作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，今日，矽赫微科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“SHW”）宣布完成新一輪融資，由元禾璞華領(lǐng)投，合肥產(chǎn)投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導(dǎo)體等眾多知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方投資。

SHW成立于2023年，總部位于上海，是一家聚焦晶圓永久鍵合技術(shù)及設(shè)備的半導(dǎo)體裝備企業(yè)。公司致力于為先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及新型襯底制造等領(lǐng)域提供高精度晶圓鍵合設(shè)備與配套解決方案。

團(tuán)隊(duì)方面，公司創(chuàng)始人王笑寒博士在美國(guó)留學(xué)和工作多年后回國(guó)創(chuàng)業(yè)，長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，是國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域的開創(chuàng)性技術(shù)專家之一，曾擔(dān)任睿勵(lì)科學(xué)儀器（上海）有限公司總經(jīng)理。聯(lián)合創(chuàng)始人長(zhǎng)田厚，擁有超過35年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾就職于東京電子（TEL），在等離子體處理與晶圓鍵合設(shè)備研發(fā)方面經(jīng)驗(yàn)豐富，其帶領(lǐng)的日本團(tuán)隊(duì)具備完整的設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)能力，曾向海外頭部晶圓廠交付混合鍵合設(shè)備。SHW自成立起即定位全球市場(chǎng)，研發(fā)與銷售體系均按國(guó)際化標(biāo)準(zhǔn)搭建。

從行業(yè)背景來看，晶圓鍵合技術(shù)正成為先進(jìn)封裝時(shí)代的重要底層工藝。所謂永久鍵合，是指晶圓在完成鍵合后不再進(jìn)行解鍵合操作，所形成的連接具有高機(jī)械強(qiáng)度、高熱穩(wěn)定性和長(zhǎng)期可靠性。通過永久鍵合，不同工藝節(jié)點(diǎn)或不同材料的芯片可以在同一封裝內(nèi)進(jìn)行集成，這被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代延續(xù)芯片性能提升的重要路徑之一。

隨著AI算力需求增長(zhǎng)以及高帶寬存儲(chǔ)（HBM）等技術(shù)發(fā)展，先進(jìn)封裝正快速擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模已突破450億美元，占整體封裝市場(chǎng)比重超過一半。在3D集成與Chiplet架構(gòu)逐漸普及的背景下，高精度鍵合設(shè)備需求持續(xù)上升。其中，混合鍵合設(shè)備被認(rèn)為是增長(zhǎng)最快的細(xì)分品類之一。

不過在這一關(guān)鍵領(lǐng)域，仍存在較大國(guó)產(chǎn)替代空間。混合鍵合設(shè)備長(zhǎng)期由海外廠商主導(dǎo)，高端領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化率低。另一方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備多數(shù)仍處于研發(fā)或客戶驗(yàn)證階段，尚未達(dá)到大規(guī)模量產(chǎn)所需的穩(wěn)定性與成熟度。

針對(duì)這一市場(chǎng)機(jī)會(huì)，SHW已構(gòu)建起五大核心裝備體系，包括XOI復(fù)合襯底全自動(dòng)鍵合設(shè)備、全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備、BSPDN全自動(dòng)鍵合設(shè)備以及高真空異質(zhì)鍵合設(shè)備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統(tǒng)，并同步開發(fā)鍵合界面檢測(cè)與退火設(shè)備，支持4—12英寸晶圓，覆蓋先進(jìn)封裝、襯底制造等多類應(yīng)用場(chǎng)景。

（圖源/企業(yè)）

值得注意的是，公司獨(dú)創(chuàng)了IFB鍵合技術(shù)。創(chuàng)始人王笑寒向硬氪介紹，在很多半導(dǎo)體材料鍵合過程中，鍵合面容易有氧化層形成，從而影響電學(xué)性能，而高真空鍵合又存在效率低、界面粗糙的問題。SHW創(chuàng)新利用等離子體技術(shù)，能夠同時(shí)去除氧化層并保持界面光滑，從而實(shí)現(xiàn)高效率、高質(zhì)量的鍵合。該技術(shù)目前主要應(yīng)用于襯底生產(chǎn)，未來計(jì)劃進(jìn)一步延伸至混合鍵合領(lǐng)域。

產(chǎn)品進(jìn)展方面，公司多款設(shè)備已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。其XOI復(fù)合襯底全自動(dòng)鍵合設(shè)備計(jì)劃于2026年3月交付客戶驗(yàn)證；全自動(dòng)混合鍵合設(shè)備已完成首臺(tái)12英寸樣機(jī)生產(chǎn)及功能驗(yàn)證，并正與目標(biāo)客戶進(jìn)行聯(lián)合優(yōu)化；BSPDN全自動(dòng)鍵合設(shè)備預(yù)計(jì)2026年6月啟動(dòng)客戶打樣；高真空異質(zhì)鍵合設(shè)備預(yù)計(jì)年內(nèi)完成兩臺(tái)樣機(jī)生產(chǎn)，其中一臺(tái)將發(fā)往日本進(jìn)行驗(yàn)證。

此外，SHW已為國(guó)內(nèi)外多家頭部晶圓廠提供設(shè)備打樣服務(wù)，在精度控制、穩(wěn)定性及性能指標(biāo)方面獲得客戶認(rèn)可，并與中國(guó)大陸、臺(tái)灣以及日本市場(chǎng)的多家量產(chǎn)客戶和科研機(jī)構(gòu)達(dá)成合作與采購(gòu)協(xié)議。

值得注意的是，與國(guó)內(nèi)大部分企業(yè)以逆向工程為主的路徑不同，SHW從創(chuàng)立之初便堅(jiān)持正向研發(fā)自有技術(shù)，并同步布局鍵合工藝專用的量檢測(cè)設(shè)備。

創(chuàng)始人王笑寒表示，當(dāng)鍵合精度進(jìn)入納米級(jí)后，工藝與檢測(cè)設(shè)備必須深度協(xié)同。得益于其此前創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司在量檢測(cè)設(shè)備方面已形成一定技術(shù)積累，并正在與海外頭部企業(yè)合作開發(fā)新的檢測(cè)方案，以支撐更高精度的先進(jìn)鍵合工藝。

公司表示，本輪融資處于完成早期樣機(jī)研發(fā)、即將進(jìn)入客戶驗(yàn)證與市場(chǎng)化推廣的關(guān)鍵階段。未來，SHW將重點(diǎn)推動(dòng)設(shè)備在晶圓廠端的驗(yàn)證與量產(chǎn)導(dǎo)入，并持續(xù)推進(jìn)下一代鍵合設(shè)備的研發(fā)。