2025年，對(duì)中國(guó)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，大多數(shù)都過(guò)得挺滋潤(rùn)。國(guó)產(chǎn)替代加速，越來(lái)越多國(guó)內(nèi)客戶把訂單轉(zhuǎn)回來(lái)，設(shè)備賣得好，芯片也賣得好。

特別是國(guó)內(nèi)三大芯片代工廠，生產(chǎn)線都快干冒煙了，產(chǎn)能利用率高得嚇人，基本上都是超負(fù)荷在跑。

最近，中國(guó)第三大芯片代工廠——晶合集成，發(fā)布了2025年的成績(jī)單，那真是大豐收。

數(shù)據(jù)顯示，2025年晶合集成收入109.85億元，比上一年增長(zhǎng)了17.69%。在全球前十大芯片代工企業(yè)里，這個(gè)增長(zhǎng)率排在前幾名。

利潤(rùn)更猛，增長(zhǎng)了32.16%，全年賺了7.04億元，利潤(rùn)率大概7%。你別看7%好像不高，但對(duì)于一家年輕、高成長(zhǎng)、高投入的代工企業(yè)來(lái)說(shuō)，這已經(jīng)很不容易了。芯片代工這行，前期燒錢特別厲害，研發(fā)、建產(chǎn)線，哪樣不要錢？

晶合集成2025年光是研發(fā)就砸了14.53億元，占了收入的13.3%。在代工廠里，這個(gè)比例相當(dāng)高了。

那它主要造啥芯片呢？大頭是DDIC，也就是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片，比如OLED驅(qū)動(dòng)芯片，這部分占了58.06%。然后是CIS，就是攝像頭芯片，再就是電源管理芯片、邏輯芯片、MCU這些。

技術(shù)上，晶合集成已經(jīng)干到了28納米。他們正在做28納米OLED驅(qū)動(dòng)芯片的持續(xù)驗(yàn)證，預(yù)計(jì)2026年內(nèi)就能大規(guī)模量產(chǎn)，到時(shí)候又能多掙不少錢。

最夸張的是產(chǎn)能。2025年，公司12英寸晶圓平均一個(gè)月產(chǎn)出13.9萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率高達(dá)100.8%。這意味著訂單多得根本停不下來(lái)，生產(chǎn)線超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，想歇口氣都難。

根據(jù)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2025年晶合集成排在全球芯片代工第9名。但有意思的是，它跟第8名、第7名的的市場(chǎng)份額，都只差了0.03%。就這0.03%，一步之遙啊。

只要今年繼續(xù)保持這個(gè)增長(zhǎng)勢(shì)頭，別說(shuō)往前挪一名，說(shuō)不定直接連升兩位，沖到第7名都有可能。2026年，咱們拭目以待。

晶合集成其實(shí)就是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的一個(gè)縮影——成長(zhǎng)快、進(jìn)步快，一步一個(gè)腳印，慢慢走上世界舞臺(tái)，而且戲份越來(lái)越重。