芯片代工這個(gè)行當(dāng)，大家都知道臺(tái)積電第一、三星第二。但你要是以為第一第二差不了多少，那可就大錯(cuò)特錯(cuò)了。

現(xiàn)在的市場(chǎng)份額，臺(tái)積電差不多是三星的10倍。更夸張的是，全球5nm及以下的先進(jìn)芯片，臺(tái)積電一家就代工了90%以上，三星連10%都?jí)騿堋?/p>

三星怎么就混成這樣了呢？說(shuō)白了就是兩個(gè)字——良率。

先進(jìn)工藝良率上不去，客戶不敢用，高通、英偉達(dá)這些老客戶，一個(gè)個(gè)都轉(zhuǎn)單去了臺(tái)積電。

三星是又急又慌，在3nm的時(shí)候，一咬牙上了GAA晶體管技術(shù)，比臺(tái)積電的FinFET還激進(jìn)，還搶先半年量產(chǎn)。結(jié)果呢？良率還是不行，客戶還是不買(mǎi)賬。

到了2nm，三星繼續(xù)拼，但看現(xiàn)在的架勢(shì)，蘋(píng)果、高通這些大客戶，還是把寶押在了臺(tái)積電那邊。

那三星怎么辦呢？總不能就這么認(rèn)輸吧。

最近有消息說(shuō)，三星定了個(gè)新計(jì)劃——要在2031年量產(chǎn)1nm制程。而且這次不光是把數(shù)字往小了壓，技術(shù)路線也要換，打算放棄現(xiàn)在的GAA，改用一種叫Forksheet的新技術(shù)。

按三星的說(shuō)法，這種技術(shù)能把晶體管之間的距離縮到極限，密度更高，性能更強(qiáng)，功耗更低。

聽(tīng)著確實(shí)挺唬人。

但問(wèn)題是，三星這些年放過(guò)的衛(wèi)星，實(shí)在是有點(diǎn)多了。從3nm吹到2nm，現(xiàn)在又吹1nm，每次都說(shuō)要領(lǐng)先臺(tái)積電，結(jié)果每次都是良率拖后腿。技術(shù)說(shuō)得再天花亂墜，最后客戶看的是你能不能穩(wěn)定出貨，能不能保證良率。光吹牛是沒(méi)用的。

更讓三星著急的是，不光是臺(tái)積電在前面甩得遠(yuǎn)，身后的追兵也快上來(lái)了。

2025年的數(shù)據(jù)顯示，三星在全球芯片代工市場(chǎng)的份額又掉了3.9個(gè)百分點(diǎn)，只剩下7.2%了。而中芯國(guó)際呢，漲了16.2%，份額已經(jīng)摸到了5.32%。算下來(lái)，兩家就差1.9個(gè)百分點(diǎn)。

這要是三星繼續(xù)這么“放衛(wèi)星”，落地的技術(shù)跟不上，說(shuō)不定哪天連第二名都保不住了。

1nm聽(tīng)起來(lái)確實(shí)厲害，可那是2031年的事。眼下這關(guān)怎么過(guò)，可能比畫(huà)一個(gè)5年后的大餅更要緊。