PChome 4月3日消息，在今年下半年，手機(jī)市場將迎來2nm芯片的沖擊，可以肯定的是，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科都將推出2nm工藝的新款旗艦芯片。在安卓平臺手機(jī)中，驍龍8Gen6系列以及天璣9600系列會是新一代旗艦手機(jī)的標(biāo)配。

新款的2nm工藝芯片性能與能效都會有不錯的提升，但代工價格也更貴了。據(jù)渠道消息透露，驍龍8E6 Pro的單枚芯片售價將突破300美元，合人民幣約2000元。再加上存儲價格的不斷上漲，新一代旗艦手機(jī)將面臨空前的成本壓力。

由此推斷的話，新一代旗艦手機(jī)，或許不會標(biāo)配頂配芯片，而是會進(jìn)行差異化的芯片使用策略，就如同蘋果iPhone手機(jī)那樣。如果繼續(xù)按照現(xiàn)在統(tǒng)一頂配芯片的方式，那么新款旗艦機(jī)的起價，肯定要超過5000元了，除非重新啟用低存儲版本進(jìn)行價格占位。

顯然，消費者是難以接受5000元開外的起售價，這個價格只會讓消費者去觀望。因此在新旗艦的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型中，可能會出現(xiàn)芯片的差異化使用，以驍龍8Gen6系列為例，可以肯定會有驍龍8Gen6/驍龍8Gen6 Elite/驍龍8 Elite Gen6Pro三款芯片，驍龍8Gen6 Elite會是新款旗艦的標(biāo)配芯片。

至于定位更高的驍龍8E6 Pro芯片，會有更高的使用成本，該芯片是支持LPDDR6內(nèi)存的，而要匹配這種新款內(nèi)存，成本會更為夸張?？赡苤粫猩倭康腜ro Max版本機(jī)型以及Ultra影像旗艦，才會采用該芯片。