數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由基石資本、金雨茂物領(lǐng)投，崇寧資本、中億明源等跟投；2022年7月，完成億元級(jí)Pre-A輪融資；2023年4月，再獲超億元A輪融資，洪泰基金領(lǐng)投，張江高科、卓源資本跟投；2023年9月，完成近億元A+輪融資，引入尚頎資本、聯(lián)通創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)資本；直至2026年1月上市前的C輪融資，公司單輪融資額達(dá)4.16億元，投后估值約27.16億元人民幣，每股成本約156.8元。

值得關(guān)注的是，公司成立初期的前幾輪融資中，投資方以南京、江蘇本地國(guó)資為主。而2025年，公司將總部從南京遷至北京亦莊后，在2026年1月官宣的C輪融資中，投資方幾乎全部為北京國(guó)資平臺(tái)，包括亦莊國(guó)投母基金、京投基金、北京科創(chuàng)基金、基石基金、北工投資等，而此前持續(xù)參投的南京國(guó)資，并未出現(xiàn)在這一輪的投資方名單中。

除了多地國(guó)資的鼎力支持，中茵微電子的股東名單里，更是集齊了華為、上汽、聯(lián)通三大行業(yè)龍頭的產(chǎn)業(yè)資本。其中，華為通過(guò)全資控股的哈勃科技，以紅土基金普通合伙人的身份間接持股。

IPO前，王洪鵬通過(guò)直接持股、控制的相關(guān)實(shí)體及一致行動(dòng)協(xié)議，合計(jì)控制公司約54.85%的投票權(quán)。

外部機(jī)構(gòu)股東方面，基石創(chuàng)投（隸屬于北京市基礎(chǔ)設(shè)施投資有限公司）以4.5%的持股比例，成為公司最大的外部機(jī)構(gòu)投資方；國(guó)投大灣區(qū)基金緊隨其后，持股比例為4.22%；洪泰基金實(shí)體合計(jì)持股3.95%；產(chǎn)業(yè)升級(jí)基金二期、北京新基建分別持股3.68%；上汽旗下尚頎匯融持股2.12%；聯(lián)通創(chuàng)投持股1.59%；紅土基金、北京亦莊分別持股1.47%。

對(duì)于本次港股IPO的募資用途，中茵微電子在招股書(shū)中明確了四大核心方向：一是核心技術(shù)研發(fā)，重點(diǎn)開(kāi)發(fā)迭代下一代高速數(shù)據(jù)接口IP、高速存儲(chǔ)接口IP及芯?；ミBIP，鞏固技術(shù)領(lǐng)先地位；二是產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)建設(shè)，加強(qiáng)與上下游合作伙伴的協(xié)作，搭建安全可控的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)；三是全球化布局，擴(kuò)張全球業(yè)務(wù)版圖，提升國(guó)際品牌知名度；四是補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金及一般企業(yè)用途。

營(yíng)收三年暴漲554%

風(fēng)口紅利與成長(zhǎng)陣痛并存

眾所周知，半導(dǎo)體是典型的長(zhǎng)周期、重研發(fā)、高壁壘行業(yè)，芯片設(shè)計(jì)公司從成立到IPO，往往需要跨越漫長(zhǎng)的周期。

對(duì)比同賽道的頭部企業(yè)，第一名芯原股份從2001年成立到登陸科創(chuàng)板用了19年，2025年收入為；深耕一站式芯片定制的燦芯股份也歷時(shí)16年；即便是業(yè)內(nèi)公認(rèn)成長(zhǎng)速度極快的翱捷科技，也用了近7年時(shí)間。而中茵微電子從成立到遞表港交所，僅用了5年時(shí)間，這在十年前的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)幾乎不敢想象。

這樣的跨越式成長(zhǎng)，源于公司踩中了AI大模型爆發(fā)帶來(lái)的行業(yè)紅利。云端大模型訓(xùn)練的持續(xù)激增，帶來(lái)了算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)；與此同時(shí)，邊側(cè)、端側(cè)AI場(chǎng)景的規(guī)模化部署，也對(duì)芯片的能效表現(xiàn)與場(chǎng)景適配能力提出了更為嚴(yán)苛的要求。

在這樣的行業(yè)背景下，相較于通用GPU，ASIC憑借定制化架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了更極致的性能、能效比與成本效益，成為AI算力從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)?；a(chǎn)業(yè)落地的關(guān)鍵載體。這也直接推動(dòng)AI ASIC定制服務(wù)的市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，使其成為拉動(dòng)整個(gè)芯片定制服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)的核心引擎。

招股書(shū)援引灼識(shí)咨詢的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)AI ASIC定制服務(wù)行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模，從2020年的44.2億元一路增長(zhǎng)至2025年的345.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)50.9%，預(yù)計(jì)到2030年將突破2000億元，達(dá)到2057.3億元，2025到2030年的復(fù)合增長(zhǎng)率仍能保持42.9%的高位。而在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，國(guó)產(chǎn)化芯片定制服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的93.5億元增長(zhǎng)至2030年的463.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率37.8%，國(guó)產(chǎn)廠商的成長(zhǎng)空間被徹底打開(kāi)。

2025年，中國(guó)AI ASIC定制服務(wù)行業(yè)中，國(guó)內(nèi)本土供應(yīng)商的收入規(guī)模已達(dá)44.9億元。以中國(guó)AI ASIC定制收入計(jì)，中茵微電子在國(guó)內(nèi)供應(yīng)商中排名第三，市場(chǎng)份額為9.4%，市場(chǎng)第一名占比33.7%，第二名為17.2%。按照中國(guó)芯片定制（芯片設(shè)計(jì)及芯片交付服務(wù)）市場(chǎng)計(jì)算，中茵微電子排名第二（中茵微電子總收入中還包含通信類ASIC），4.266億元占比8.8%，第一名32.1%。

中茵微電子從成立之初就錨定了AI ASIC這條核心賽道，構(gòu)建起“IP授權(quán)+芯片設(shè)計(jì)+芯片交付”的平臺(tái)化全鏈條服務(wù)模式，為AI大模型、高性能計(jì)算場(chǎng)景打造定制化的“算力心臟”。

通俗來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)通用GPU在AI大模型訓(xùn)練中，常常會(huì)遇到數(shù)據(jù)傳不動(dòng)、算力用不滿的問(wèn)題，而中茵微電子做的，就是通過(guò)自主研發(fā)的核心IP，為客戶量身打造專用的AI芯片（覆蓋從4納米到28納米的工藝節(jié)點(diǎn)），解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，讓算力利用率實(shí)現(xiàn)最大化。

從收入結(jié)構(gòu)來(lái)看，AI ASIC相關(guān)業(yè)務(wù)已經(jīng)成為中茵微電子的絕對(duì)基本盤(pán)，2024年和2025年，該板塊的收入占比均超過(guò)90%，是國(guó)內(nèi)同賽道企業(yè)中，對(duì)AI場(chǎng)景聚焦度最高的廠商之一。

具體到業(yè)務(wù)板塊，芯片設(shè)計(jì)與芯片交付是公司的核心收入支柱，2023到2025年，兩大業(yè)務(wù)合計(jì)收入占比分別達(dá)到83.9%、73.3%和91.0%。其中芯片交付業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)最為迅猛，收入占比從2023年的28.8%躍升至2025年的49.0%，成為公司第一大收入來(lái)源；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)2025年的收入占比為42.0%；IP授權(quán)業(yè)務(wù)則在2025年貢獻(xiàn)了9.0%的收入。

與業(yè)務(wù)的高速擴(kuò)張相匹配的，是公司營(yíng)收規(guī)模的跨越式增長(zhǎng)。2023年到2025年，中茵微電子的營(yíng)收分別為7480.2萬(wàn)元、3.48億元、4.84億元，2024年?duì)I收同比暴漲364.63%，2025年依然保持了39.31%的高速增長(zhǎng)，三年時(shí)間營(yíng)收規(guī)模增長(zhǎng)超5倍。

從客戶構(gòu)成來(lái)看，中茵微電子的客戶主要集中在AI、通信及其他行業(yè)的芯片及系統(tǒng)供應(yīng)商，客戶采購(gòu)其定制的AI ASIC芯片，核心用于解決數(shù)據(jù)傳輸瓶頸，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模AI芯片集群的高效互聯(lián)。

不過(guò)，在業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的同時(shí)，公司也面臨著客戶集中度較高的問(wèn)題。招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2023年、2024年及2025年，公司前五大客戶貢獻(xiàn)的收入分別占總營(yíng)收的74.4%、95.1%及78.3%；其中第一大客戶的收入貢獻(xiàn)占比，在2024年曾高達(dá)81.5%，到2025年已降至37.4%，客戶結(jié)構(gòu)顯著優(yōu)化。

和絕大多數(shù)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)一樣，中茵微電子目前仍處于“高研發(fā)、高增長(zhǎng)、暫未盈利”的階段，2023到2025年，公司的凈虧損分別為9843萬(wàn)元、4845.9萬(wàn)元、1.64億元，2024年虧損曾同比收窄50.77%，但2025年虧損同比擴(kuò)大了237.42%。

虧損擴(kuò)大的核心原因，是公司為了鞏固技術(shù)壁壘，持續(xù)保持了高強(qiáng)度的研發(fā)投入。招股書(shū)數(shù)據(jù)顯示，2023到2025年，公司的研發(fā)開(kāi)支占總收入的比例分別高達(dá)121.5%、50.5%、49.4%，即便在營(yíng)收高速增長(zhǎng)的2025年，研發(fā)投入依然接近營(yíng)收的一半，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)中處于較高水平。

不過(guò)，高速奔跑的中茵微電子，依然無(wú)法回避與國(guó)內(nèi)頭部同行之間的客觀差距，以及成長(zhǎng)過(guò)程中暴露的短板。

從規(guī)模來(lái)看，2025年中茵微電子4.84億元的營(yíng)收，僅為芯原股份同期營(yíng)收的20.8%、翱捷科技的14.3%、燦芯股份的44.4%，規(guī)模上的差距直接導(dǎo)致公司在晶圓采購(gòu)、封裝測(cè)試等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的議價(jià)能力，遠(yuǎn)不及頭部同行，也讓公司面對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)周期波動(dòng)時(shí)，抗風(fēng)險(xiǎn)能力相對(duì)較弱。

從盈利模型來(lái)看，公司目前仍未實(shí)現(xiàn)盈利，且虧損規(guī)模在2025年出現(xiàn)了明顯擴(kuò)大，而同賽道的燦芯股份已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了持續(xù)穩(wěn)定的盈利，芯原股份、翱捷科技也在規(guī)?；癄I(yíng)收的支撐下，虧損持續(xù)收窄。

盡管中茵微電子的虧損主要源于研發(fā)投入，但研發(fā)投入的商業(yè)化轉(zhuǎn)化效率、能否在規(guī)模擴(kuò)張的同時(shí)實(shí)現(xiàn)盈利模型的跑通，依然是公司需要解決的核心問(wèn)題。

此外，在核心的IP領(lǐng)域，中茵微電子的IP矩陣豐富度，與深耕行業(yè)十余年的頭部企業(yè)仍有不小的差距。芯原股份已經(jīng)搭建起六大類處理器IP、1600余個(gè)數(shù)模混合IP的龐大產(chǎn)品矩陣，能為客戶提供全場(chǎng)景的IP解決方案，而中茵微電子的IP產(chǎn)品目前主要聚焦高速接口領(lǐng)域，覆蓋范圍相對(duì)較窄。

當(dāng)然，在AI算力爆發(fā)與芯片國(guó)產(chǎn)替代的雙重浪潮下，這家由清華夫妻檔掌舵的芯片企業(yè)，用5年時(shí)間證明了國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)在細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)快速突圍的可能。

此次沖刺港股，更是一場(chǎng)大考——能否借助IPO，補(bǔ)齊規(guī)模短板、實(shí)現(xiàn)盈利突破，在與國(guó)際巨頭和國(guó)內(nèi)頭部同行的競(jìng)爭(zhēng)中真正站穩(wěn)腳跟，將成為這對(duì)清華夫妻檔，在上市后需要交出的答卷。

本文為創(chuàng)業(yè)邦原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載，否則創(chuàng)業(yè)邦將保留向其追究法律責(zé)任的權(quán)利。如需轉(zhuǎn)載或有任何疑問(wèn)，請(qǐng)聯(lián)系editor@cyzone.cn。