近日，西湖煙山科技（杭州）有限公司（以下簡稱“煙山科技”）宣布完成A輪融資。本輪融資由海望資本領(lǐng)投，東方嘉富、常春藤資本、九派資本等多家市場化機(jī)構(gòu)參與投資，創(chuàng)瓴資本擔(dān)任長期財(cái)務(wù)顧問。

據(jù)了解，此次融資資金將主要用于8寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線產(chǎn)品迭代，解決Micro LED行業(yè)量產(chǎn)瓶頸問題，推動商業(yè)化交付進(jìn)程。同時(shí)，公司還將加大下一代高性能產(chǎn)品研發(fā)投入，進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢，加快直顯與微顯雙軌產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

煙山科技專注于Micro LED顯示芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，擁有MOCVD材料生長、半導(dǎo)體薄膜集成、混合鍵合以及三色垂直堆疊等核心技術(shù)，致力于開發(fā)半導(dǎo)體主動發(fā)光全彩Micro LED芯片及模組。公司已被認(rèn)定為國家級科技型中小企業(yè)。

在技術(shù)研發(fā)方面，煙山科技采用全氮化鎵垂直堆疊技術(shù)路線，掌握晶圓級三色薄膜集成、混合鍵合和高通量外延生長等核心工藝。

在微顯示領(lǐng)域，公司提供AR眼鏡和微投影模組，客戶包括中航集團(tuán)、比亞迪、舜宇、歌爾、Rokid和雷鳥；在直顯領(lǐng)域，公司主要供應(yīng)芯片，覆蓋商顯、電視、手表和透明屏，合作方有三星、京東方、華星和天馬。

回顧公司發(fā)展歷程，2025年1月，煙山科技與浙江湖州德清縣簽署Micro LED芯片項(xiàng)目合作協(xié)議，專注于全彩AR/VR高密度芯片研發(fā)。同年7月，公司完成近億元Pre-A輪融資，由深創(chuàng)投、常春藤資本、莫干山基金及聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)合投資。

2025年9月，公司在8英寸硅基氮化鎵平臺完成Hybrid Bonding全流程，并成功點(diǎn)亮大尺寸Micro LED面板。該工藝使光提取效率提高數(shù)倍，加工良率顯著提升，死點(diǎn)數(shù)減少，連通率達(dá)到6N以上，像素間距縮小三倍以上，分辨率突破20000 PPI。

LEDinside整理

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